LGE与韩国芯片企业共建AIoT芯片架构

韩国媒体ETNEWS披露，LGE将于4日启动与本土芯片设计企业的协作项目。该项目旨在通过构建多层AIoT芯片架构，支撑旗下复杂的产品线需求。

技术整合路径解析

该架构整合芯片硬件、人工智能算法、软件系统及配套服务，形成完整AI家电技术栈。合作方将共同研发可适配多品类家电的通用性芯片方案。

平台设计包含基础芯片层、AI加速层及应用接口层，分别对应硬件计算单元、专用AI算力模块与产品定制化功能模块。

合作方表示，该架构可使特定芯片开发周期缩短40%，研发成本降低35%。

生态构建策略

平台向韩国Fabless企业开放，Fabless即无晶圆厂芯片设计公司，主要负责芯片架构设计与流片验证。此举降低中小企业的技术门槛。

项目将优先适配家用电器领域，涵盖空调、冰箱、洗衣机等核心产品。技术堆栈包含机器学习模型、边缘计算模块及智能交互组件。

• 芯片架构需兼容多种通信协议
• 支持多模态数据处理能力
• 实现跨设备数据协同分析

市场观察人士指出，该平台可能重塑韩国智能家居设备的硬件开发模式，推动产业上下游资源整合。

LG电子发布三款AIoT芯片 算力跨度覆盖1.5TOPS至30TOPS

近日，LG电子公布其自主化AIoT芯片产品线，分为三类性能层级。该产品线针对智能家庭场景推出，包含从基础到高端的差异化解决方案。

【性能层级划分】

目前披露的芯片技术方案采用三级架构设计，对应不同算力需求。其中高端芯片提供超30TOPS算力，中端产品为10TOPS，入门型号则搭载1.5TOPS性能。

【应用领域适配】

最高性能芯片支持AI家居代理和家庭中枢系统，可处理复杂任务。其搭载的视觉语言模型和语言模型能实现情感识别及意图推断，配合3D手势识别技术，适用于智能镜、家用监控摄像头等设备。

【技术解析】

TOPS（每秒万亿次操作）是衡量芯片运算能力的关键指标。不同层级产品通过算力配置实现功能差异：高端级芯片具备多模态数据处理能力，中端级侧重环境感知与复合模型运算，入门级则专注基础交互功能。

【产品矩阵】

• 高端级：面向AI家居代理、高端家庭中枢、服务机器人等复杂应用场景
• 中端级：适用于需要持续感知日常环境的智能家电
• 入门级：覆盖厨房电器、墙面控制面板等基础交互设备

【行业影响】

该芯片布局将提升智能终端设备的数据处理效率，同时形成差异化的功能架构。据LG电子披露，其AIoT芯片可兼容现有设备生态，降低第三方厂商定制成本。

“我们通过三级性能设计覆盖所有智能家庭场景，确保设备在功耗与性能间取得平衡。”LG电子相关负责人表示。