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科摩思发布新一代 DDR5 内存模组提升至 6000MT/s 传输速率

摸鱼不慌 2026-08-07 15:17:30

存储半导体模组企业科摩思今日推出 "逐影机甲" 系列 DDR5 UDIMM 内存模组，容量设计为 16GB。

"逐影机甲" 核心技术亮点在于其高达 6000MT/s 的传输速率，相比常规 DDR5 级别提升近百倍。该系列产品采用 28 纳秒 CAS 时延指标，这一标准在业内处于领先水平。

据悉，该系列产品将有效满足 FSDF 标准的 4K@120Hz 显示需求，为游戏和专业领域提供可靠的硬件保障。其卓越性能可支持 CML 特殊显示技术应用，同时确保界面流畅运行。

逐影机甲 DDR5 内存模组定位清晰，主要面向高性能计算设备应用市场。其结构设计适合与服务器主板平台兼容，是推动数据中心能效提升的重要硬件支撑。科技公司此举进一步巩固了其在半导体存储市场的领先地位，展现了技术创新能力。

SK海力士A-Die内存条采用单面8DRAM布局，配备1.5mm厚散热设计

新型内存条基于"特挑"SK海力士16Gb A-Die芯片，采用单面布局设计，包含8个DRAM颗粒，同时配备1.5mm厚度散热马甲，外观设计简洁，融合渐淡点阵图案、品牌标识和斜向纹理元素。

该内存条使用单面8DRAM颗粒布局，总计8个DRAM芯片基于SK海力士的"特挑"16Gb A-Die芯片，这是一种特定型号的高密度DRAM存储芯片。

DRAM是动态随机存取存储器，主要用于计算机系统的临时数据存储，需要定期刷新以保持数据完整性。

散热设计采用1.5mm厚度马甲，提供有效热管理，外观元素包括渐淡点阵、品牌标识和斜向纹理，体现了简洁美学。

相比于传统内存条布局，单面设计可能提升模块性，允许在紧凑空间中集成更多元件。

A-Die芯片提供高容量存储，支持现代计算需求，如高性能游戏或数据密集型应用程序。

1.5mm厚散热马甲有助于分散热量，延长使用寿命，并可能在高负载下维持稳定性能。

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