维谛技术WAIC2026展示全融合型物理基础设施 应对百千瓦功耗挑战

在刚刚落幕的2026世界人工智能大会（WAIC2026）上，维谛技术（Vertiv）以“全融合型物理基础设施”为命题，集中展示了覆盖交付、供配电、制冷、运营四大创新方向的产品系列。这一布局直接回应了大模型参数从千亿迈向万亿、单机柜功耗从千瓦攀升至百千瓦级别后，数据中心底层设施面临的根本性变革需求。

全链融合：从单点可靠到系统协同

传统数据中心可靠性多依赖单台设备的耐受指标，但在功率密度激增的AI集群中，供电、散热与负载之间的动态耦合成为新的瓶颈。维谛技术所提的“全链融合”方案，强调从市电引入到IT设备、从冷源到机柜气流的一体化设计，通过系统级协同而非设备级堆叠来保证基础设施的持续可用性。

产品化交付：工程现场前移至工厂

传统数据中心建设涉及大量现场定制工程，周期长且风险高。维谛技术推行的产品化交付模式，将供配电、制冷等子系统拆解为标准化的预集成模块，在工厂内完成组装与测试。现场仅需连接模块接口与验证系统，使部署流程从“现场工程”变为“产品安装”，显著缩短交付时间并降低实施复杂度。

整站AI工厂：让基础设施自主运行

在运营层面，维谛技术展示了整站AI工厂概念。该方案借助智能化软件平台，实时采集供配电、制冷系统的运行参数，并通过算法自动调节负载匹配与能效策略，取代传统依赖人工巡检与静态配置的运维模式，使数据中心具备自我优化能力以适配AI负载的波动特性。

维谛技术将上述战略概括为：“以全链融合取代单设备可靠，以产品化交付替代现场工程，以整站AI工厂升级传统机房系统。” 该公司表示，这一路径代表了AI基础设施的未来演进方向。

此次在WAIC2026上的集中展示，反映出物理基础设施领域正从单一设备供应商向全栈系统集成者转型。维谛技术通过融合化、产品化、智能化三大支柱，为高密度算力场景提供可快速部署、可智能运维的底层底座，这也成为AI产业从模型竞赛走向规模化落地的重要支撑。

维谛技术WAIC展示预制式全融合方案 部署速度提升50% 成本降低20%

在本次世界人工智能大会（WAIC）现场，维谛技术（Vertiv）重点展示了两大预制式全融合解决方案。其中，Vertiv™ OneCore采用全模组、全预制的工程产品化设计，将设计前置并融入到生产工序中，实现系统快速交付。据维谛技术介绍，该方案部署速度较传统模式提升50%，基建系统成本降低20%，并以“一代基础设施覆盖三代算力集群”的超前设计，可适配未来多代计算平台升级。

AI数据中心面临范式变革

维谛技术大中华区市场营销与产品应用应用部副总裁田军此前指出，在AI数据中心中，电和冷史无前例地耦合，这对于算力基础设施而言是一场范式革命。他分析，当前行业最值得关注的五大变化包括高热密度、交付速度、超大规模、系统复杂度和AI用电负载的脉冲特性。

• 高热密度
• 交付速度
• 超大规模
• 系统复杂度
• AI用电负载的脉冲特性

“功率、密度、规模等种种变化，让数据中心的形态完全改变了，机柜呈现极高功率密度，极大冲击了传统的设计规范。”田军说。

传统模式难以满足快速上线要求

AI算力规模快速扩大，传统数据中心“设计-施工-调试”的串行模式已无法满足快速上线算力、抢占市场窗口的诉求。业界亟需新的建设模式以应对挑战。

维谛技术的应对之道：电与冷协同 预制化交付

在此次WAIC上，维谛技术展示了其应对思路：在AI数据中心基础架构方案设计中，同时考虑电的架构和冷的架构，适应不同GPU供应商提供的不同代际的芯片，同时实现快速、规模化交付。

Vertiv™ OneCore正是这一思路的集中体现。所谓“全模组、全预制的工程产品化设计”，是将传统数据中心建设中涉及的设计阶段前移到工厂，与生产工序整合，最终以模组化产品形式交付。这种模式下，现场施工仅需完成模组连接，从而大幅缩短交付周期并降低现场施工风险。

同时，该方案以“一代基础设施覆盖三代算力集群”为设计目标，意味着一次部署的基础设施能够支持后续多代计算平台升级，减少因技术迭代而重复建设带来的成本。

Vertiv SmartRun全球部署超千套 工厂预制方案缩短数据中心交付周期

维谛技术（Vertiv）旗下SmartRun方案已在全球完成超过1000套规模应用。该方案通过工厂预制集成模式，将现场安装工时缩减85%，基建成本降低40%，适配国内云厂商出海及港台企业级AI应用等场景。

预制集成模式核心优势

SmartRun将数据中心供电、制冷等模块在工厂内预先生产并集成测试，运抵现场后可直接拼装。这一方式大幅减少现场施工作业量，施工团队管理复杂度同步降低。

单一施工团队可在24小时内完成1MW数据中心的算力部署。

面向海外及AI场景部署需求

方案主要针对国内云厂商出海项目以及港台地区企业级AI应用。随着海外业务扩展与AI计算需求上升，标准化的快速交付方案成为降低项目落地周期的关键。

“工厂预制集成”即通过模块化设计将复杂工序在工厂环境完成，从而克服现场施工条件限制，提升交付质量与速度。

市场验证与规模化采用

1000套以上的全球应用规模表明，该方案已获得多行业客户的重复选用。预制化路径帮助数据中心建设从传统工程交付转向产品化交付，为算力基础设施的快速扩展提供了可复制的模式。

维谛技术推出Vertiv PowerDirect 9000 面向AI数据中心实现单柜1.6MW供电

随着GPU功率持续提升，AI数据中心供电需求迈入兆瓦级时代。维谛技术（Vertiv）推出Vertiv™ PowerDirect 9000供电方案，单柜支持1.6MW的800VDC输出，面向NVIDIA Vera Rubin及后续平台，系统效率超过98%，旨在满足高密度算力集群的持续增长需求。

传统方案遭遇瓶颈

传统低压供电方案在应对GPU等高功耗芯片时面临传输损耗大、配电复杂等瓶颈。维谛技术认为，从当前GPU功耗和AI服务器密度来看，不采用800V已很难将电送入。随着未来芯片和服务器继续迭代，升高电压是物理学的必然选择。

800VDC方案获得行业认可

800VDC直流方案凭借更低线损、更简架构和更高能效，正被谷歌、微软及国内头部客户视为下一代数据中心的“能效钥匙”。维谛技术强调，800VDC是“十分确定的方向”。与此同时，超过800V的电压又会突破很多器件的耐受极限，预计800VDC将成为未来高密度AI数据中心的重要供电架构选择。

PowerDirect 9000的核心设计

Vertiv™ PowerDirect 9000采用60kW模块化设计，支持弹性扩容与便捷部署。这一设计允许数据中心根据实际负载逐步增加电源模块，无需一次性部署全部容量，从而降低初期投资并提高部署灵活性。系统效率达到98%以上，定位“一代电力支撑三代算力”。

“一代电力支撑三代算力”——维谛技术提出的设计理念，意指该供电架构可适配多代服务器的算力升级。

• 单柜1.6MW直流输出（800VDC）
• 系统效率达98%以上
• 采用60kW模块化设计
• 支持弹性扩容与便捷部署

800VDC即800伏特直流电，是一种高压直流供电标准。在同等功率下，电压提高可降低电流，进而减少传输线路中的能量损耗，并简化配电系统的复杂度。

随着AI算力密度持续升高，数据中心供电架构向更高电压演进已成为行业趋势。维谛技术此次推出的产品，为高密度数据中心提供了一条可行的技术路径。

维谛技术展示AI基础设施全场景供配电产品矩阵

除前沿新品外，维谛技术(Vertiv)展示了覆盖超大规模智算中心到边缘AIoT全场景的供配电产品矩阵。该矩阵包括Vertiv™ PowerUPS 5000系列、Vertiv™ PowerUPS 100、Vertiv™ EnergyCore Lithium 10锂电方案、Vertiv™ PowerIT rPDU高功率智能配电等核心产品。

产品设计层次

此次展示的供配电方案体现出从单设备可靠到系统级协同再到全链融合的多层思路。“单设备可靠”着眼于器件级可靠性；“系统级协同”侧重设备间的配合；“全链融合”则关注从输入端到负载的整体链路优化。

从现场工程到产品化交付的转变，也在此次方案中得到体现。

核心产品一览

• Vertiv™ PowerUPS 5000系列：维谛技术提供的不间断电源系统系列。
• Vertiv™ PowerUPS 100：维谛技术提供的另一款不间断电源产品。
• Vertiv™ EnergyCore Lithium 10：基于锂电池的储能方案。
• Vertiv™ PowerIT rPDU：高功率智能配电单元。

覆盖场景

维谛技术的供配电产品矩阵覆盖超大规模智算中心与边缘AIoT两大场景。超大规模智算中心对供配电的容量与可靠性要求较高；边缘AIoT则更注重紧凑与灵活部署。

同时，该矩阵横跨从个人AI工作站到AI工厂的多种规模，适应不同阶段AI应用的供配电需求。

维谛技术通过上述产品矩阵展示了其全域AI基础设施能力，从单设备保障到系统协同再到全链融合。

此次产品展示反映出维谛技术在AI供配电领域从设备提供向方案化覆盖的能力拓展。

维谛技术展出全栈液冷方案 单台CDU1350支持8台GB300 NVL72整机柜

维谛技术（Vertiv）在本届展会上全面展示了从设备到交付再到液冷服务的全栈液冷能力。其中，Vertiv CoolChip CDU1350解决方案是英伟达RVL认证产品，拥有全球TOP级CDU交付量。

液冷取代风冷成共识

在制冷方面，液冷取代风冷已经成为业内共识。随着数据中心功耗密度持续提升，液冷正加速成为主流散热方案。

全栈液冷能力覆盖全流程

维谛技术展示的能力覆盖从液冷设备、系统集成到交付服务的完整链条，体现出其在液冷领域的系统化布局。

核心方案详解

CDU（Coolant Distribution Unit，冷却液分配单元）是液冷系统的关键组件。Vertiv CoolChip CDU1350单台可支持8台GB300 N72整机柜，完美匹配英伟达SuperPod液冷部署标准。

单台CDU1350可支持8台GB300 NVL72整机柜，完美匹配英伟达SuperPod液冷部署标准。

该产品通过英伟达RVL认证，其交付量位居全球前列，为高密度液冷部署提供了标准化解决方案。

维谛技术推出WUE=0无水氟液CDU方案 同步展示混动双擎智能热管制冷

维谛技术（Vertiv）近日围绕高密算力散热需求，集中展示了多项液冷散热解决方案。这些方案覆盖从核心产品到交付运维的全流程，旨在提升数据中心散热效率并降低运营成本。

无水氟液CDU方案实现水资源零消耗

面向液冷技术演进趋势，维谛技术推出了无水氟液CDU方案。CDU即冷却液分配单元，是液冷系统中负责将冷却液精确输送至发热设备的关键组件。该方案实现了WUE（水资源利用效率）为0，意味着运行过程中无需配备复杂的水系统，同时兼容低温液冷需求。

该方案无需水系统介入，直接以氟液作为冷媒，可降低数据中心对水资源的依赖。

混动双擎智能热管制冷 提升能源利用效率

维谛技术还展示了Vertiv™ CoolPhase Perimeter混动双擎智能热管制冷方案。这一方案通过压缩机与氟泵自然冷模式的智能切换，在不同工况下选择最优运行模式，从而提高能源利用效率，降低运营成本。

其"混动双擎"架构指将压缩机主动制冷与氟泵自然冷却两种模式进行组合，并根据环境温度自动调节。这种设计适用于高密算力场景，可减少传统压缩机带来的能耗，同时保证散热稳定性。

全流程液冷服务 覆盖设计到运维

除了产品本身，维谛技术还提供包含二次侧管路设计、群控逻辑调试、冷却液管理、交付运维在内的全流程服务。依托全球海量液冷项目经验，维谛技术能够前置规避设计风险，保障交付周期与长期运行可靠性。

• 二次侧管路设计：针对液冷系统末端管路布局进行定制化规划。
• 群控逻辑调试：对制冷系统的控制策略进行现场优化。
• 冷却液管理：涉及冷媒的选型、维护与监测。
• 交付运维：提供从施工部署到后期运维的整体支持。

维谛技术全融合物理基础设施方案 服务智算中心与AI商业化落地

当前，我国人工智能产业正从技术研发阶段加速转向商业化应用，智算基础设施的建设效率、能耗水平及适配能力，成为影响产业规模化发展节奏的核心变量。维谛技术（Vertiv）据此强化其“全融合物理基础设施”技术路线，依托国内三大研发中心与生产基地，推进产业链上下游协同。

一体化方案覆盖供电、液冷与运营

维谛技术提供的方案包括预制化供电、液冷及数字化运营三个组成部分。预制化供电指预先集成的电力模块，可缩短现场部署时间；液冷技术通过液体循环为高密度算力设备散热，降低能源消耗；数字化运营则实现对基础设施的实时监控与调度。

“维谛技术以一体化方案为国内智算中心建设、算力出海与千行百业AI落地提供可靠底座。”——素材源自科技日报

协同创新模式支撑产业规模化

维谛技术将技术研发、生产制造与上下游协作作为核心路径。国内三大研发中心侧重于供电、散热与数字化系统的融合设计，生产基地则负责将方案预制化输出。这一模式旨在提升智算中心的建设效率，并适应不同行业AI应用的差异化需求。

• 预制化供电：减少现场施工环节，提升交付速度。
• 液冷方案：应对高功率算力设备的散热挑战。
• 数字化运营：通过系统整合优化能源使用与运维流程。

技术路线聚焦产业长期发展

业内分析认为，维谛技术选择“全融合物理基础设施”路线，意在解决单一硬件创新难以支撑产业长期发展的问题。通过将供电、散热与运营系统集成，方案可直接作用于智算中心的能耗水平与适配能力，从而助力人工智能产业的高质量、可持续发展。