大普微在FMS 2026峰会展出采用EDSFF E2规格的512TB PCIe Gen5 QLC SSD

IT之家8月12日消息，大普微(DapuStor)昨日公告显示，该公司在本月初举行的FMS 2026峰会上，展示了其最新研发的512TB级超大容量版PCIe Gen5 QLC NVMe SSD。该产品采用了EDSFF E2这一新外形规格。

产品与技术规格

大普微本次展出的SSD采用了PCIe Gen5接口和QLC存储介质技术，容量达到512TB级别。产品选用EDSFF E2外形规格进行设计与生产。

EDSFF E2是一种新型电子设备外形规格，专为高密度存储设备设计，旨在提升空间利用效率。

展会背景

FMS 2026峰会是固件管理方案领域的重要行业活动，吸引多家存储技术公司参与交流展示。大普微选择在此场合发布其最新产品，体现了对行业趋势发展的重视。

在当前高性能计算和大规模数据存储需求增长的背景下，大容量、高速存储解决方案的市场需求日益凸显。大普微此款512TB PCIe Gen5 SSD有望满足数据中心等对存储容量有高要求的应用场景。

企业简介

大普微(DapuStor)是一家专注于固态硬盘技术研发与生产的高新技术企业，产品线覆盖多个存储应用场景。

大普微推出EDSFF E2温数据存储与J5060 U.2 QLC新品

大普微科技近期发布多款闪存产品，包括EDSFF E2外形规格的温数据存储解决方案及J5060 U.2 QLC型号。

EDSFF E2温数据存储产品特性

EDSFF E2系列产品专为超大容量温数据存储设计，采用三维尺寸200×76×9.5毫米，具有64个或更多的NAND闪存焊盘。

该产品采用R6060控制器，基于大普微自研的PCIe Gen5控制器DP800。

• 支持3D eQLC NAND Flash技术
• 符合NVMe 2.0标准
• 具备最新FDP特性

值得关注的是，R6060此前在其它外形规格版本中的最大容量为256TB级别（实际容量245.76TB）。EDSFF E2产品的推出有望进一步扩展大容量存储市场选择。

EDSFF与U.2两种存储解决方案对比

EDSFF（ Enterprisesaturity Scalable Form Factor）是一种企业级可扩展外形规格，相比传统2.5英寸或m.2规格，它在散热和能耗方面具有更好表现。而U.2规格则是另一类常见的企业级存储接口标准。

J5060 U.2 QLC产品介绍

大普微同时展示了J5060 U.2 QLC型号，这是一种基于PCIe Gen4接口的QLC闪存产品。

• 支持pSLC/QLC灵活配置
• 可动态划分为pSLC高性能区和QLC大容量区

这种灵活的配置方案使得产品既能满足高性能需求，又能兼顾大容量存储特点，为数据中心提供更多定制化选择。