Intel Razor Lake-AX SoC获HWiNFO支持：定位高端移动平台，预计2028年上市

8月12日消息，知名硬件监控工具HWiNFO近日更新，加入了对Intel Razor Lake-AX SoC的初步支持。该芯片是Intel面向高端移动平台打造的Halo级产品，预计在2028至2029年间上市，直接对标AMD的Halo系列APU。

AX后缀首度出现，定位高于标准产品线

Razor Lake-AX属于Razor Lake产品线中的特殊分支。与标准的S、H系列不同，AX后缀在Intel产品历史上尚属首次。原计划首发AX后缀的Nova Lake-AX项目已被取消，Razor Lake-AX随即接棒，成为Intel冲击高端移动市场的核心产品。

时间规划：Razor Lake先登场，AX版本后续跟进

根据HWiNFO确认的信息，Razor Lake将是Nova Lake的继任者，预计2027年率先登陆桌面和移动平台，并与Nova Lake保持插槽兼容。而Razor Lake-AX作为更高规格的衍生版，上市时间稍晚，瞄准2028‑2029年。

核心配置：Griffin Cove P核与双GPU架构选项

计算单元方面，Razor Lake-AX的CPU部分采用Griffin Cove P核与Golden Eagle E核的组合。图形部分尚未最终确定，可能选用Xe3P Celestial架构或下一代的Xe4 Druid架构。

HWiNFO的初步支持确认了Intel正在开发面向高端移动平台的Halo级芯片，预计2028至2029年间上市，直接对标AMD的Halo系列APU。

• Razor Lake-AX是Intel首款采用AX后缀的芯片，定位高于常规移动处理器。
• 原计划Nova Lake-AX已取消，Razor Lake-AX承担挑战AMD Halo产品的任务。
• Razor Lake预计2027年发布，并与Nova Lake插槽兼容，支持跨代升级。
• CPU组合为Griffin Cove P核与Golden Eagle E核；GPU选项涵盖Xe3P或Xe4架构。

Intel Razor Lake-AX有望采用LPDDR6封装内存 统一内存架构路线浮现

Intel新一代Razor Lake-AX SoC设计区别于传统处理器，采用完整系统级芯片方案，集成高核心数CPU、GPU及嵌入式缓存。该芯片有望重新启用封装内存并转向统一内存架构，与当前AI PC领域的主流技术路径保持一致。

完整SoC设计带来封装革新

Razor Lake-AX作为完整SoC，需要高CPU核心数与高GPU核心数，同时集成嵌入式缓存和多种控制器，其封装方案与标准型号截然不同。SoC即系统级芯片，将多个功能单元集成于单一封装内，旨在提升集成度与数据传输效率。

封装内存策略回归

该SoC有望重新采用封装内存，并搭载当时最新的LPDDR6标准。封装内存是指将内存颗粒直接集成在处理器封装内部的设计，可缩短数据通路。Intel上一次使用封装内存是在Lunar Lake上，后续的Arrow Lake和Nova Lake均未延续。若Razor Lake-AX落实这一设计，意味着Intel将正式转向统一内存架构，CPU与GPU共享同一内存池。

统一内存架构在AMD Strix Halo、NVIDIA DGX Spark以及即将推出的Gorgon Halo和RTX Spark等AI PC平台上已得到验证。

产品线并行与多元探索

Razor Lake-AX的上市时间可能与Intel自家的Serpent Lake SoC重合。后者融合Intel x86核心和NVIDIA RTX GPU，形成另一技术路线。两条产品线并行，反映出Intel在AI PC芯片领域正储备不同技术路径，兼顾自研整合与外部协作。

• 完整SoC设计，集成CPU、GPU、嵌入式缓存及多种控制器
• 有望重新启用封装内存，采用最新LPDDR6标准
• 转向统一内存架构，与AMD、NVIDIA等平台对齐
• 可能与Serpent Lake SoC同期上市