英特尔CEO陈立武：存储架构战略地位上升 探索CPU堆叠方案

8月13日，英特尔CEO陈立武在谈及美国芯片产业复兴时透露，曾被视为“商品化业务”的新型存储架构，如今已成为具有战略意义的领域。他同时暗示，英特尔正在探索将存储堆叠在CPU上方的方案。

存储行业进入创新关键期

陈立武表示，存储行业正处于创新的关键时期，也是他本人重点关注的项目之一。从“商品化业务”到战略领域的转变，显示英特尔对存储技术的定位正在提升。

CPU与存储集成新方向

陈立武暗示英特尔正在探索将存储堆叠在CPU上方。如果实现，存储与计算单元的距离将大幅缩短，可能提升数据处理效率。目前该方案仍处于探索阶段。

美国芯片产业复兴背景下的表态

陈立武是在讨论美国芯片产业复兴时做出上述表述的。存储架构的战略调整，与美国本土半导体制造和创新的整体布局相关联。

口径解读：从商品化到战略重点

曾被认为属于“商品化业务”的新型存储架构，现在被赋予战略地位。这一表述意味着英特尔对存储技术认知的显著调整，可能影响未来芯片设计中的资源分配。

“曾被认为属于‘商品化业务’的新型存储架构，如今已经成为具有战略意义的领域。”

• 陈立武将新型存储架构列为重点关注项目
• 存储行业创新关键期的判断反映技术迭代加速
• CPU上方堆叠存储的探索暗示架构集成趋势

英特尔CEO陈立武透露已聘请前SK海力士负责人，称正关注存储架构创新

在存储芯片重新成为战略资产的行业背景下，英特尔CEO陈立武近日公开表示，正在关注新的存储架构，并透露已聘请曾在SK海力士负责业务的好友李锡熙（Seok-Hee Lee）。这一表态伴随着英特尔一项XBM专利的曝光，引发了外界对其可能重返存储市场的猜测。

陈立武：存储芯片从商品化转向战略资产

陈立武指出，过去他认为存储芯片是商品化业务而建议“不要投资”，但现在情况已经截然不同。“现在有大量新技术正在出现，”他说道，“我们正在关注一些新的存储架构，这也是我重点关注的项目之一。”他强调，存储领域仍有大量尚未实现的创新，存在非常好的发展空间。

聘请前SK海力士负责人暗示新方向

陈立武在表述中直接提及已聘请李锡熙，后者曾负责SK海力士业务。“你们大概能猜到我正在考虑什么，”他说，但目前尚未准备好公布具体计划。市场因此推测英特尔可能重新进入存储芯片制造领域，尽管陈立武未明确表态这一项目属于英特尔本身还是其投资的某家公司。

“过去我的想法是，‘不要投资存储芯片，因为这是一项商品化业务’，但现在情况已经不同了。” —— 英特尔CEO陈立武

英特尔XBM专利：无需HBM硅中介层的堆叠方案

在陈立武表态前后，英特尔一项XBM专利被曝光。该专利提出一种无需使用HBM硅中介层的方案，将存储芯片与CPU直接堆叠。陈立武认为，“CPU和存储之间有很多方式可以真正实现堆叠”，并建议尝试为存储寻找新架构。HBM硅中介层是当前高带宽存储器与处理器连接的一种常见中间层技术，英特尔的方案旨在改变这一传统连接方式。

历史背景：英特尔曾多次退出存储市场

英特尔最初于1968年以存储芯片公司起家，20世纪80年代因日本企业领先而退出。此后曾三次尝试重返：涉足NAND与Optane存储业务，以及试图通过RDRAM新型存储技术寻找增长机会，但最终均放弃了相关业务，且未造成严重财务损失。

重返存储市场的挑战：资本需求与投资者疑虑

当前3D NAND和DRAM制造商盈利能力强劲，但英特尔若想重新进入，需投入大量资本建设晶圆厂并开发有竞争力的制造工艺，形成规模需时较长。即便技术授权是可选路径，市场也难以相信英特尔在当前阶段更愿意将资本投入存储业务，而非核心产品与晶圆代工业务。此外，公司此前因战略目标未实现而退出3D NAND及Optane业务，投资者对此类新投资的看法存在很大疑问。