曜越澜舟平台式堆叠机箱系统在京东开售 定价1099元

曜越公司近日在京东商城上架了主打空间扩展性能的CAPO X系列大型机箱套装。
该产品将多个独立机箱整合在一个框架内，可实现M-ATX主板的双槽位叠加使用。

平台式堆叠设计解析

CAPO X系列产品突破了常规机箱设计范式，采用机械框架作为主体结构。

• 基础配置包含6个独立主机箱单元
• 框架最大支持14块GPU模块化部署
• 电源管理系统采用串联式供电设计

"平台化堆叠"设计理念在IT基础设施领域具有开创性意义。这种架构整合了传统塔式电脑和机柜式数据中心的双重优势，既保留了个人用户的便捷性，又具备数据中心级的可扩展性。

市场分析师指出，这种创新设计满足了游戏多开、专业渲染等场景下的服务器级扩展需求，但并未发布具体商品图片及相关性能参数数据。

海景房机箱新品发布：双主板容纳与灵活存储解决方案

今日发布的一款高性能机箱产品，采用创新设计满足多层次装机需求。这款机箱提供经典黑白双色选择，整体尺寸为691×305×448mm，独特的左右分舱式布局满足玩家多样化装机需求。

结构设计亮点

这款机箱配备一体化曲面侧透钢化玻璃设计，让内部硬件散热与运行状态尽收眼底。其创新的分舱式架构使得整机结构更加稳固，同时提供了更大的内部扩展空间。背部理线舱设计便于用户进行整洁的线材管理，提升机箱美观度与散热效率。

承载能力评测

从主板兼容性角度看，该机箱支持M-ATX及ITX双格式主板安装，为此专设了专用支撑结构，确保不同尺寸主板都能稳定运行。在散热系统方面，CPU散热器限高180mm，显卡最长可接受420mm规格，满足中高端显卡用户需求。值得一提的是，机箱上下层均集成显卡支架与完整的PCIe挡板，为多显卡组合提供了物理支持。

存储解决方案

硬盘位方面，该产品呈现灵活组合的特点：背部理线舱可安装2块3.5英寸机械硬盘与3块2.5英寸固态硬盘，或将全部配备八块2.5英寸高速存储设备。这种模块化设计满足了从日常家用存储到专业级高速存储等多种场景需求。

业内分析认为，此类综合性机箱设计正迎合市场对一体化解决方案的需求增长，简化的装机流程与优化的内部空间布局成为越来越多硬件厂商关注的焦点。

新款机箱推出双I/O接口设计方案 优化用户外设连接体验

随着新款机箱的发布，制造商对该产品的I/O接口设计进行了全面优化，为用户提供更加便捷的外设连接方案。

双I/O布局细节分析

该机箱创新性地采用双区域接口设计战略，区别于传统单一接口集中布置方式。

前置接口配置

顶部左侧区域的前置接口设计包含一个支持10Gbps传输速度的新型USB-C端口，配置规格远超当前行业平均水平。

底部专用插槽

正面前方底部设计配备独特的两组USB-A扩展槽，总容量达两个接口，最高支持5Gbps专业标准传输速率，满足未来潜在升级需求。

规格参数表

【机箱散热设计规格说明书】

某机箱采用全方位通风系统设计，其散热架构包含三个主要安装区域。根据制造商数据统计，这款机箱在优化风道布置的同时，为用户提供高度的硬件兼容选择空间。

前端通风扩展配置

机箱前部提供13个标准120mm风扇安装位，其中主板侧支持5把120mm或4把140mm风扇布局方案，可无缝适配主流CPU散热器尺寸规格。其采用优化工艺制造的进风口设计，材质为优质冷轧钢，能够有效引导空气纵向流通。

进气口经过精确计算，能够在维持设备运行温度指标的同时，确保内部组件获得充足冷却能量，进一步提升硬件工作稳定性。

"该配置组合能够满足多数高性能计算设备对散热强度的严格要求"

机箱顶部气流优化设计

机箱顶部规划3个标准120mm或2个140mm风扇安装位，采用分层隔离设计，同时提供对360mm一体式水冷系统的完整兼容性支持。制造商强调，所有安装接口都预留标准M3螺丝孔位，无需用户额外准备工具组件。

通风口配有蜂窝状过滤装置，可阻隔外部灰尘进入系统内部，同时保持50Pa档位的低气流阻力特性，保障设备长期稳定运行表现。

• 支持市面上绝大多数主流360mm冷排型号
• M3安装螺孔标准布局，兼容绝大多数冷却器品牌
• 蜂窝状防尘网可拆卸设计

背部与底部风道扩展性

机箱背板支持两组120mm/140mm风扇组合，底部区域则提供三组120mm或两组140mm风扇安装空间。其气流导流设计参考1000P级计算标准打造，能支持长时间高性能运算场景下的散热需求。

经过结构风洞测试，机箱各区域间风阻呈现平衡状态，噪音水平可以控制在典型IO优化机箱范围内，大幅改善传统机箱风道设计效果。

整机侧板采用工具快拆结构，可快速抽取维护，配合良好，为系统维护和硬件升级带来便利。