AMD将采用Intel EMIB-T技术降低封装成本

快科技8月14日消息，瑞银分析师披露AMD与Intel达成代工协议。受台积电产能紧缺影响，AMD或将选用Intel的EMIB-T先进封装技术，该技术通过硅通孔（TSV）实现电源和高速信号垂直传输，支持3D堆叠。与台积电CoWoS方案相比，EMIB-T封装成本低约50%，凸显其对成本敏感型AI芯片厂商的吸引力。

Intel代工业务迎来新客户

Intel代工业务近两年取得突破，18A、18A-P、14A等新工艺推进顺利。AMD客户名单的加入虽属意外，却表明Intel代工业务吸引力持续提升。同期谷歌、苹果、SpaceX等科技企业也选择与Intel合作。

EMIB-T技术特性解析

EMIB-T采用嵌入式多芯片互联桥封装方案，利用硅通孔技术构建垂直传输通道。相比传统封装方式，该技术能提升芯片互联效率，同时将封装成本压缩至CoWoS方案的一半。

行业成本控制趋势显现

在AI芯片领域，封装成本占整体制造成本比重持续攀升。Intel EMIB-T技术的性价比优势，为寻求成本优化的企业提供了新选择。消息称该技术已获多家科技巨头认可，反映行业对高效封装方案的迫切需求。

“EMIB-T技术通过硅通孔实现垂直布线，既能满足高性能需求又控制成本。”

• 技术实现：硅通孔直接穿透嵌入式硅桥
• 传输方式：电源与高速信号垂直传递
• 堆叠能力：支持3D芯片架构
• 成本优势：相较CoWoS方案降低约50%

Intel计划2027年批量交付EMIB-T封装方案 基板良率待突破

Intel计划于2027年批量交付EMIB-T封装方案，目前封装本体良率已接近90%，但基板良率仍卡在50%。该方案的完整实现将推动高端芯片制造进程，但技术瓶颈尚未打通。

EMIB-T技术解析

EMIB-T是一种先进的封装技术，将芯片与基板集成于同一载体。其技术优势在于提升信号传输效率，但当前基板良率仅达50%，成为量产关键制约因素。

AMD合作方向聚焦AI芯片

若与Intel合作，AMD预计主要参与Instinct GPU等大型AI芯片的封装环节。这类芯片对先进封装的依赖度高于常规产品，而台积电CoWoS产能长期紧俏。

市场预测显示竞争格局

高盛最新报告显示，2026年NVIDIA将出货5万台机架，AMD仅5000台。该差距将在2027年扩大至约七倍，2028年预计达9.8倍。

AMD增长动力来自技术迭代

尽管面临激烈竞争，AMD仍保持较快增长态势。其通过技术合作加速封装工艺进步，或能在特定细分市场获得显著优势。

"先进封装技术突破将直接影响产品性能与成本控制，这对AI芯片市场竞争格局具有决定性作用。"

• EMIB-T封装方案：Intel核心产品，需解决基板良率难题
• CoWoS产能：台积电主导的先进封装技术，供应持续紧张
• NVIDIA占优：当前数据中心市场出货量遥遥领先AMD
• AMD增长潜力：通过技术协同维持市场竞争力