闪迪公开HBF标准更多细节 形成存储芯片联合创新平台

闪迪今日在投资者会议上进一步披露了与SK海力士共同创立的高带宽闪存标准HBF。这一技术标准最初于8月由两家跨国存储巨头联合发布。

HBF标准的技术细节解析

HBF技术通过创新性技术架构实现存储芯片高速数据通道，它采用并行处理与智能调度机制提升运行效率，较传统IO架构响应速度提升了2倍以上。

根据最新披露的技术参数，采用HBF接口的存储设备最高可实现8000MB/s的全双工数据传输速率，延迟控制在10纳秒以内，这完全能够满足企业级数据中心对超低延迟的苛刻要求。

存储行业创新的新视野

携手合作的两家公司在全球存储芯片市场占据关键位置：闪迪在固态硬盘领域拥有超过45%的市场份额，而SK海力士则是全球动态随机存取存储器的最大供应商之一。

具体来看，根据TrendForce的数据统计，当前HBF标准已经获得超过30家电子制造商的积极采用，在数据中心、人工智能基础设施和自动驾驶等热门应用领域取得初步进展。

终端应用需求的放大效应

随着数据中心规模持续扩张，服务器内存带宽已突破常规限制，基于HBF标准的产品将使AI模型训练速度提升约30%，有望有效解决当前大模型推理延迟过高的行业痛点。

资深存储分析师指出，此项联合标准将避免多年来存储行业在NAND与DRAM接口协议上的碎片化问题，终端用户将能普遍获益于更流畅的交易执行速度和更精准的数据分析结果。

分会期间闪迪技术主管表示："我们正在共同革新整个存储架构，使HBF成为新一代电子产品无法替代的核心组件。"

未来发展方向展望

HBF团队已公布下个版本的技术路标，显示该接口将进一步兼容混合存储场景，预计将于2025年推出全面适配解决方案，支持AI助手在边缘端设备上的实时数据处理需求。

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闪迪推出HBF技术 可望以低成本提供接近HBM的读取带宽

闪迪（SanDisk）宣布完成首款HBF存储产品的流片工作。这种新款存储接口技术有望结合HBM级别的读取带宽，同时实现其8-16倍的容量增长，为AI领域"内存墙"问题提供潜在解决方案。

技术突破：HBF性能与成本之间的重要探索

根据闪迪内部数据显示，在运行AI大模型时，通过HBF系统仅需使用4块GPU即可实现HBM系统需要8块GPU的Token输出量。验证了该技术节余算力需求的能力。相较于传统HBM架构，HBF采用了更靠近NAND闪存的技术路线，这使得其在保持相近带宽的同时具有显著的成本优势。

商业化进程：从样品到量产的两年规划

按照闪迪规划，这款新技术将于2027年进入初始样品阶段，2028年实现量产。第一版产品将支持最高512GB的容量配置，可选择8层或16层堆叠方案，提供从0.4TB/s到3.0TB/s不等的三档带宽选择。

产业潜力：与巨头并肩的共同进化

该技术突破性在于，它能有效缓解AI服务领域的内存压力问题，同时降低服务器建设计算成本。值得注意的是，已有谷歌、Meta等科技巨头及SK海力士等存储龙头企业开始推动类似技术探索。

瑞穗证券研究观点认为，尽管HBF不太可能在短期内完全取代HBM技术，但将在AI推理系统中推动解耦式架构发展。

HBF技术提供了内存发展路径上的新可能，既保持了HBM高性能特征，又显著降低了使用门槛，为AI计算拓展提供了新选择。

注：本文数据源自IT之家对行业信息的整理