吉林长春举办2026原子级制造创新发展大会并发布十大基础科学问题

6月13日，2026原子级制造创新发展大会在吉林长春开幕。会上，“原子级制造领域十大基础科学问题”正式发布，此举旨在为该技术的体系化发展与前沿布局提供战略指引。

主办方聚焦引导产业落地

本次大会由原子级制造创新发展联盟、吉林省工业技术研究院以及机械工业仪器仪表综合技术经济研究所共同主办。大会的核心目的是引导原子级制造从基础研究迈向产业应用，并集中力量攻克关键科学难题。

原子级制造概念与问题产生过程

原子级制造通常指在原子尺度上实现对物质结构的精准操控与构建的技术。为凝练出行业普遍关注的核心问题，大会曾面向全行业广泛征集基础科学问题，最终由原子级制造创新发展联盟的专家咨询委员会审议，形成了这份具有代表性的十大问题清单。

原子级制造创新发展联盟的专家咨询委员会审议后，最终凝练形成“原子级制造领域十大基础科学问题”。

原子级制造十大基础科学问题在长春发布，涉及芯片、分子创制等领域

6月13日，“原子级制造领域十大基础科学问题”在长春发布。这十大问题涵盖了从原子级减材制造、复杂材料一致性制造到人工分子批量创制、高端芯片制造技术等多个关键研究方向，旨在锁定该颠覆性领域的核心科学挑战。

聚焦物质创造核心与高端制造应用

发布的问题中，多个问题直接指向物质创造与高端制造应用。其中，“如何实现人工分子的原子级批量创制”被视为物质创造这一核心能力的第一步，对未来化工、能源、医药等领域的新材料开发至关重要。

发布的十大基础科学问题具体包括：“高可控原子级减材制造”“复杂材料原子级一致性制造”“如何实现人工分子的原子级批量创制”“原子级加工—动态分辨一体化表征问题”“三维集成芯片原子间可靠键合连接”“原子层组分与界面精准调控问题”“原子尺度缺陷的形成、演化与可控消除问题”“如何实现原子层三维精准构筑”“面向原子检测与制造的扫描探针技术”“晶圆级原子层材料过程原位检测”。

破解芯片制造与材料一致性难题

值得注意的是，数个问题集中围绕芯片等高端制造领域，旨在突破现有技术瓶颈。

例如，“复杂材料原子级一致性制造”研究的目标，是解决半导体、先进陶瓷等复杂材料在加工中面临的均匀性差、表面质量波动大等难题，最终为高端芯片、先进光学系统等高性能器件的制造提供关键支撑。这里的“半导体”是制作芯片的核心材料，其制造一致性直接决定芯片的性能与良率。

同时，“三维集成芯片原子间可靠键合连接”技术的突破，被寄望于直接助推高性能人工智能芯片的发展。而“如何实现原子层三维精准构筑”则对高算力芯片、量子器件等领域的迭代升级具有支撑意义。这些技术的进展，将对集成电路产业的持续进步产生直接影响。