高通重返服务器CPU市场 推出“高通飞龙”品牌挑战英伟达AI算力

高通公司CEO安蒙近日对外宣布，将重返服务器CPU市场，并向英伟达在AI算力领域的地位发起挑战。此举标志着高通在数据中心业务上的战略转向。

重返服务器CPU市场

高通正在开发基于自研Oryon核心的数据中心CPU，并计划推出全新数据中心品牌“高通飞龙”。该品牌将涵盖CPU、AI推理加速器及定制ASIC三类产品线，试图覆盖从通用计算到专用加速的多元化需求。

兼容英伟达NVLink架构

值得注意的是，高通的新款数据中心CPU将兼容英伟达推出的NVLink架构。NVLink是英伟达用于连接GPU与CPU的高速互联协议，高通此举意在使自家芯片能够直接接入英伟达现有的AI算力生态系统，降低客户迁移门槛。

“高通飞龙”品牌下的CPU基于自研Oryon核心，该核心此前用于高通骁龙系列芯片，此次被引入服务器领域。

产品矩阵：CPU、AI推理加速器与定制ASIC

• CPU：面向通用计算场景，基于Oryon核心设计。
• AI推理加速器：针对深度学习推理任务进行优化，提升能效比。
• 定制ASIC：面向大型云厂商的专用需求，可提供定制化芯片方案。

分析人士指出，高通此次重返服务器市场，将直接与英伟达在AI算力硬件领域展开竞争。此前高通曾因服务器芯片业务进展不顺而退出该领域，如今借助自研核心和AI推理需求增长再度入场。

高通发布AI200与AI250加速器，定制芯片年底出货

高通在AI推理领域推出两款加速器产品，其中AI200配备768GB内存，AI250采用近存计算架构，分别预计于2026年和2027年实现商用。与此同时，高通已与一家超大规模云厂商合作开发定制芯片，首批出货计划于今年12月启动，详细路线图将于6月24日公布。

产品规格与商用时间表

据高通披露，AI200加速器搭载768GB内存，AI250则采用近存计算架构。两款产品的商用时间分别定在2026年和2027年，显示出高通在AI推理硬件上的分阶段推进策略。

定制芯片合作与出货节点

除自研产品外，高通已与一家超大规模云厂商达成定制芯片合作，首批出货时间确定为今年12月。更多路线图细节将在6月24日的相关活动中公开。

市场定位与股价表现

市场分析认为，高通正从传统手机芯片供应商向AI全场景算力服务商转型，非手机业务占比持续提升。自4月以来，高通股价累计上涨约75%，市值达到2330亿美元。

全球AI智能体市场预测

机构预测，全球AI智能体市场到2030年可达530亿美元，自2025年起年复合增长率约为46%。

这一预测基于AI推理需求在各行业的扩展，高通的加速器产品线有望受益于该增长趋势。