2026年上半年全球手机SoC出货量同比下滑15% 高通联发科降幅超25

7月30日，Counterpoint发布最新报告，2026年上半年全球智能手机主芯片SoC出货量同比下滑15%，行业整体进入收缩周期。报告将下滑归因于存储芯片价格暴涨、手机厂商控库存以及用户换机周期拉长三重因素。

SoC主芯片是什么？

SoC即系统级芯片（System on Chip），它将中央处理器、图形处理器、调制解调器等模块高度集成，是智能手机运算与通信的核心部件。Counterpoint此次统计的正是此类主芯片的出货情况。

厂商格局分化明显

报告显示，芯片厂商表现呈现分化。高通、联发科两大安卓主流芯片供应商上半年出货量同比降幅均超25%，显著高于行业整体降幅。苹果、三星、谷歌、紫光展锐则实现出货量与市场份额同步提升，各家增长逻辑各不相同。

多重因素叠加拖累行业

存储芯片价格暴涨直接抬高了手机整机BOM成本，压缩利润空间；手机厂商主动控制库存，减少了SoC采购订单；用户换机周期拉长则从终端环节削弱了需求。三者相互叠加，导致上半年SoC出货量明显下滑。

Counterpoint数据：2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%；高通、联发科出货量同比降幅均超25%。

行业进入收缩周期后，芯片厂商格局出现明显调整。头部安卓供应商出货大幅缩减，而部分厂商逆势增长，显示出市场正在经历结构性变化。

iPhone 17推动苹果芯片份额上升 高通高端面临三星与小米双重压力

市场研究机构Counterpoint高级分析师Shivani Parashar近期发布分析，阐述了全球智能手机芯片市场的最新动向。苹果凭借iPhone 17系列实现份额增长，而高通在高端市场遭遇挑战，联发科则在低端受挫但高端保持稳健。

苹果：iPhone 17系列成增长引擎

苹果市场份额的增长主要得益于iPhone 17系列的强劲表现。

Shivani Parashar指出，该系列产品在消费者中反响热烈，为苹果带来了芯片出货量的显著提升。

高通高端市场份额遭双重挤压

高通在高端芯片市场的份额受到压力和挤压。原因有二：

• 三星Galaxy S26系列同时采用了骁龙8 Elite Gen 5和自家的Exynos 2600芯片，不再完全依赖高通供应；
• 小米17系列销量疲软，影响了高通高端芯片的出货量。

这些变化反映出手机厂商在高端机型上的芯片选择更加多元化，进而对高通的市场地位形成冲击。

联发科：低端面临内存危机 高端天玑9500坚挺

联发科目前主要受到内存危机对其低端和入门级5G芯片的冲击。但值得关注的是，其高端天玑9500系列凭借在vivo、OPPO等品牌中的设计导入，依然维持了良好表现。设计导入指芯片被手机厂商采纳并用于新机型的设计开发。

2026年第二季度手机内存价格同比暴涨超300% 存储成本首超主芯片SoC

2026年第二季度，手机内存价格同比涨幅超过300%。全价位手机存储成本首次超越主芯片SoC，成为整机物料最大支出项。

“2026年第二季度手机内存价格同比暴涨超300%，存储成本超过主芯片SoC。”

供需压力促成长协锁定

机构指出，当前存储供需紧张局面短期内难以缓解。供应缺口预计持续到2027年下半年。各大手机品牌已签订长期供货协议，以锁定货源应对成本端压力。

端侧AI SoC逆势上行

上半年，搭载端侧生成式AI的手机SoC出货量同比上涨24%。端侧生成式AI指在设备本地运行AI模型，无需依赖云端服务器，可提升响应速度与隐私保护水平。

入门级芯片受累市场疲软

机构预测，2026年全球手机SoC出货量同比将下滑14%。其中入门级机型芯片出货跌幅超过30%，反映中低端市场需求持续疲软。

成本高压拉长盈利修复期

存储成本超过主芯片SoC后，手机厂商物料成本结构发生显著变化。2027年产业链仍将承受高成本运行，行业盈利修复周期被迫拉长。