JX金属计划2030财年前投资1200亿日元 目标磷化铟衬底产能较2025财年提升7至10倍

日本媒体周一披露，全球磷化铟衬底主要生产商之一的JX金属（JX Metals）将大幅提升光学芯片晶圆产能。根据报道，该公司确立了到2030财年将磷化铟衬底产能较2025财年提高“7至10倍”的整体目标。

投资规模与产能目标

这项计划的核心是在日本本土投入1200亿日元（约合当前汇率逾50亿元人民币），专项用于提高磷化铟衬底的生产能力。该投资叠加公司已经启动的扩产项目，共同支撑起数倍的产能飞跃。

JX金属将此次针对磷化铟衬底的产线扩建，定位为其半导体材料事业有史以来最大规模的投资。

技术背景与产品特性

磷化铟衬底是一种由磷和铟化合形成的半导体材料基板。与常见的硅基材料相比，该材料具备更高的电子迁移率与更优的光电转换效率，因此被广泛应用于制造激光器芯片、光探测器等光学芯片。这些芯片是实现高速光通信的关键部件。

行业应用与直接驱动因素

报道明确指出，激增的产能规划直接瞄准了数据中心市场的旺盛需求。随着数据传输速率向800G乃至更高速率演进，数据中心内部及之间的光互联对光学芯片的消耗量迅速攀升，进而带动了上游磷化铟衬底的需求扩张。

按照应用场景划分，该材料支撑的芯片主要服务于以下领域：

• 数据中心短距及中长距光收发模块。
• 面向人工智能算力集群的高带宽光互联。
• 城域网与长距离骨干网通信系统。

JX金属的扩产计划反映出上游材料商对这一结构性需求趋势的投注，即大型科技企业及云服务商的算力基建投资，正沿着供应链向上游的半导体材料环节传导。

JX金属将可转债剩余资金投向磷化铟衬底 该材料供需缺口已超七成

日本有色金属企业JX金属正将一笔约800亿日元的剩余资金，转向磷化铟衬底的增产投资。该材料被视作高速光模块与CPO技术的关键上游环节。

资金来自股份回购后的差额

今年5月，JX金属发行可转换公司债，筹资2776亿日元。筹资目的是回购其第一大股东ENEOS Holdings所持有的部分股份。

实际执行的回购金额低于预期，由此产生了约800亿日元的剩余款项。JX金属决定将这笔资金定向用于扩大磷化铟衬底产能。

此前已三次宣布扩产

JX金属对磷化铟衬底的投入并非首次。在刚结束的2025财年内，该公司曾三次对外公布针对这一材料的投资计划，累计金额约为250亿日元。

该公司在上世纪80年代已启动磷化铟衬底的生产，布局时间较早。

业务重心从铜延伸至光通信

通过加码光通信上游材料，JX金属正在将经营重心从其传统起家的铜业务向外延伸。该公司生产的“溅射靶材”在全球市场占据约六成份额。

溅射靶材是半导体制造中用于形成电路所需薄膜的材料。

磷化铟衬底则属于化合物半导体衬底，其特性在于能够完成电信号与光信号的互相转换，这使其成为高速光模块和CPO（共封装光学）技术中不可替代的基础材料。

需求增速与产能缺口

东吴证券在一份研报中引述了Omdia与Yole的统计数据。数据显示，2025年全球磷化铟衬底总需求预计在200万至210万片之间。

同期，全球有效合规产能约为60万至70万片。据此计算，供需缺口超过70%。

Yole的预测还显示，到2026年，全球需求可能攀升至260万至300万片，而有效产能仅提升至75万片左右。届时缺口预计仍将维持在70%以上。

供应端由三大企业主导

该细分市场的供应目前集中在少数企业手中。除JX金属外，住友电气工业以及AXT也是主要生产商。

由于磷化铟衬底晶圆的生产技术门槛较高，这一环节已被下游光模块厂商视为供应链上的关键制约点。东吴证券在其报告中，将磷化铟称作AI算力时代的“光之基石”。