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TrendForce MLCC研究：高端特规产品需求集中，2026年下半年结构性短缺风险显现

摸鱼不慌
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全球市场研究机构TrendForce集邦咨询发布最新MLCC产业报告指出，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中。

需求结构变化与供应压力

由于CSP自研ASIC加速器平台对MLCC的性能要求更为严苛，市场对高端特规产品的依赖度显著上升。这类产品在尺寸、电容值和耐温性上均需达到特定标准，但供应商扩产速度明显落后于需求增速。

TrendForce报告指出，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。

关键因素拆解

  • 小尺寸：指MLCC体积更小，以适应高集成度电路板；
  • 高容值：指单位体积内电容值更高，满足大功率滤波需求；
  • 耐高温：指工作温度上限更高，适应ASIC加速器高发热环境。

上述特性叠加，使得高端特规MLCC的生产技术要求更高、产能爬坡周期更长，而当前供应商扩产计划尚未完全匹配终端需求节奏。这一供需错配可能在未来两年内进一步加剧。

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