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东山精密规划光芯片产能 宣布EML与硅光技术并行

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东山精密规划光芯片产能 宣布EML与硅光技术并行 第1张

东山精密(002384.SZ)发布投资者关系活动记录表公告。公司依据市场实际情况，明确将适时对未来光芯片产能结构进行规划与调整。

产能布局与技术路线调整

面对光互联技术的快速迭代，公司采取多元布局策略以应对行业技术路线变化。后续技术方案将坚持EML与硅光并行推进，在持续夯实技术竞争力的同时，兼顾新兴赛道布局与传统业务的平稳运行。

研发进展与合作模式

在核心芯片研发端，公司目前已具备硅光CW激光芯片的研发能力。业务层面，公司正与外部硅光企业开展技术合作，同步推进自研硅光模块产品的布局进程。

技术概念与业务逻辑拆解

EML即电吸收调制激光器芯片，是将光源与信号调制器集成于同一基底的光电子器件。CW激光芯片指连续波激光芯片，主要作为光通信模块的稳定光源组件。东山精密采用双轨并行的技术储备模式，旨在通过内部研发能力与外部企业合作互补，构建应对技术路线分化的产能弹性。

公司后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力。
  • 产能调整直接挂钩市场实际需求变化。
  • 技术并行策略为后续光模块产品的规模化交付提供路线保障。

该研发与产能规划动作，将直接提升公司在光互联技术迭代周期内的产品线供给弹性与市场竞争力。

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