英特尔股价6月18日收涨10.64% 刷新历史新高市值达6734亿美元

当地时间6月18日，英特尔股价上涨10.64%，再度刷新历史新高。截至当日收盘，公司总市值达到6734亿美元。

年初至今累计涨幅超263%

从年初至今近半年时间，英特尔已累计涨超263%。这一涨幅意味着，年初持有英特尔股票的投资者，其投资价值已增长超过两倍。

“历史新高”指该公司上市以来股票价格在交易日内达到的最高纪录，市值则基于最新收盘价乘以总股本计算。

单日涨幅与市值表现

在6月18日的交易中，英特尔股价以10.64%的涨幅报收，这一单日表现推动其市值首次突破6700亿美元关口。

• 单日涨幅：10.64%
• 总市值：6734亿美元
• 年初至今累计涨幅：超过263%

英特尔CEO陈立武：18A工艺已达1.4纳米，五年内目标实现10倍回报

美国总统特朗普通过社交媒体宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。与此同时，英特尔现任CEO陈立武在近日发布的播客访谈中，就公司代工业务、工艺进展及未来规划进行了详细阐述。

先进工艺与封装技术布局

陈立武在No Priors播客中透露，英特尔最先进工艺18A已达到1.4纳米级别，目前正在规划1纳米及0.7纳米节点。他指出，随着工艺节点不断微缩，半导体制造将愈加昂贵且困难。

“另一个正在成为瓶颈的关键领域是先进封装。”陈立武补充道，下一代方案EMIB（嵌入式多芯片互连桥）必须确保在量产阶段达到客户要求的良率。EMIB技术通过嵌入式桥接结构实现芯片间的互连，是提升系统集成度的关键。

“当传统微缩技术开始遭遇瓶颈时，我便着手从材料层面寻找突破方向。”——英特尔CEO陈立武

新材料探索与供应链安全

陈立武表示，英特尔正从材料端寻找突破，已在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三大领域有所布局，部分投资标的已被ADI等大型半导体企业收购。此外，英特尔还投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装中的应用潜力。

陈立武指出，美国本土先进制造对供应链安全具有战略价值，大型半导体企业不应将供应链高度集中于一两个地理区域。在封装材料方面，英特尔已投资玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能。

供应链与人才战略调整

据业界消息，英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模材料采购订单，多项供应合同已签订完成。一位业内人士表示：“英特尔目前在推进EMIB技术升级，包括在桥接结构中引入硅通孔（TSV）技术的EMIB-T，以及融合玻璃基板的封装方案。”

英特尔新闻中心近日宣布，已任命SK海力士前CEO李锡熙为晶圆代工事业部执行副总裁。李锡熙将致力于推动先进封装技术量产，包括EMIB-T等2.5D封装技术以及下一代3D工艺高密度混合键合（HBI）技术。

在此之前，英特尔已与SK海力士合作开展2.5D封装技术研发，双方拟将HBM和系统半导体与EMIB嵌入式基板结合使用。

十年发展愿景

谈及英特尔的长期目标，陈立武表示：“英特尔的体量大，难以复制，但我的目标是10倍，在5到10年内实现10倍回报。”