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沪硅产业高管近日赴众合科技旗下金华海纳考察 双方拟整合多维资源攻坚硅材料工艺

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近日,沪硅产业董事、常务副总裁兼新傲科技董事长李炜带队前往众合科技控股子公司海纳股份下属的海纳半导体(金华)有限公司开展实地走访。此次行程聚焦产业链上下游对接,双方就现有业务布局与技术路径展开交流。

沟通机制搭建与主体属性界定

李炜同时担任沪硅产业董事、常务副总裁及新傲科技董事长。此次考察由上游材料企业高管直接介入下游制造环节,旨在打通信息交互链路,构建常态化的长效沟通渠道,为后续产业协同提供基础框架。

全链条合作逻辑拆解

双方明确将围绕技术储备、产能调配、市场渠道及资本运作四大维度展开资源互补。针对硅材料核心工艺的研发与突破,合作模式将按“技术协同—产能匹配—市场转化”的逻辑推进,通过全链条务实合作压缩各环节衔接周期。

未来双方将整合技术、产能、市场、资本等互补资源,协同攻坚硅材料核心工艺,持续深化全链条务实合作。
  • 技术端聚焦核心工艺联合研发
  • 产能端实现上下游资源动态匹配
  • 市场与资本端强化渠道与资金协同

基于上下游资源绑定逻辑,该合作路径将直接降低半导体材料从实验室验证到规模化量产的流转成本。通过强化全链条协作,国产半导体材料在全球产业格局中的话语权与影响力将获得实质性支撑。