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斯达半导拟增资4.7亿元 推进IPM模块与车规级GaN项目建设

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斯达半导拟增资4.7亿元 推进IPM模块与车规级GaN项目建设 第1张

斯达半导(603290.SH)近日发布公告，公司计划使用募集资金向旗下子公司进行增资，合计金额达4.7亿元，用于推进两大产业项目建设。

募集资金投向两子公司

根据公告，斯达半导拟向全资子公司斯达重庆增资2.7亿元，资金将全部用于“IPM模块制造项目”建设。同时，公司拟向控股子公司上海道之增资2亿元，用于“车规级GaN模块产业化项目”建设。

本次向斯达重庆增资2.7亿元，向上海道之增资2亿元，合计增资4.7亿元。

关联交易与同比例增资

值得注意的是，另一股东浙江兴得利对上海道之拟同比例增资100.5025万元。本次增资构成关联交易，但根据公司判断，不构成重大资产重组。

  • 斯达半导已就本次增资事项召开董事会并审议通过。
  • 增资所涉资金来源均为公司募集资金。

项目背景简介

IPM（智能功率模块）是一种高度集成的功率半导体器件，常用于家电、变频器等领域的电机驱动控制。而车规级GaN（氮化镓）模块则专为新能源汽车设计，具有高频、高效的优势。业内人士指出，上述两个项目的推进，有助于斯达半导在功率半导体市场进一步延伸产品线。

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