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京东方完成20层玻璃基载板样品开发，试验线月产能达1000片

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京东方完成20层玻璃基载板样品开发，试验线月产能达1000片 第1张

京东方A（000725.SZ）通过投资者关系活动记录表披露，其板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能为每月1000片。同时，公司已开发出大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品并完成送样。

试验线建设历时四年

根据公告，京东方自2020年起启动玻璃基载板技术调研。2022年，公司投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台。2024年，公司再投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，该试验线于2025年内完成主设备搬入调试，最终于2026年上半年实现全自动化通线。

全流程工艺已拉通

目前，京东方已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。其中，“TGV”即玻璃通孔技术，是玻璃基封装的核心工艺。2025年，公司完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发，其“9-2-9”结构指上下各9层、中间2层，总计20层。

产能规划与行业影响

“该试验线设计产能1,000片/月。”

上述产能为当前试验线规划。玻璃基封装载板相较于传统有机基板，在散热、尺寸稳定性等方面具有差异，京东方的全流程工艺突破意味着该技术路线已进入样品验证阶段。

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