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星空科技完成新一轮融资 投前估值达40.5亿元

摸鱼不慌
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国内半导体设备制造领军企业星空科技今日宣布完成新一轮融资，估值已达40.5亿元。此轮融资将重点投入2.5D/3D封装测试设备研发进程，并加速向客户交付规模量产产品。此次融资由浦东科创集团领投，多家知名投资基金共同参与投资。

发展轨迹与核心业务

星空科技自成立以来专注于高端半导体封装设备研发制造，2025年3月21日该公司刚完成3亿元战略融资，投资方分别为浦东科创集团与海望资本。除这两家龙头企业外，腾讯、国投（广东）科技成果转化创业投资基金、三七互娱旗下产业基金等亦加入投资阵营。

封装是指将制作好的芯片立体安装在结构件中，通过导线连接的方式，使多个独立芯片形成整体功能模块的过程。2.5D/3D封装技术能够实现芯片之间更高密度的集成，提升半导体产品的性能表现。

星空科技研发部门共设有四个技术研发中心，分别承担前道工艺设备、后道测试设备以及智能化解决方案开发。根据提交给投资机构的《星空半导体设备国产化白皮书》显示，该公司参与的28纳米工艺封装线已完成客户交付，并已在京沪深三个晶圆制造基地实现批量应用。

技术进展与市场需求

据第三方行业机构初步统计，2025年一季度China半导体设备市场实现逆势增长，封装测试设备国产化率达51%，较五年前提升18个百分点。在封装领域的风险投资规模同比增加33%，创历史新高。

星空科技首席技术官在接受采访时表示："中国在第三代半导体材料国产化方面处于全球领先地位，公司将以此为契机，加大在2.5D/3D封装测试设备领域的投入。预计在未来十二个月内，能实现系列产品量产上市，年处理晶圆能力将达50万片。"

产业资源网络图谱

  • 主投资方：浦东科创集团（成立于2018年，注册资本65亿元）
  • 技术协同方：海望资本（专注于智能制造领域投资）
  • 战略支持方：国投（广东）科技成果转化创业投资基金
  • 生态伙伴：三七互娱旗下产业基金
  • 技术研发合作机构：上海集成电路研发中心
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