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耀鸿电子在无锡设立AI智算材料研发生产基地 投资超50亿元

摸鱼不慌
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耀鸿电子今日在无锡签约新建AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目，该项目总投资额超过50亿元。新基地将生产面向AI服务器及高端芯片领域的高性能覆铜板，包含研发总部和重点实验室，并将重点开展M10高速覆铜板等前沿技术攻关工作。该项目已确定今年内启动建设，达产后年产AI高速封装载板超薄覆铜板3000万平方米，并配套投产超薄粘结片6000万米。

项目核心布局解析

该项目位于无锡高新区规划产业园区，在土地使用面积方面拥有优越优势。新基地计划设立完整研发体系、成熟的实验室设施，并配备专业生产流水线，其主体工程将于三季度具备开工条件。

按照企业规划，项目方将组建专门技术攻关小组，预研新一代覆铜板产品规格清单，其中M10高速覆铜板的研发程度已接近量产条件，其技术难点在于信号传输速率提升与热管理机制优化并重。

项目建设方强调，通过引入德国自动化生产平台，台积电2nm制造工艺导入将有效提升CCL产品可靠性，同时采用先进溅射涂层技术解决AI芯片封装问题，新增产能将优先保障国内芯片巨头使用，包括紫光集团和海光集成电路等采购合作伙伴。

企业能力纵深布局

耀鸿电子成立于2018年，在南通已布局CCL生产线形成初步产能规模。本次新项目将充分发挥公司在覆铜板领域的龙头优势，研发总部计划引入30名技术专家充实研究力量，重点攻坚超薄型电路基板与高频高速材料复合课题。

企业方表示，通过建立产业协同机制，将实现南通、无锡双基地联动生产。其研发中心还与东南大学保持战略合研关系，近三年申请专利数量超过100项，这些经验可用于新产品开发质量控制环节，确保超薄基板满足军工通信设备严格认证体系。

供应链布局与区域战略

该项目提供220个技术岗位编制，其中测试工程师岗位全部由无锡本地高校应届毕业生填补，实现人员结构本地化率达100%。项目一期由耀鸿电子独家投资，使用完全自有资金约29亿元，预计带动15家上下游配套企业入驻邻近产业园区。

无锡经济技术开发区相关投资促进负责人表示，本项目是落实长三角一体化战略具象举措，将有力带动区域电子元器件产业升级。整个园区基础设施配套完善，水电气讯传输能力达到20万瓦时等级，符合半导体洁净车间建设要求高级标准。

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