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中微公司科创板总部落成 研发生产版图扩至五大基地

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中微公司科创板总部落成 研发生产版图扩至五大基地 第1张

在中微公司（科创板上市公司）22周年庆典上，公司上海临港总部大楼正式落成，标志着其研发加生产一体化格局的落地。董事长尹志尧表示，公司已在上海临港、金桥，南昌及在建的成都、广州布局五大研发生产基地。

核心产能建设规划

目前五大基地总建筑规模达60万平方米，预计未来约5年将增至90万平方米，整体生产能力目标超过700亿元。

“当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来5年左右增至90万平方米，届时整体生产能力将超过700亿元。” ——尹志尧

研发生产一体化布局

五大研发生产基地分布情况如下：

  • 上海临港：总部与核心研发生产中心
  • 上海金桥：专业领域研发生产
  • 江西南昌：中部区域研发生产
  • 四川成都：西部区域研发基地（在建）
  • 广东广州：南部区域研发基地（在建）

业务主体简介

中微公司（全称：中微半导体设备（上海）股份有限公司）为科创板上市企业，专注于半导体设备研发、生产与销售。

行业影响初步分析

随着五大基地的陆续建成，中微公司将成为国内半导体设备行业拥有大规模研发生产一体化能力的头部企业之一。行业分析指出，这种区域化布局有助于优化供应链响应效率。

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