首页 / 财经 / ICEPT 2026西安召开：先进封装市场规模将破1090亿美元

ICEPT 2026西安召开：先进封装市场规模将破1090亿美元

摸鱼不慌 2026-08-04 08:26:39

第27届电子封装技术国际会议将于8月5日至7日在西安召开，这是亚洲规模领先的电子封装专业盛会。

后摩尔时代半导体工艺面临物理极限挑战。制程微缩技术日趋成熟但仍受物理限制，封装技术正在超越传统"打包"角色，成为核心工序。

业内人士指出，当芯片向立体化发展时，封装工艺的精密程度已经接近前道制程水平。这种技术变革正在重新定义封装行业的地位。

台积电董事长魏哲家在2024年4月第一季说明会上强调，先进封装产能持续紧张，受到英伟达、博通、AMD等头部客户需求影响，排产周期已延长至2026年底之后。

全球先进封装产能紧缺之际，国内封测企业加速扩产布局高端市场。长电科技、华天科技、通富微电等企业正大力发展先进封装技术，重点领域包括高端存储、功率半导体、高性能计算等方向。

市场研究显示，2025年全球先进封装市场规模达540亿美元，预计到2031年将突破1090亿美元。

今年上半年有8只先进封装概念股业绩增长50%以上，其中富满微、气派科技扭亏为盈。通富微电预计2024年上半年净利润16至18亿元，同比增长288%-337%。

主要增长推动力包括AI算力建设需求提升、存储市场景气上行及国产化进程加速。

数据显示，今年以来已有7只先进封装概念股被机构调研5次以上，其中鼎龙股份获调研次数最多。公司自研39款高端光刻胶产品，已实现多品种批量供货。

根据市场预测数据，2024年全球先进封装市场规模将达540亿美元，预计至2031年将突破1090亿美元

本文由摸鱼不慌发布，转载请注明出处。
文章链接：https://www.moyubuhuang.com/caijing/202608/109380.html