英特尔与英伟达联手打造Serpent Lake芯片 预计2028年CES首发

据Erdi Özüağ最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，若计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。

Serpent Lake：Titan Lake处理器中的特殊版本

Serpent Lake是英特尔Titan Lake处理器中的一个特殊版本，其核心设计思路是采用类似AMD Halo的架构，将x86 CPU和英伟达的RTX GPU封装在同一芯片内。这种集成方案意味着芯片内部集成了两种不同厂商的核心运算单元。

CES 2028或成发布窗口

根据当前计划，Serpent Lake Soc芯片若如期完成开发，将在CES 2028展会期间正式亮相。CES（国际消费类电子产品展览会）是每年年初在拉斯维加斯举办的全球最大消费电子展会，通常被科技公司选为发布重磅产品的平台。

“Serpent Lake是英特尔Titan Lake处理器中的一个特殊版本，采用类似AMD Halo的设计，将x86 CPU和英伟达的RTX GPU封装在同一芯片内。”——爆料人Erdi Özüağ

架构拆解：封装与集成

该芯片的“封装在同一芯片内”做法，与传统主板独立安装CPU和GPU不同。封装是指将多个芯片（Die）通过基板或内部互联技术结合在同一物理封装体中，从而缩短数据传输路径，降低延迟并提升能耗比。Serpent Lake将英特尔的x86 CPU内核与英伟达的RTX图形处理单元纳入同一封装，旨在兼顾通用计算与图形渲染需求。

市场影响解析

若Serpent Lake如期推进，这将是英特尔与英伟达在消费级芯片领域的一次重要合作尝试。当前，AMD通过Halo架构在集成高性能图形单元的处理器市场占据一定份额，英特尔与英伟达的联合方案有望改变这一竞争格局。不过，距离2028年尚有时日，产品规格或项目进度仍存在变数。

英伟达英特尔联合开发SoC Serpent Lake 计划搭载Rubin架构2028年亮相

2025年9月，英伟达宣布向英特尔战略投资50亿美元，这笔交易由英特尔前CEO帕特·基辛格与英伟达CEO黄仁勋亲自敲定。新任英特尔CEO陈立武也已确认双方合作持续推进。目前，两家公司的联合团队已在秘密状态下合作约一年，首款成果是一款名为Serpent Lake的SoC。

合作背景与团队进展

英伟达对英特尔50亿美元的战略投资，标志着两家半导体巨头在核心业务层面的深度绑定。消息人士透露，基辛格与黄仁勋在2025年初便就合作框架达成初步共识，陈立武上任后延续了这一战略方向。当前，英特尔与英伟达的联合团队正在秘密推进Serpent Lake的设计与验证工作。

这也是英伟达旗下RTX级GPU首次出现在非自家的SoC产品上，意义不言而喻。

Serpent Lake规格猜想

虽然目前并无关于Serpent Lake的具体规格，但可以确定其GPU部分基于英伟达的RTX架构。考虑到2028年的时间节点，该SoC大概率搭载英伟达下一代Rubin架构。据英伟达在公开信息中披露，Rubin架构采用第三代Transformer引擎，性能较前代提升可达50%。

Rubin架构是英伟达计划用于下一代消费级GPU的核心设计，其中第三代Transformer引擎通过优化矩阵运算与稀疏化计算，显著提升AI推理与图形渲染效率。此次将RTX级GPU首次集成在英特尔SoC中，意味着英伟达正在扩展其图形技术授权模式。

对行业与市场的影响

Serpent Lake的推出将打破以往英伟达GPU仅绑定自家平台的局面，推动高性能图形处理在非英伟达SoC中的应用，可能对PC及数据中心芯片竞争格局产生直接影响。

• 初步协议由基辛格与黄仁勋亲自敲定，陈立武确认合作推进
• 联合团队已秘密合作约一年，产品处于早期开发阶段
• 若搭载Rubin架构，性能较前代提升约50%

英特尔CPU路线图泄露：Nova Lake下半年登场 最高52核心

据已泄露的英特尔CPU路线图信息，英特尔正在规划多款处理器以应对AMD的竞争。除此前提及的Serpent Lake外，Nova Lake将于今年下半年率先登场，最高配置拥有52核心，由Coyote Cove性能核与Atctic组成，并配备大缓存版本（bllc）。英特尔曾多次表示，Nova Lake的游戏性能将不输于AMD的X3D系列处理器。

后续产品线时间表：Razer Lake-AX、Titan Lake与Hammer Lake

作为Nova Lake的继任者，Razer Lake-AX预计于2027年发布，该产品将搭载自研GPU，直接面向AMD的Halo产品线。Titan Lake则定档2028年，采用统一核心设计——即所有核心采用相同架构，不再区分性能核与能效核。其中，Serpent Lake属于Titan Lake的一个特殊版本。在Titan Lake之后，还将有Hammer Lake接棒。

“英特尔正在用两条路线同时逼近AMD的Halo产品线：一条是搭载自研GPU的Razer Lake-AX，另一条是借力英伟达的Serpent Lake。”

双线策略：自研GPU与外部合作并行

从路线图来看，英特尔针对AMD高端Halo系列采取了双轨策略。一方面通过Razer Lake-AX搭载自研GPU形成自主生态；另一方面则联合英伟达，借助其GPU技术推出Serpent Lake。这表明英特尔正通过多代产品规划来从不同技术路径切入高端市场。

关键名词解读

• Coyote Cove：英特尔下一代性能核架构代号，用于Nova Lake处理器。
• Atctic：与Coyote Cove配合使用的核心架构，根据路线图表述与性能核共同构成52核心配置。
• bllc大缓存版本：指配备了更大容量三级缓存（L3 Cache）的特殊版本，旨在提升游戏等场景的性能表现。
• AMD X3D系列：AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的处理器系列，具有较高的游戏性能。
• 统一核心设计：处理器内所有核心采用相同架构设计，不再区分性能核与能效核。

AMD与英伟达竞逐移动AI工作站：统一内存最高可达192GB

在移动工作站与专业AI PC领域，芯片厂商的竞争正围绕统一内存容量展开。据最新信息披露，AMD已规划两代Strix Halo及Gorgon Halo产品，而英伟达则推出了RTX Spark，并公布了2028年的升级路线。

AMD两代产品：统一内存从128GB增至192GB

AMD的第一代Strix Halo（锐龙AI Max 300）已提供128GB的统一LPDDR5X内存。其后续产品Gorgon Halo（锐龙AI Max 400）虽仍沿用Zen 5架构，但统一内存容量提升至192GB。两代产品均采用统一内存设计，即CPU与GPU共享同一内存池，减少数据拷贝开销。

“统一内存”是一种内存架构，允许中央处理器与图形处理器直接访问同一物理内存，无需通过独立显存与系统内存间来回搬运数据，从而提升AI推理与创意工作流的效率。

英伟达RTX Spark现身，2028年路线图指向Vera+Rubin组合

英伟达近期推出了RTX Spark，该产品瞄准移动工作站和专业AI PC市场。据其规划，到2028年，英伟达预计将升级至Vera CPU搭配Rubin GPU，并采用LPDDR6内存。这一组合将进一步提升带宽与容量，以应对日益增长的AI模型负载。

行业影响：大模型推理对内存需求持续攀升

随着AI大模型参数规模扩大，单机可容纳的模型大小直接受限于统一内存容量。AMD与英伟达均通过提升内存上限来吸引开发者与专业用户，但两种方案在架构与生态上存在差异，这可能导致工作站在硬件选型上出现分化。

• AMD方案：统一内存与CPU/GPU深度绑定，适合需要大容量共享内存的本地AI推理场景。
• 英伟达方案：RTX Spark依赖CUDA生态，2028年的Vera+Rubin组合将引入新架构与LPDDR6支持。

Serpent Lake在AI PC市场面临CPU与GPU协同及内存方案挑战

Serpent Lake能否在AI PC市场打开局面，目前取决于两个核心因素的突破程度：CPU与GPU的协同瓶颈能否被打通，以及统一内存方案能否追上竞争对手的先发优势。

CPU与GPU协同瓶颈：关键突破点

所谓CPU与GPU协同瓶颈，是指两者在各自负责的计算任务中，数据交换效率不足、负载分配不均，导致整体性能无法充分发挥。打通这一瓶颈需在硬件架构与软件调度层面实现更紧密的配合。

统一内存方案：追赶AMD的先发优势

统一内存方案指CPU与GPU共享同一内存池，省去数据在不同内存区域间的拷贝开销。目前，AMD在该领域已有较早布局和一定技术积累，这种先发优势使得Serpent Lake需在带宽、延迟、容量等维度拿出可对标的设计，才能获得市场认可。

“因此Serpent Lake能否在AI PC市场撕开一个新切口，取决于双方能在多大程度上打通CPU与GPU的协同瓶颈，以及统一内存方案能否追上AMD的先发优势。”

业内人士指出，AI PC市场竞争日趋密集，Serpent Lake若能在上述两方面实现有效突破，则有望在细分领域建立差异化竞争力。