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光威金百达发布国产24Gb颗粒DDR5内存条:单条24GB,套条48GB

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6月16日消息,光威(Gloway)与金百达(KingBank)先后宣布推出基于24Gb(3GB)国产DRAM颗粒的DDR5 UDIMM台式机内存条。该系列产品通过常规8 Die配置实现单条24GB容量,2条套条合计48GB,为消费级台式机市场提供更大容量选择。

产品规格与参数

光威确认其新品名称为“龙武弈系列特别纪念版”。该内存条传输速率达6000MT/s,时序设定为CL36-38-38-80,工作电压1.25V。金百达同期推出的同类产品规格相近,均采用相同国产颗粒方案。

关键参数:速率6000MT/s、时序CL36-38-38-80、工作电压1.25V

设计与平台优化

光威龙武弈系列特别纪念版配备“弈”系列定制散热片与限量版表面涂层工艺,内置5W/m·K硅脂导热垫,并针对AMD平台进行优化,以适应高频运行时的散热需求。

技术解读:24Gb颗粒与8 Die配置

24Gb颗粒指单颗DRAM芯片容量为24Gbit(即3GB)。常规8 Die配置是指内存条单面或双面共搭载8颗这样的颗粒,从而构成24GB总容量。UDIMM(Unbuffered Dual In-line Memory Module)即无缓冲双列直插内存模块,是台式机标准内存形态。

  • 单颗粒容量:24Gbit(3GB)
  • 单条配置:8颗颗粒组成24GB
  • 套条组合:2条合计48GB
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金百达星刃 RGB 序列内存:2mm散热马甲与16颗灯珠规格解析

金百达旗下星刃 RGB 序列内存产品相关细节已对外公开,该系列在散热结构与灯效布局上进行针对性设计。

散热与灯效设计拆解

根据产品描述,星刃 RGB 内存采用厚度为 2mm 的散热马甲,辅助内存颗粒散热。其 PMIC(电源管理集成电路)表面覆盖有导热硅脂,旨在提升电源管理芯片的散热效率。内存顶部采用双面布局,共计集成 16 颗高亮灯珠,用于实现 RGB 灯光效果。

2mm 散热马甲与导热硅脂覆盖的 PMIC 组合,为内存高负载运行下的散热提供支持。

产品定位与市场影响

相关配置表明该序列产品侧重散热与灯效表现,属于面向性能与光效需求用户的序列。目前该内存的具体频率、容量及上市时间尚未公布。

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