三星晶圆代工2027年MPW服务将扩展至2nm节点

6月16日，三星晶圆代工执行董事宋泰正对外披露，企业多项目晶圆（MPW）服务计划于2027年正式覆盖2nm制程节点。

工艺节点延伸与原型制作成本优化

此次服务升级将直接面向韩国本土及全球范围内的无晶圆厂公司（Fabless）。2nm作为当前半导体制造的前沿工艺，其流片门槛通常较高。

MPW模式允许多家客户在同一块晶圆上并行制作不同芯片设计，从而分摊高昂的制造费用。这一机制是降低先进制程验证成本的核心路径。

该举措预计将显著降低相关企业在2nm尖端工艺上的芯片原型制作成本。

加速AI芯片生态体系完善

原型验证环节的费用缩减，意味着设计方能够以更低的试错门槛推进技术迭代。宋泰正指出，该安排将直接服务于AI芯片生态系统的构建进程。

随着人工智能计算需求持续攀升，先进制程芯片的早期验证环节成为产业链关键节点。此次服务范围的明确，为依赖外部代工的芯片设计企业提供了清晰的产能预期。

三星电子2nm GAA制程良率突破60% 预计2026年相关订单同比激增逾130%

2026年第一季度，三星电子2nm环绕栅极（GAA）制程良率已攀升至60%以上。内部生产数据显示，该工艺节点距离70%的量产经济效益标准差距持续缩小，爬坡曲线呈现稳步上扬态势。

代工报价策略与客户签约进度

良率改善直接传导至订单预期。三星电子内部预测，2026年度与2nm制程关联的订单总量将较2025年激增130%以上。在价格维度，三星电子向市场提供的代工报价较台积电低至少30%，正以此条件积极洽增高通等关键客户。

2026年第一季度，三星2nm GAA制程良率已提升至60%以上，距离量产经济效益标准（70%）已不远。

供应链绑定方面，三星电子已陆续敲定多项核心协议。公司与特斯拉正式签署自动驾驶芯片长期供应合同，合同总金额锁定为22.8万亿韩元。针对其他头部科技企业，合作推进同样处于实质阶段：

• 英伟达：已建立或正在建立合作关系
• 苹果：已建立或正在建立合作关系
• 任天堂：已建立或正在建立合作关系

工艺节点说明与数据口径解读

环绕栅极（GAA）为半导体晶体管结构形态，其命名直观反映了栅极对导电沟道的立体包裹特征。良率跨越至60%区间，意味着晶圆在制造与测试环节的成品产出比已接近盈亏平衡点。

订单同比增速预期突破130%，反映出代工需求正从早期验证向批量采购阶段集中转移。制程良率与商业报价的同步调整，将直接作用于全球先进逻辑芯片的产能分配与采购成本结构。

三星将MPW服务扩展至2nm工艺 三大巨头计划2026年推出对应制程

2026年半导体先进制程竞争进入关键阶段。英特尔、三星晶圆代工与台积电均明确计划在该年度将2nm工艺推向市场，分别采用英特尔18A、三星SF2与台积电N2的命名规范。

服务节点延伸与流片模式拆解

三星晶圆代工近期宣布将MPW服务覆盖范围扩展至2nm工艺。MPW指将多家客户的不同芯片设计集成于同一晶圆进行制造的流片模式。该模式通过分摊制造与测试成本，为企业提供原型验证渠道。

依托上述低成本验证路径，三星旨在降低IC设计公司切入先进制程的门槛。此举被视为其争夺先进制程话语权的关键布局，预期将带动更多设计公司接入三星2nm生态。

三星此次将MPW服务扩展至2nm，是其争夺先进制程话语权的关键一步。

市场格局与份额预期

2nm工艺节点被市场视为2026年的核心竞争阵地。面对与台积电的激烈竞争，三星通过前置服务节点提供原型验证渠道，试图在生态建设层面形成差异化路径。

• 目标节点：2nm工艺
• 计划上市时间：2026年
• 核心参与方：英特尔（18A）、三星晶圆代工（SF2）、台积电（N2）
• 服务策略：MPW多项目晶圆流片支持

基于低成本验证渠道的开放，三星有望在后续竞争中吸纳更多IC设计客户，进而与台积电展开市场份额的直接角逐。相关生态布局的推进节奏，将直接影响最终的客户转化率。