三星晶圆代工计划2027年将MPW服务扩展至2nm制程

6月16日，三星晶圆代工执行董事宋泰正对外表示，该公司的多项目晶圆（MPW）服务预计将于2027年扩展到2nm制程节点。这一举措旨在降低无晶圆厂公司在2nm尖端工艺上的芯片原型制作成本。

MPW服务如何降低原型制作成本

多项目晶圆（MPW）是指将多个不同客户的芯片设计整合到同一片晶圆上进行制造，通过分摊光罩与流片费用，显著降低单个客户的芯片原型制作成本。三星计划将这一服务延伸至2nm节点，有望帮助韩国乃至全球的无晶圆厂公司以更低成本验证2nm设计方案。

加速AI芯片生态构建

宋泰正指出，MPW服务在2nm节点的扩展将加速AI芯片生态系统的构建。当前AI芯片对先进制程依赖度高，2nm工艺可提供更高的晶体管密度与能效，但原型制作费用高昂。三星通过提供共享流片服务，旨在降低中小设计企业的进入门槛。

宋泰正公开表示：“三星晶圆代工的多项目晶圆（MPW）服务预计将于2027年扩展到2nm制程节点。”

三星此举将直接降低无晶圆厂公司在2nm工艺上的前期研发投入，使更多企业能够参与尖端芯片设计，进而推动产业链上下游协同发展。

• 目标制程节点：2nm
• 预计时间：2027年
• 适用对象：韩国及全球无晶圆厂公司

三星2nm GAA制程良率突破60% 2026年订单预期增长超130%

三星电子2nm环绕栅极制程良率在2026年第一季度已提升至60%以上，距离70%的量产经济效益标准已不远。据行业报道，良率的持续爬升直接推动了订单增长，三星内部预测2026年与2nm相关的订单数量将比2025年激增130%以上。

良率提升：从60%到量产临界点

2nm环绕栅极（GAA）制程是三星在先进节点上的核心布局。GAA（Gate-All-Around）是一种晶体管结构，通过栅极材料四面环绕沟道来增强电流控制能力，相比传统FinFET结构可有效降低漏电、提升能效。目前60%以上的良率表明三星正逐步克服早期工艺缺陷，距离70%的量产经济线仅差约10个百分点。

客户版图：特斯拉、英伟达与苹果入列

良率改善同步反映在商业成果上。三星已与特斯拉签署了一份价值22.8万亿韩元的自动驾驶芯片长期供应合同。与此同时，三星与英伟达、苹果、任天堂等多家科技巨头已建立或正在建立合作关系。上述客户名单覆盖汽车、数据中心、消费电子及游戏主机等多个领域，显示出三星在2nm代工市场正在争取广泛的终端应用场景。

三星电子内部预测显示，2026年2nm相关订单数量将较2025年激增130%以上。

“价格杠杆”：报价比台积电便宜至少30%

在争取订单的过程中，三星采取了积极的定价策略。据行业信息，三星向客户提供的2nm代工报价较台积电同类制程便宜至少30%。这一价格差异使得三星正积极争取高通等关键客户的2nm代工订单。报价优势配合良率的边际改善，可能成为三星在先进制程角逐中扭转局势的关键变量。

• 目前已公开合同：特斯拉22.8万亿韩元自动驾驶芯片供应（长期）
• 已建立或正在建立合作关系的企业：英伟达、苹果、任天堂
• 正在争取的潜在客户：高通及其他关键客户

整体来看，三星2nm GAA制程在2026年第一季度已进入“良率爬升-订单增长”的正循环阶段，距离量产窗口的进一步收窄正推动其商业节奏加速。

三星2nm MPW服务2026年上线，先进制程竞标赛加速

据业界消息，三星晶圆代工计划于2026年将其多项目晶圆（MPW）服务拓展至2nm工艺节点。这一举措标志着三星正为争夺先进制程话语权迈出关键一步，旨在通过低成本原型验证渠道吸引更多IC设计公司加入其2nm生态。

MPW服务：降低先进制程验证门槛

MPW（多项目晶圆）服务是一种将多个芯片设计项目合并到单块晶圆上进行流片的生产模式。通过共享光罩与生产资源，客户能够以显著低于单独流片的成本完成芯片原型验证。三星将这一服务延伸至2nm，意味着中小型IC设计公司无需承担高昂的全额流片费用，即可提前测试其基于2nm工艺的设计方案。

2026年巅峰之战：三大巨头齐聚2nm

2026年被业界视为2nm制程的“巅峰之战”之年，三大晶圆代工巨头——英特尔、三星与台积电——均计划在该年将2nm工艺推向市场。三家企业分别将各自的节点命名为英特尔18A、三星SF2和台积电N2。

通过为客户提供低成本的原型验证渠道，三星有望吸引更多IC设计公司加入其2nm生态，进而在与台积电的激烈竞争中扩大市场份额。

低成本原型验证：争夺IC设计公司入场券

对于IC设计公司而言，率先切入2nm生态意味着能更早锁定高性能计算与移动芯片的代工产能。三星此次通过MPW方式降低客户的先期投入，意在构建更紧密的客户关系。这一策略能否有效撬动台积电稳固的客户基础，将取决于SF2节点的实际良率与性能表现，以及三星提供的配套设计支持服务。