三星与Claros共建量产体系 面向AI数据中心推出下一代功率半导体

三星晶圆代工业务部门与美国电源管理方案初创公司Claros于16日宣布达成战略制造合作。双方将依托三星代工工艺，为Claros的集成电压调节器产品建立大规模生产体系，主要瞄准人工智能数据中心的高功耗难题。

Claros方面表示，此次合作直接应对全球超大规模数据中心普遍面临的电力消耗问题。

量产目标：集成电压调节器

合作的核心产品为下一代功率半导体——集成电压调节器。该器件能在有限空间内将输入电压转换为多个精确的稳定输出电压，为AI服务器的处理器、内存等组件供电，减少传统分立式供电架构带来的传输损耗。

超大规模数据中心通常指拥有数万乃至数十万台服务器的计算集群，支撑云服务和AI训练等任务，其电力成本与散热压力已成为运营瓶颈。集成电压调节器的高效率特性有助于压缩整体能耗。

晶圆代工模式缩短入市路径

根据协议，Claros将借助三星的晶圆代工能力实现量产。晶圆代工是半导体制造的一种业务形态，即由专业工厂为芯片设计公司完成晶圆加工和制造。Claros无需自建生产线，即可快速将设计方案转化为可交付的硬件。

三星晶圆代工业务部门是三星电子旗下负责对外提供芯片制造服务的分支，近年持续为不同领域的半导体企业提供工艺支持。对于AI数据中心这一快速扩张的市场，该合作显示出其向功率半导体细分赛道延伸的动向。

初创技术落地基础设施需求

Claros是一家专注电源管理方案的初创企业，其技术方向聚焦于提升电能转换效率。在AI算力密度持续攀升的背景下，数据中心对更高能效的功率半导体的需求正在放大，这为类似Claros的初创公司提供了直接切入超大规模基础设施供应链的机会。

此次制造合作将推动集成电压调节器从设计验证阶段转入规模交付，有望为AI数据中心的能效优化提供新的器件选项。

三星与Claros合作采用14nm FinFET量产集成电压调节器 称数据中心供电损耗可降30%

三星电子美国晶圆代工业务部门与功率半导体企业Claros达成一项合作，三星将提供14nm FinFET先进制程产线，用于生产Claros的下一代集成电压调节器产品。该技术瞄准在处理器附近进行更精准的电力控制，以使数据中心供电的能量损失最高可降低30%。

集成电压调节器功能拆解：数毫米内的直接调节

集成电压调节器是一种将电压转换与调节功能高度集成的功率半导体器件，能够在极靠近处理器单元的位置完成供电调节。传统800V直流数据中心环境中，电力从电源传输至处理器需经过较长路径，这一过程中存在显著的传输损耗。

Claros开发的集成电压调节器可在距离处理器单元数毫米的位置直接调节电力，将原本的传输损耗大幅压缩，最高可将能量损失降低30%。

该方案实质上重构了数据中心的供电链路：将电压调节环节从相对远端迁移至处理器旁侧，缩短了高压转低压环节的物理距离，从而减少因导线阻抗、转换层级造成的无用功耗。

14nm FinFET制程的角色

三星为此次合作提供的14nm FinFET工艺，是基于鳍式场效应晶体管结构的成熟制程节点。FinFET通过立体沟道设计增强栅极对电流的控制能力，可在较低工作电压下实现更高能效，这恰好匹配集成电压调节器对低损耗、高精度调节的性能诉求。

三星美国晶圆代工业务部门副总裁玛格丽特·韩将处理器级供电称为当前AI基础设施面临的关键挑战之一。她表示，通过三星的FinFET技术推动Claros方案落地，双方的合作成果未来有望从数据中心扩展至工业和车用半导体领域。

直接市场影响

AI数据中心规模的快速扩张使供电效率痛点持续放大，此次合作将高性能功率半导体与先进制程代工资源对接，直接指向了基础设施能耗优化这一刚性需求。一旦集成电压调节器产品实现规模量产，数据中心供电链路的能量损失压缩30%意味着同等工作负载下更低的电费开支与散热需求，对提升运算密度具有直接推力。

Claros完成3000万美元种子轮融资 与三星签署首份制造协议

AI基础设施初创公司Claros近期宣布获得3000万美元（约合4.53亿元人民币）种子轮融资，并同步披露已与三星签署首份制造协议。该协议将依托三星平泽工厂的生产资源，旨在缓解AI加速器市场面临的关键电力基础设施瓶颈。

解决大规模供应不确定性

AI加速器对数据中心电力系统提出极高要求，供电方案能否规模化交付，一直困扰着下游运营方。Claros联合创始人兼首席执行官丹尼尔·库尔特兰直接回应了这一痛点。

“数据中心运营方此前关注的核心问题之一是产品能否实现大规模供应。此次合作有助于降低供应不确定性，并为客户提供更明确的量产时间安排。”

所谓AI加速器，通常指GPU、TPU等专为深度学习计算设计的处理器，其高功耗特性使传统配电架构承压，电力基础设施瓶颈正成为算力扩容的硬约束。与三星达成制造协议后，相关供应路线将更加清晰。

融资细节与节奏

该笔种子轮融资规模为3000万美元，折合人民币约4.53亿元。Claros未公开具体产品形态，但表示该资金将配合制造协议，用于推进电力基础设施解决方案的研发与量产准备，进一步突破供应瓶颈。

在生成式AI驱动算力需求攀升的背景下，这一制造协议的落地有望为行业提供可规模化供货的供电方案选项，缓解数据中心部署端的供给压力。