慕尼黑上海电子展7月1日至3日举办 规模扩至12万平米并设具身智能专区

7月1日至3日，慕尼黑上海电子展将于上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5展区正式开展。本届展会总面积扩展至12万平米，计划汇聚超1900家海内外优质展商，并预计吸引7万+专业观众及行业专家莅临现场。

同期论坛与前沿技术论坛布局

展会同期将举办多场前沿技术论坛及大会，聚焦电子行业未来发展趋势。观众注册通道目前已开放，参展企业可点击链接完成线上登记：https://dwz.cn/B1uXgnu9

意法半导体全栈元器件方案展示

意法半导体位列本次参展企业之一，展位号定于N5.601。该企业作为全球综合型半导体大厂，目前已完成具身机器人全栈元器件供应布局，产品矩阵覆盖灵巧手、腿部大功率关节、多模态环境感知三大核心环节。

“灵巧手领域采用高集成STSPIN93X驱动芯片搭配微型STM32G4主控，实现紧凑化驱动设计与高效散热。”

在腿部大功率关节应用中，该企业运用氮化镓GaN功率器件提升功率密度，以优化人形机器人动力与续航表现。感知层面则联合开发适配NVIDIA Isaac平台的多模态视觉模块，强化复杂环境识别能力。

• 通用MCU产品线
• 功率半导体产品线
• MEMS传感器全链路自研方案

产业链对接与技术逻辑拆解

素材中提及的具身智能字面指将高级人工智能系统与物理实体设备相融合的技术架构。2026 年，被全球科技界公认为具身智能元年，技术进展飞速，产业融资火爆。这一历史性跨越的背后，是对核心零部件、精密传感器、高性能控制系统的极致需求。

意法半导体依托通用MCU、功率半导体到MEMS传感器的全链路自研能力，提供机器人一站式元器件选型方案，已成为国内外众多具身机器人企业的核心供应链伙伴。展会同期举办的多场前沿技术论坛及大会，将直接促进具身智能赛道技术进展与产业融资的加速对接。

迈来芯携MLX90384与MLX81339亮相具身大会N5.501展位

比利时老牌半导体传感企业迈来芯确认出席本次具身智能大会，并作为受邀演讲企业登台。该企业聚焦MEMS磁传感与微型电机驱动芯片研发，定位具身机器人感知层关键元器件供应商，现场展位号为N5.501。

关节端与灵巧手硬件布局

针对人形机器人全链路感知痛点，企业推出一体化解决方案。关节端部署MLX90384磁编码器与MLX81339微型驱动芯片。MLX90384具备18位高精度特性，适配紧凑人形关节空间。

MLX81339采用4×4mm超小封装，集成驱动与MCU。灵巧手端布局触觉传感与高精度位置检测产品。产品搭载抗干扰专利技术，传感器可近距离贴装电机且无需额外屏蔽，大幅简化整机结构设计。

市场配套与展会展品

上述产品已广泛配套全球主流人形与协作机器人厂商。供应链兼顾工业严苛工况与消费级产品降本需求。本次大会将展出全系列机器人专用传感与驱动样品。

技术逻辑与规则拆解：MCU（微控制单元）在此类芯片中承担数据运算与指令下发功能。抗干扰专利技术通过信号处理机制，解决电机贴装带来的电磁噪声问题，该设计规则直接削减了外围屏蔽件的物料与装配工序。

该硬件集成路径紧密贴合具身机器人轻量化与高密度集成的工程演进方向，为下游厂商的整机结构优化提供底层技术支撑。

匠芯创科技展会展出多款RISC-V工控芯片 核心主频达552MHz

国产RISC-V架构工控芯片企业匠芯创科技明确展位号N5.806，展会期间将集中展出多款量产级机器人专用控制芯片与模组方案。该企业以M7000系列DSP实时处理器为核心拳头产品，自研M76H06、M76P06等机器人专用控制芯片，旨在推动机器人关节主控芯片国产化替代。

硬件性能与算力指标

其自研控制芯片主频最高达552MHz，集成硬件电流环单元。该硬件级电流环运算耗时低至300ns，相较传统软件方案效率提升90%以上。低延迟的硬件运算机制直接契合人形机器人狭小关节空间的高实时控制需求。

硬件电流环单元指代直接固化于芯片内部的电流控制计算模块，通过底层硬件架构替代传统软件循环处理，从而实现运算耗时压缩至300ns。

应用场景与配套服务

产品覆盖人形关节驱动、灵巧手主控、协作机器人伺服控制三大方向。企业配套EtherCAT总线模组与完整算法参考方案，打造“芯片+算法+硬件参考设计”一站式落地服务。

• 覆盖人形关节驱动与协作机器人伺服控制
• 提供配套EtherCAT总线模组与完整算法方案
• 已批量对接多家国产人形本体厂商

供应链布局与产业影响

该批控制芯片与模组方案正加速切入具身机器人上游供应链。依托现有芯片性能与配套服务，相关产品已批量对接多家国产人形本体厂商，直接推动国内机器人关节主控环节的国产替代进程。

士兰微与帝奥微展出三款MOSFET及DIO9431芯片适配人形机器人关节

在杭州相关展会现场，杭州士兰微电子（展位号N5.701）与帝奥微电子（展位号N4.521）集中发布针对具身智能设备的核心元器件。两家企业分别聚焦第三代功率器件与高性能模拟芯片领域，提供适配机器人关节驱动与位置感知的具体方案。

士兰微电子：推出三款适配关节驱动器的高性能MOSFET

针对人形机器人关节驱动等高功率密度场景，该企业基于第三代功率器件工艺打造系列化产品，解决小型化、高爆发与强散热痛点。具体参数配置如下：

• SVGP102R1NL5-3HF：耐压100V、导通内阻2.1mΩ、PDFN56小封装。
• SVGP104R1NL5SC-2HS：耐压100V、导通内阻4.1mΩ、PDFN56双面散热封装。
• SVGP101R5NL：耐压100V、导通内阻1.5mΩ、支持320A大电流。

基于现有参数逻辑解读，导通内阻数值越低，器件在相同工况下的电能损耗越小。三款器件内阻跨度为1.5mΩ至4.1mΩ，直接对应小型化精密控制、高功率稳定输出及极端工况强负载的差异化需求。

帝奥微电子：发布高精度绝对角度磁编码器及Redriver

该企业面向具身机器人传感领域推出DIO9431高精度绝对角度磁编码器芯片。芯片采用3D霍尔技术与差分传感架构，通过抑制外部杂散磁场干扰，提供无接触式360°角度测量。

在硬件部署逻辑上，该芯片对X/Y/Z轴磁场分量均具高灵敏度，支持在轴 / 离轴灵活安装。QFN2020-12L极小封装设计显著节省PCB面积，配合I2C/SPI/SSI丰富接口，其中I2C支持6Bit芯片位地址烧写。

上述传感器与低电压 / 超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品，已直接应用于国内头部机器人厂商。相关功率器件与传感芯片的展示，为具身智能设备提供稳定可靠的动力与位置感知支持，助力关节驱动系统实现国产替代与性能升级。

帝奥微电子设立具身智能机器人展区 链接芯片至场景全产业链

本次展会正式划定具身智能机器人展区，由帝奥微电子牵头搭建。该区域已定向招募星动纪元、灵心巧手、因时机器人、西门子及灵巧智能等多家企业入驻，旨在构建跨环节的产业协作网络。

产业链条逻辑拆解

展区规划严格遵循产业上下游逻辑。上游聚焦芯片元器件研发，中游涵盖机器人核心零部件制造，下游直接对接具体场景落地。这种架构将分散的技术需求与供应端集中匹配，缩短传统对接周期。

平台功能与主体属性

具身智能指具备物理形态的智能系统，通过感知、决策与执行模块协同，完成与真实物理环境的交互作业。入驻企业覆盖运动控制、机器视觉及核心执行器等领域。帝奥微电子通过整合资源，将该区域打造为技术对接与商务合作的核心阵地。

该布局将直接促进产业链各环节信息流通，加速零部件供应商与终端场景方的精准匹配。现场交流将进一步推动标准化接口与定制化方案的验证效率。

展区地点：上海新国际博览中心丨W4馆W4.573展位

• 核心主体：帝奥微电子
• 入驻企业：星动纪元、灵心巧手、因时机器人、西门子、灵巧智能
• 展区功能：打通芯片元器件、机器人零部件至场景落地的全产业链交流链路

图源：帝奥微电子具身智能机器人展区

2026年7月上海举办具身智能产业应用大会 聚焦四大主题与产业生态搭建

2026年7月1日至2日，具身智能产业应用大会将于上海新国际博览中心W4馆召开。本次大会同步设立行业展览，为期两天的活动期间将围绕特定主线开展专题论坛。

议题逻辑与生态构建

会议汇聚了全产业链头部企业代表与权威科研机构学者。双方将就机器人生态底座搭建、算力基础设施建设、具身数据采集与仿真落地等核心议题展开深度技术分享与产业交流。

• 本体商业化落地：聚焦整机设备的市场推广与实际场景适配。
• 核心零部件协同：关注关键组件的供应链整合与技术对接。
• 开放产业生态：强调多方参与者的标准共建与合作框架。
• 全链路数据建设：针对模型训练所需的海量真实场景数据与仿真环境进行布局。

会议设置的四大主线覆盖了具身智能从硬件协同到数据闭环的完整链条。通过拆解各板块职能，明确了从底层零部件到整机应用的技术流转路径。

随着具身智能技术向实际生产环节渗透，此类全产业链对接平台将直接推动机器人硬件供应链与底层算力资源的产业级协同。

场馆位置与日程安排

活动定于2026年7月1日至2日举行。参会企业与观众可前往上海新国际博览中心W4馆现场论坛区参与。该区域为W4.671展位，邻近展馆10号门，便于人员集散与动线规划。