搭载骁龙8至尊版Gen6与天玑9600系列平台旗舰设备测试多款大底主摄传感器

6月22日，数码博主透露，采用骁龙8至尊版Gen6移动平台与联发科天玑9600系列平台的新一批旗舰手机，已进入影像硬件验证阶段。目前该批设备正同步测试多款全新的大底主摄传感器方案。

核心优化指标明确

相比现阶段上市产品，新一批机型在影像系统上的重点提升方向已确定。测试方案的核心指标集中在以下三个维度：

• 动态范围：衡量画面记录明暗细节跨度的能力。
• 高光压制：限制强光源区域曝光强度，防止细节过曝。
• 逆光场景表现：提升背光环境下的主体轮廓清晰度。

大底主摄传感器指感光元件物理尺寸较大的摄像头硬件组件。当前验证工作表明，终端厂商正通过扩大感光面积与优化信号处理流程，应对复杂光线条件下的成像挑战。

此次硬件测试的推进，标志着主流手机厂商在旗舰影像赛道转向底层光学元件升级，相关测试进度将直接决定后续上市机型的影像配置标准。

多家手机厂商测试2亿与5000万像素图像传感器 动态范围最高突破105dB

当前手机影像模组已进入多路线传感器密集测试期。供应链信息显示，厂商正在验证SCC80XS、SCC90XS、LYT-L910、HPC以及OV52B等主流方案。上述产品在像素基数与动态范围指标上呈现差异化布局，其中最高动态范围参数已触及105dB。

超高像素路线与HDR技术叠加

SCC80XS与SCC90XS均采用2亿像素设计，感光底面规格约为1/1.28英寸。前者支持LOFIC技术与PixGain HDR技术，动态范围最高覆盖85dB；后者升级至LOFIC HDR 3.0技术，动态范围上限提升至105dB，成为当前曝光规格中参数表现较为激进的选择。

根据物料信息，LOFIC技术主要用于扩大传感器捕捉光信号的跨度，PixGain HDR技术则侧重于动态范围的优化，两者结合直接推高了画面的宽容度阈值。

单像素稳定性成为另一核心诉求

相较于超高像素路径，LYT-L910方案在规格设定上转向成像稳定性与单像素表现。该传感器规格约为1/1.28英寸，像素设定为5000万，支持LOFIC技术与TCG-HDR技术，动态范围最高可达100dB左右。

测试中的HPC新型传感器采用约1/1.3英寸底面与2亿像素设计，引入UFCC技术，满阱容量达到160Ke-，动态范围维持在96dB。该方案的设计逻辑在于兼顾解析力与宽容度，通过提升满阱容量来优化信号承载能力。

HPC方案中的UFCC技术与160Ke-满阱容量直接关联，旨在通过扩大电荷存储上限来匹配2亿像素的高解析需求，从而在复杂光照下维持画面细节的完整输出。

影像方案测试呈现技术分化态势

目前测试的传感器方案在像素密度与光电转换效率上采取不同侧重。供应链端的并行验证反映出影像模组正向高精度与高宽容度协同发展的方向迭代，相关技术路径的定型将直接影响后续机型的成像上限。

• SCC80XS与SCC90XS采用2亿像素与1/1.28英寸底面，动态范围分别覆盖85dB与105dB
• LYT-L910设定5000万像素与1/1.28英寸底面，动态范围约100dB，侧重单像素稳定性
• HPC方案以2亿像素与1/1.3英寸底面匹配160Ke-满阱容量，动态范围约96dB

豪威准备2亿像素OV52B传感器 量产进度与替代方案明确

豪威方面准备了OV52B传感器，明确采用2亿像素与约1/1.28英寸规格。爆料资料显示，该硬件在制造工艺与动态范围方面均已落实优化措施。

参数配置与量产调度逻辑

动态范围在此类影像器件中，指传感器同步记录画面极亮与极暗区域细节的能力区间。2亿像素与约1/1.28英寸规格并列，表明该方案在维持高解析力指标的同时，保留了适配主流机身的靶面尺寸参数。

当前量产进度存在一定不确定性。若投产节奏无法匹配原定计划，供应链已预设替代路径：现有成熟方案将维持运转，继续承担相关机型的供应任务。

供应链传导机制

• 研发迭代：核心元器件的工艺优化直接服务于终端影像体验提升。
• 产能切换：新老方案并存的机制，旨在规避单一零部件延期导致的整机交付风险。
• 采购部署：上游投产节点的波动，将同步调整下游终端厂商的模组采购排期。

如果无法按计划量产，现有方案可能继续承担相关机型的供应任务。

该影像传感器的研发动向与排产情况，将直接影响下游智能手机品牌的硬件供应链布局与成本核算。