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Cooler Master定于6月26日在成都举办2026年中新品发布会

摸鱼不慌管理员 2026-06-22 20:03:18

IT之家6月22日消息，Cooler Master（酷冷至尊）发布日程公告，确认其2026（年中）新品发布会将于6月26日14:00~18:00在成都京东MALL举行。

活动标识与日程明细

本次活动的对外宣传口号确认为“巅峰散热智控未来”。该表述仅对散热设备性能指标与智能控制系统功能进行字面定义，未涉及其他技术路线说明。该集中发布计划将直接释放对应硬件产品的上市节奏信息。

活动主体：Cooler Master（酷冷至尊）
时间节点：6月26日 14:00~18:00
场地坐标：成都京东MALL

酷冷至尊于COMPUTEX台北电脑展公布多款未发售硬件与散热概念设计

酷冷至尊在本月初的COMPUTEX台北国际电脑展上集中亮相，对外披露了多项目前尚未发售的新品与技术原型。此次公布的硬件阵容涵盖机箱、散热模组及内存等核心组件。

已披露的具体产品型号

Silencio 600 静音机箱
MasterLiquid Atmos II Gold 液冷
一款风冷的金色工业级 3D Mesh 版本
芝奇联名 MasterDimm AC DDR5 内存模组

在散热技术路线方面，除了已列出的液冷与工业级风冷产品外，官方还公开了显卡辅助散热器以及“风水一体”散热器等概念设计。此类方案目前处于公开展示阶段。

技术特征与产品定位

“3D Mesh”在硬件设计语境中指代一种利用立体网状开孔结构以优化内部空气流通路径的物理方案。结合素材中提及的静音机箱与工业级风冷版本布局，反映出当前PC硬件供应链正加速向细分场景的专业化散热需求靠拢。

酷冷至尊在本月初的 COMPUTEX 台北国际电脑展上公布了多款当前未发售的新品，包括 Silencio 600 静音机箱、 MasterLiquid Atmos II Gold 液冷和一款风冷的金色工业级 3D Mesh 版本、芝奇联名 MasterDimm AC DDR5 内存模组，还展示了显卡辅助散热器、“风水一体”散热器等概念设计。