三星会长李在镕时隔约三年视察天安HBM产线

6月23日，三星电子会长李在镕前往忠清南道天安事业场，对C1、C2高带宽存储器（HBM）生产线进行了视察。这是李在镕自2023年2月以来，时隔约三年再次访问该工厂。

视察聚焦HBM制造核心

此次访问的天安事业场是三星电子HBM生产的重要基地。C1和C2产线作为该厂区的高带宽存储器生产线，承担着三星在人工智能及高性能计算领域关键存储芯片的制造任务。

HBM技术路径解析

高带宽存储器（HBM）是一种通过垂直堆叠多个DRAM芯片来实现高数据传输速率的先进存储技术。其名称中的“带宽”指单位时间内数据吞吐能力，HBM通过更宽的接口和更短的物理连接，相比传统内存能显著提升AI训练与推理场景中的数据处理效率。

据公开资料，天安事业场是三星半导体业务中负责HBM产品从研发到量产的关键环节之一。

行业背景与市场影响

李在镕此次时隔三年的工厂视察，发生在全球HBM需求持续旺盛的背景下。业内分析指出，三星电子正在加速其HBM产能扩张与技术迭代，以应对来自主要竞争对手的激烈市场竞争。此次对生产线的直接检查，可能意味着三星将进一步加强HBM产品的良率控制与出货能力。

李在镕巡查三星电子天安事业场HBM封装生产线 检查生产竞争力与供应体系

三星电子会长李在镕近日前往天安事业场，听取了事业场运营现状、生产计划及技术研发进展的汇报，并巡查了HBM封装生产线。分析认为，此次视察旨在检查HBM生产竞争力与供应应对体系，同时确认技术开发成果及未来业务扩张战略。

天安事业场：HBM核心生产基地

天安事业场是三星电子HBM核心生产基地，负责HBM的后道工序与先进封装。随着全球人工智能（AI）市场增长，HBM需求与销售额持续上升，该工厂的重要性日益凸显。

分析认为，此次视察旨在检查HBM生产竞争力与供应应对体系，同时确认技术开发成果及未来业务扩张战略。

HBM技术背景

HBM（高带宽存储器）是一种通过先进封装技术实现高带宽、低功耗的存储器产品，广泛应用于AI加速器等高性能计算场景。后道工序与先进封装环节直接决定了HBM的性能与良率，天安事业场因此成为三星电子在此领域的战略节点。

视察内容与市场影响

李在镕在巡查过程中详细了解了产线实时运行状态，并就技术研发进展与现场人员进行了交流。业内人士指出，此次高层巡查释放出三星电子将持续加码HBM产能的信号，有助于维持其在全球AI存储器市场的供应稳定性。

随着AI市场对算力的需求持续扩大，HBM作为关键组件，其供应能力正成为芯片厂商竞争的核心要素之一。三星电子通过强化天安事业场的生产体系，有望进一步巩固在HBM领域的市场地位。

三星电子HBM4累计销售额突破10亿美元 下一代HBM4E样品已向客户供货

三星电子在第六代高带宽存储器HBM4量产出货后约四个月，累计销售额突破10亿美元（约合1.54万亿韩元）。据业界消息，截至今年7月底，这一数字预计将超过12亿美元（约合1.84万亿韩元）。

HBM4量产与HBM4E样品供应间隔仅三个月

三星电子于今年2月实现全球首次第六代HBM（HBM4）量产出货。约三个月后，即5月，三星向主要客户供应了全球首款第七代HBM4E 12层样品。从量产到下一代样品供应时间之短，反映出其在高带宽存储器领域的快速迭代节奏。

销售额突破10亿美元背后的时间跨度

据业界统计，HBM4从2月量产出货到6月左右（即约四个月周期内）累计销售额便已突破10亿美元。7月底预计销售额进一步攀升至12亿美元以上。三星电子会长李在镕近期对HBM4业绩的视察，也体现出公司对这一产品线的期待。

业界认为，三星电子在AI存储器市场中正快速推进下一代产品的开发与供应。HBM4E作为第七代产品，其样品供应紧随HBM4量产之后，显示出三星在技术迭代上的连续性。

HBM4和HBM4E的产品代际关系

根据三星电子的产品序列，HBM4属于第六代高带宽存储器，已实现量产并创造销售业绩；HBM4E则是第七代产品，目前处于样品供应阶段。两代产品从量产出货到样品供应仅相隔约三个月，这一节奏在业界被视为加速推进的表现。

• HBM4：第六代，今年2月全球首次量产出货。
• HBM4E：第七代12层样品，今年5月向主要客户供应。
• 销售额：HBM4量产出货四个月后累计突破10亿美元，7月底预计超12亿美元。

韩国贸易协会：5月HBM出口金额达379.87亿美元 同比增长153%

据韩国贸易协会最新数据，5月HBM（高带宽存储器）出口金额录得379.87亿美元（约合58.44万亿韩元），较去年同期增长153%。

“5月HBM出口金额为379.87亿美元，同比增长153%。”——韩国贸易协会

口径解读：增速保持高位

153%的同比增幅表明，HBM产品在5月份延续了强劲的出口势头，出口规模较去年同期实现翻倍以上增长。