全球汽车电子市场规模3034亿美元 慕尼黑上海电子展2026年7月设专题论坛
随着汽车智能化、电动化、网联化深度融合,汽车电子市场持续高速发展,其角色已从传统整车配套零部件升级为整车价值核心与科技竞争主战场。据Mordor Intelligence数据,2025年全球汽车电子市场规模达到3034.1亿美元,预计到2030年将攀升至4355.8亿美元,年复合增长率为7.75%。在此背景下,2026年慕尼黑上海电子展将于7月1-3日在上海新国际博览中心举办,汽车电子成为本届展会最受关注的领域之一。
展会同期举办两场汽车电子专题论坛
展会主办方将于7月1-2日同期举办2026(第四届)国际汽车电子技术创新论坛,并于7月2日举办2026新能源汽车三电关键技术高峰论坛。其中,三电关键技术论坛聚焦电池、电机、电控三大核心系统的前沿技术与方案。两场论坛均面向行业专业人士开放,旨在探讨汽车电子化趋势下的技术突破与应用落地。
年复合增长率7.75%意味着全球汽车电子市场在未来五年内保持年均近8%的稳定增速,反映出该领域持续的扩张动能。
安森美、纳芯微、艾尔默斯、兆易创新等企业参展
在本届慕尼黑电子展上,汽车电子也是众多参展企业重点展示的领域。包括安森美、纳芯微、艾尔默斯以及兆易创新等国内外领先汽车电子企业,都将带来其最新、最先进的汽车电子相关产品和技术方案。这些企业涵盖传感器、模拟芯片、功率器件及存储控制等多个细分方向。
- 展会时间:2026年7月1-3日
- 展会地点:上海新国际博览中心N1-N5,W1-W5
- 观众注册通道:https://dwz.cn/B1uXgnu9

2026慕尼黑上海电子展:四大芯片厂商力推汽车电子系统级方案
2026年7月1日至3日,慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。安森美、艾尔默斯、纳芯微、兆易创新等芯片企业集中展示面向汽车电动化与智能化的系统级解决方案,涵盖动力总成、车身控制、智能座舱、自动驾驶及车载存储等关键领域。
安森美:从功率半导体到区域架构的全栈能力
安森美(展位号:N5.505)围绕电动化与电子电气架构升级,展出覆盖动力总成、车载网络与感知系统的系统级方案。其中,11kW矩阵式车载充电机采用矩阵式转换器功率拓扑,减少电容器与PFC扼流电感等被动器件数量与体积,提升功率密度并降低系统成本。基于10BASE-T1S RCP的解决方案,旨在替代传统“MCU+网关”组合,打造“域控制器‐10BASE‐T1S‐RCP芯片‐终端驱动”的扁平化架构。
艾尔默斯:四大核心赛道聚焦智能感知与热管理
艾尔默斯(展位号:N5.600)携智能座舱、车身控制与智能照明、ADAS、新能源汽车与电机控制四大方案亮相。其E909.21系列手势感应芯片采用独特的HALIOS®光电测量原理,具备高抗干扰能力和日光下表现。新一代超声波雷达处理芯片E524.09及E524.17/E524.20(AK2)系列支持同频收发标准,提升自动泊车与盲区监测精度。新能源汽车领域展出BLDC电机驱动ASIC E523.06/E523.52系列,集成度高并支持OTA与功能安全。
艾尔默斯所有展出芯片均通过AEC-Q100认证,最高可支持ASIL-D汽车功能安全等级。
纳芯微:汽车芯片出货量超14亿颗,强化系统级产品组合
纳芯微(展位号:N4.621)2025年全年营收33.68亿元,汽车业务占比突破35%;全年汽车芯片出货量超7.5亿颗,累计突破14.18亿颗。本次展会重点展示面向新能源三电系统的芯片组合,包括国内首款通过ISO 26262 ASIL D认证的隔离栅极驱动NSI6911F系列,集成高驱动能力与诊断保护,适配SiC/IGBT功率系统。在车身照明领域,已形成覆盖1至24通道的线性LED驱动及RGB氛围灯驱动NSUC1527等产品。
纳芯微通过SafeNovo®功能安全产品组合,覆盖ASIL B超声波雷达探头NSUC1800、ASIL B线性LED驱动NSL21912/16/24FS及ASIL B(D) ABS轮速传感器NSM41xx等。其NSSine™实时控制MCU进一步补全了从感知、信号处理到驱动控制的完整芯片链路。
兆易创新:首发车规MCU与存储方案赋能域控与ADAS
兆易创新首次对外公开展出基于GD32A744的EPS电助力转向系统、基于GD32A712的二轮车仪表盘与电机控制方案。GD32A7系列车规MCU主频最高320MHz,功能安全等级达ISO 26262 ASIL D,集成HSM符合Evita full标准,支持至多12路CAN FD与14路LIN。存储方面,GD25LX256EB2R SPI NOR Flash(256Mbit)通过ASIL D认证,支持Octal SPI接口,数据吞吐率400MB/s;GD5F4GM8UEY2GR SPI NAND Flash(4Gbit)适用于前视一体机与区域控制等场景。
展会时间:2026年7月1-3日;地点:上海新国际博览中心N1-N5、W1-W5。
