三星与SK集团公布十年期2000万亿韩元本土投资规划

6月29日，据韩媒报道，三星集团和SK集团宣布启动一项为期十年、总额2000万亿韩元（约合1.3万亿美元）的本土投资计划。该投资被描述为“跨时代”级别的战略部署，旨在长期推动韩国国内相关产业升级。

投资规模与结构

根据披露的规划，三星集团和SK集团将合力完成这笔巨额投资。2000万亿韩元的规模在韩国企业投资史中较为罕见，两家集团均未披露各自的具体出资比例及每年分配细节，但明确了十年这一执行周期。

“总额高达2000万亿韩元的跨时代本土投资计划”——据韩媒报道

参与主体属性

三星集团是韩国最大的综合企业集团之一，业务覆盖电子、金融、重工业等多个领域；SK集团则是韩国第三大财团，以能源、化工和电信业务为核心。此次联合投资计划反映出两大集团对本土市场的长期战略重视。

潜在影响解析

2000万亿韩元的资金流入本土，预计将对韩国产业生态和就业市场产生直接推动作用。由于两大集团在半导体、电池、生物技术等领域的既有布局，该投资或加速相关产业链的本土化进程，具体受益行业有待后续公告明确。

该投资计划目前处于宣布阶段，具体执行路径、资金来源及项目时间表尚未完全公开。市场观察人士指出，这一长期承诺的落地仍需关注后续政策支持及全球宏观经济环境的变化。

三星和SK集团公布半导体投资方案 计划在光州建设四到五座制造厂

据媒体报道，三星电子和SK海力士将于6月29日在韩国总统府提交计划时，公布一项半导体领域的投资方案。该方案涉及在光州地区各自建设四到五座半导体制造厂，同时推进封装及NAND闪存产能的扩建。

总统府活动安排

韩国总统府于6月28日表示，李在明将于6月29日下午2点举行活动，介绍“三大超级项目”。总统发言人姜由桢称，产业通商资源部、科学技术部、气候部和国土交通部的官员将首先阐述政府的政策措施，随后三星和SK集团将介绍各自的投资计划。

“三星电子和SK海力士预计将在光州地区各自建设四到五座半导体制造厂。”——报道援引未具名消息来源称。

具体投资内容

根据披露的细节，三星电子将在忠清南道建设芯片封装厂，而SK海力士将在忠清北道扩建NAND闪存工厂。其中，半导体制造厂是用于生产芯片晶圆的核心设施，封装厂则负责将晶圆切割后的芯片进行封装测试，两者构成半导体产业链的关键环节。

此举被视为韩国政府推动的“三大超级项目”的一部分，旨在通过加大本土半导体基础设施投入，提升产业在存储芯片与逻辑芯片领域的布局能力。

• 光州：三星、SK海力士各建设4-5座制造厂
• 忠清南道：三星建设芯片封装厂
• 忠清北道：SK海力士扩建NAND闪存工厂

三星电子与SK海力士宣布韩国本土大规模投资计划，半导体领域各拟投入600万亿韩元

据最新报告，三星电子与SK海力士两家韩国半导体巨头公布了一项覆盖多个核心业务领域的综合性投资蓝图，计划在韩国西南部的光州地区各自建设四至五座半导体前道晶圆厂。

半导体制造扩张：聚焦前端晶圆与后端封装

在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元。具体布局方面，三星电子将在光州·全南区域建设前端晶圆厂，并在忠清南道建设芯片封装厂；SK海力士则计划在忠清北道扩建NAND闪存工厂。

【专业名词解释】半导体制造分为前端工艺与后端工艺：前端晶圆厂主要负责芯片的晶圆制造、光刻、刻蚀等核心工序；后端生产设施则负责芯片的封装、测试等最终环节。

跨领域布局：AI数据中心、二次电池与显示器

除半导体制造扩张外，此次投资还将重点投向人工智能数据中心、二次电池（即可充电电池）和显示器等领域。在电池领域，三星SDI计划在蔚山建设下一代电池工厂。

【逻辑拆解】此次投资计划分两大板块：半导体端以光州、忠清道为核心建设从晶圆制造到封装的全链条产能；非半导体端则瞄准AI算力基础设施与储能技术，形成产业协同。

未来影响：本土半导体产能有望大幅提升

该投资若顺利实施，将显著增强两家企业在韩国本土的半导体制造能力，并带动上下游供应链在相关区域的集聚。从产业链直接效应看，前端晶圆厂的建设将直接拉动设备、材料等配套需求。