三星电机推进两项5000亿韩元布局:AI服务器MLCC合同谈判与玻璃基板合资
6月29日,三星电机(Samsung Electro-Mechanics)对外披露两项同步推进的重大战略部署。公司正在与美国大型科技公司就一份价值约5000亿韩元(约合22亿元人民币)的AI服务器MLCC供应合同进行最后谈判;与此同时,公司计划近期与日本住友化学签署正式协议,共同出资5000亿韩元在韩国平泽建立玻璃基板合资公司。两项投资合计规模达1万亿韩元。
与住友化学共建玻璃基板合资企业
在玻璃基板领域,三星电机与住友化学拟共同投入5000亿韩元,于韩国平泽设立合资工厂。玻璃基板是半导体先进封装中的核心材料,相比传统有机基板具有更好的平整度与热稳定性,可支持更高密度的互连。
“玻璃基板技术的突破将为下一代数据中心芯片的封装提供关键支撑。”业内分析指出,合资项目落地后将进一步巩固韩国在全球半导体材料供应链中的地位。
AI服务器MLCC大额合同进入收官阶段
在MLCC(多层陶瓷电容器)业务上,三星电机正在与一家美国大型科技公司敲定一份为期数年的供应合同。该合同金额约5000亿韩元,专门用于AI服务器领域。MLCC作为电子电路中的基础元件,负责滤波、去耦与储能,其性能直接影响到AI芯片的供电稳定性与运算效率。
- 谈判已进入最后阶段,若成功签署将大幅提升三星电机在高端MLCC市场的出货量。
- 当前AI算力需求高速增长,带动服务器单机MLCC用量从传统服务器的数千颗攀升至数万颗。
战略协同背后的产业逻辑
两项布局均围绕AI基础设施展开:MLCC保障服务器电源管理,玻璃基板支撑先进封装。三星电机正借AI浪潮,从传统无源器件供应商向半导体上游材料与封装方案提供者转型。公司表示,两项计划预计在今年年内完成实质推进。

MLCC涨价预期达50%至60% 三星电机与村田市场份额现竞争格局
近期,MLCC(片式多层陶瓷电容器)市场出现供不应求局面,主要规格产品缺货已不局限于AI领域。据台湾工商时报援引渠道商消息,目前MLCC缺货规格已扩展至主要规格,业内人士预计,CSP心理预期MLCC同比去年涨价50%至60%,高容产品涨幅可能更高,大量三次电源产品亦将涨价40%以上。
需求激增背后:AI服务器功耗波动催生高容MLCC需求
MLCC是电子电路中存储电流并在稳定供电的关键元件。随着AI服务器中GPU和HBM等高性能半导体的大量应用,AI硬件的功耗和电压波动性随之增加,对高容量、高可靠性MLCC的需求迅速增长,相关产品的使用量和单价显著上涨。这一趋势直接推动了本轮涨价预期。
市场格局:三星电机全球第二 村田为龙头
目前,三星电机在全球MLCC市场排名第二,市场份额约为20%,而市场领导者村田制作所的市场份额超过40%。业内人士指出,在需求高企的背景下,两家头部厂商的产能分配与定价策略将深刻影响市场走向。
业内人士预计,CSP心理预期MLCC同比去年涨价50%至60%,高容产品或更高,大量三次电源产品亦将涨价40%以上。
券商观点:本轮周期或类比2017-2018超级景气周期
中信证券指出,本轮MLCC周期有望类比2017至2018年的超级景气周期,涨价延续时间有望超过一年。若这一预期成真,下游服务器硬件制造商将面临持续的成本压力,产业链各环节的供需平衡可能进一步偏紧。
- MLCC需求来源:AI服务器GPU/HBM高性能半导体应用增加功耗波动
- 主要规格产品均现缺货,涨价预期集中于高容与三次电源产品
- 市场格局:三星电机(约20%)与村田(超40%)主导

三星电机与住友化学合资5000亿韩元,瞄准玻璃基板量产
半导体封装领域正迎来新一代材料变革。三星电机计划于近期与日本住友化学签署正式协议,成立玻璃基板合资公司,目标于2028年初开始投产运营。
合资计划与资本结构
据介绍,两家公司将共同出资5000亿韩元,其中三星电机计划持有超过半数的股份,并投资约3000亿韩元(约合13.2亿元人民币)。该合资企业计划建在住友化学韩国子公司东宇精细化学位于平泽的工厂内。
“两家公司将共同出资5000亿韩元,三星电机计划持有超过半数的股份,并投资约3000亿韩元(约合13.2亿元人民币)。”
玻璃基板技术特性
玻璃基板是由玻璃制成的矩形基板,放置在半导体芯片下方。与传统的塑料基板相比,玻璃基板的优势在于其耐热性,从而在制造过程中减少翘曲。由于玻璃基板能够集成更多HBM和GPU,被广泛认为是下一代半导体基板。
- 耐热性更强:减少制造过程中的翘曲问题。
- 高集成潜力:能够支持更多HBM和GPU的封装。
行业验证信号
近期,台积电抛出“CoWoS玻璃基板开发计划”,被业界视为玻璃基板正式跨入产业化验证阶段的信号。这一动向表明,全球领先的半导体制造商正加速推进玻璃基板的技术落地。
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