苹果iPad mini 8主板谍照曝光 搭载A20 Pro芯片

据IT之家6月30日消息，消息源@LusiRoy8于昨日（6月29日）在X平台发布推文，分享了一张展示苹果iPad mini 8主板的图片。该图片显示，新一代iPad mini将配备A20 Pro芯片。

主板图片细节披露

从泄露的主板图片来看，其主要组成部分的布局与现有产品存在明显差异，芯片位置清晰可见，并标有“A20 Pro”字样。

@LusiRoy8在推文中直接附带了这张主板图片，未附其他文字说明。

芯片升级的行业视角

此次曝光的A20 Pro芯片，从命名序列上看属于苹果自研处理器家族的高阶型号。业内人士分析称，该芯片的引入意味着iPad mini 8或将获得更强劲的图形与AI算力支撑，从而适配更高负载的创意工作流。

截至目前，苹果官方尚未对此次泄露做出回应，相关规格信息仍需以最终发布为准。

苹果 A20 系列芯片封装方案调整，DRAM 移至芯片侧面

据IT之家报道，苹果新一代芯片的封装方案出现重要调整。此前有博主在推文中提及A20芯片，随后其修正为A20 Pro芯片。根据现有信息，苹果A20 Pro芯片将采用WMCM封装，取代A19 Pro芯片所使用的PoP方案。

封装方案：从PoP到WMCM

在PoP（Package on Package）方案中，DRAM内存通常堆叠在芯片顶部。而苹果计划为A20 Pro芯片引入的WMCM封装，其布局逻辑有所改变：DRAM内存不再位于芯片上方，而是移到芯片封装的侧面。

这一调整有利于缓解高负载下的散热压力。

技术解读：WMCM封装逻辑

WMCM（Wafer Multi Chip Module）封装，字面意为“晶圆级多芯片模块”。其核心思路是将多个芯片集成在同一封装基板上，并通过晶圆级工艺进行互联。相比PoP的垂直堆叠方式，WMCM将DRAM侧置，可避免高负载时热量在芯片与内存之间积聚，从而改善散热表现。

与A19 Pro芯片对比

A20 Pro芯片在封装逻辑上与此前A19 Pro芯片的PoP方案形成差异。PoP方案将DRAM堆叠在芯片顶部，虽节省了主板空间，但在高运算场景下可能面临散热瓶颈。侧置DRAM的WMCM方案，相当于将热源物理分离，使热管理路径更清晰。

苹果A20 Pro芯片将搭载LPDDR6内存 96-bit位宽较前代提升50%

据供应链信息，苹果新一代处理器A20 Pro计划采用LPDDR6内存规格，并配置96-bit位宽。相较此前机型使用的LPDDR5/LPDDR5X内存（64-bit位宽），新方案在数据通道宽度上提升了50%。

位宽升级与性能关联

内存位宽代表内存控制器与内存颗粒之间每次传输的数据通道数量。96-bit位宽相较于64-bit，意味着单次数据交换的容量提升了50%，在相同频率下可带来更高的内存带宽。这一变化将直接影响芯片处理高负载任务时的数据传输效率。

“从LPDDR5/LPDDR5X的64-bit升级到96-bit，位宽增幅直接对应了数据传输通道的拓宽。”业内人士指出。

LPDDR6与LPDDR5/LPDDR5X的差异

LPDDR6是低功耗双倍数据速率内存的第六代标准，在数据传输速率和能效比上较前代有所提升。苹果A20 Pro芯片此次选择LPDDR6搭配96-bit位宽，反映了在高端移动处理器上对内存带宽的进一步强化。

• 采用内存规格：LPDDR6
• 位宽配置：96-bit
• 对比前代：LPDDR5/LPDDR5X的64-bit位宽提升50%