宇瞻发布低气流设备内存散热方案 裸条加厚0.17mm故障率降60

宇瞻（Apacer）于6月13日宣布推出针对低气流设备设计的内存条散热解决方案 GraTherX。该公司宣称，该方案仅需在裸条模组两侧各加厚0.17mm，即可使内存故障率降低60%。

解决方案技术核心

GraTherX 的主要设计思路是在内存条本体上增加极薄的散热结构，而非依赖外部风扇或大体积散热片。宇瞻称，该方案适用于机箱内部气流受限的设备，如迷你主机、工业计算机等。

“仅需各加厚0.17mm”——这一厚度约等于两张A4纸的叠加，意味着改装后内存条的物理尺寸几乎不变。

低气流设备的散热困境

所谓低气流设备，通常指内部空间紧凑、风扇数量少或风道受阻的计算终端。此类环境下，传统散热片因间距过大或无法接触热源，散热效率有限。裸条模组（即无原装散热片的内存条）在此类设备中容易出现热积聚，引发读写错误或系统崩溃。

• 宇瞻通过在两面的裸条电路板表面涂抹一层导热材料，形成极薄且紧密贴合的散热层。
• 导热材料直接接触内存芯片，将热量传导至空气中，从而降低结温。

故障率降低的数据解读

宇瞻公布的60%故障率降低数据，源于其内部测试结果。该测试在模拟低气流环境中进行，对比了裸条模组与加装 GraTherX 后的模组在同样负载下的失效次数。60%这一降幅意味着原本每10次故障中，有6次可由该方案规避。

宇瞻表示，GraTherX 已进入量产阶段，具体报价与合作细节尚未披露。

GraTherX采用石墨烯-铜复合材料，DDR5模组热点温度可降23.4°C

面向边缘AI、工业电脑及嵌入式系统等无风扇应用场景，一款名为GraTherX的散热方案近日引发关注。该方案通过在内存模组前后两侧建立完整且相邻的导热路径，实现了对DDR5模组热点的有效控制。

技术架构：石墨烯-铜复合材料与双面导热

GraTherX的核心材料为石墨烯-铜复合材料，并采用一体式双面导热架构。这种设计能够覆盖内存模组前后两侧，形成连续的导热路径，从而消除传统散热方案难以处理的背面热点问题。

性能表现：无风扇环境下降温23.4°C

测试数据显示，在无风扇环境中，GraTherX可将DDR5模组的热点温度降低23.4°C。同时，该方案使DRAM的平均故障间隔时间（Mean Time Between Failures，MTBF）提升2.7倍。MTBF是衡量设备可靠性的关键指标，数值越高代表设备连续稳定运行的时间越长。

“在无风扇设计的边缘AI设备中，散热一直是制约性能与可靠性的瓶颈。GraTherX通过材料与结构创新，在不增加主动散热的情况下实现了显著降温。”——素材引述

安装优势：无需重新设计主板，规避短路风险

GraTherX的另一特点在于其对现有系统的兼容性。该方案无需重新设计主板或额外增加主动式散热方案，同时能够有效避免短路风险，降低了采用过程中的实施障碍。

• 面向领域：边缘AI、工业电脑、嵌入式系统
• 核心材料：石墨烯-铜复合材料
• 散热架构：一体式双面导热，消除背面热点
• 降温效果：无风扇环境下热点温度下降23.4°C
• 可靠性提升：DRAM的MTBF提高2.7倍