英特尔Z990与Z970芯片组进入开发阶段 计划2027年CES同900系列主板亮相

面向下一代桌面平台的英特尔Z990及Z970芯片组已全面启动开发，这两款产品将对应LGA 1954插槽，并与Nova Lake-S桌面处理器搭配。根据规划，它们会在2027年国际消费电子展（CES）期间，随900系列主板一同发布。

芯片组定位与平台搭配

Z990芯片组面向高端桌面市场，Z970则锁定主流用户群，两者共同构成下一代LGA 1954平台的核心组件。该平台将搭载Nova Lake-S处理器，形成从计算到扩展的完整方案。

LGA 1954指处理器接口采用1954个触点的平面网格阵列封装，属于物理插槽规格的代号。在主板端，芯片组承担着连接CPU与外围设备的枢纽角色，其规格直接决定平台I/O能力。

扩展能力成为升级重点

从已透露的方向看，Z990与Z970将重点强化PCIe 5.0支持，意味着主板可提供更多直连CPU或芯片组的高速通道。PCIe 5.0是第五代PCI Express总线标准，单通道速率较前代实现翻倍，这一特性有助于提升多显卡、高速固态硬盘等设备的并行带宽。

两款芯片组主打更强的PCIe 5.0扩展能力和更丰富的I/O配置。

更丰富的I/O配置预示着新一代主板在USB端口数量、类型以及存储接口方面会有所增加，为后续高性能外设的接入预留空间。

发布节奏与900系列主板同步

目前芯片组已进入全面开发阶段，预计在2027年CES上完成首次公开亮相。CES是全球规模最大的消费类电子展会之一，每年初在拉斯维加斯举办，常被用作全年科技产品发布的首发窗口。

届时，Z990、Z970将与对应的900系列主板成组展出，这种同步发布方式有助于整板厂快速拉齐终端产品上市周期。对于桌面DIY市场而言，新平台在扩展性上的提升将直接影响到下一代主机与工作站的硬件选型方案。

英特尔Z990芯片组封装尺寸较Z890缩小8.8% 晶粒面积减少22%

新一代英特尔芯片组平台浮出水面。据曝光信息，Z990芯片组的封装尺寸为25×24毫米，晶粒面积为11.15×6.5毫米，与前代Z890相比整体封装缩小约8.8%，晶粒面积则缩减约22%。

Computex 2026已有主板展示全PCIe 5.0配置

在近期举行的Computex 2026上，部分厂商已经展示了可全面支持PCIe 5.0插槽与M.2接口的主板设计。这一变化直接关联到Z990在输入输出策略上的转向。

消息人士指出，Z990明显采取了“弃Gen4、押Gen5”的路线，在为M.2接口提供更多PCIe 5.0通道的同时，削减了原本部分用于M.2的PCIe 4.0通道。

封装与晶粒对比

现有Z890芯片组的封装为28×23.5毫米，约658平方毫米；其晶粒尺寸则为11.15×8.33毫米，约93平方毫米。

Z990封装约600平方毫米，晶粒约72.5平方毫米，封装缩小8.8%，晶粒面积缩小22%。

尽管晶粒面积显著收缩，Z990在平台控制器中枢（PCH）的能力上反而增强。PCH负责管理系统中大量的I/O功能，包括PCIe通道、USB接口、SATA端口等，其配置方案直接影响主板扩展能力。

产品线划分与Z970共享设计

据消息人士透露，Z970芯片组将与Z990共享同一封装和晶粒设计，但会通过屏蔽部分功能来实现产品线的区分。

PCIe 4.0并非完全消失

按照当前披露的I/O策略，PCIe 4.0通道并未被完全移除，而是更多地让位于面向发烧友的PCIe 5.0配置。这使得主板厂商能够提供更激进的PCIe 5.0插槽与M.2方案。

从Z890到Z990的迭代中，PCIe通道的代际分配调整成为PCH能力提升的关键。削减部分PCIe 4.0资源、集中供给PCIe 5.0，这一逻辑让晶粒面积缩减的同时仍实现功能增强。

英特尔新一代芯片组Z990/Z970功耗与热设计参数曝光 基础功耗较Z890有所提升

根据最新泄露的技术文档，英特尔即将推出的Z990与Z970芯片组在功耗参数及温度阈值上相较现行Z890平台出现明显调整。其中Z990基础功耗达到7.9W，高于Z890的6W水平。

两代产品功耗与温度阈值对比

文档数据显示，Z970芯片组基础功耗为6.4W，Z990则为7.9W。作为参照，当前市场上的Z890芯片组基础功耗为6W。两款新芯片组的热设计最高结温从Z890的108℃同步提升至113℃。

TjMax指芯片结温的最大允许值，是衡量半导体器件热承受能力的关键指标。一旦芯片温度触及该上限，系统通常会触发降频保护机制以控制发热量。

在“满Gen5驻留”的极端使用场景下，Z990芯片组功耗最高可达14W，超过其基础功耗的两倍。

所谓“满Gen5驻留”，是指平台上所有PCIe 5.0通道资源均被充分占用时的负载状态。这也是此前有消息称英特尔在内部指导中建议为Z990配备更积极散热设计的原因之一。

板卡厂商对散热方案的判断

尽管峰值功耗数据引发部分关注，板卡厂商方面的反馈却相对克制。相关消息指出，Z990与Z970在大多数实际使用场景下，并不足以“热到必须强制使用主动散热”。

更可能的方案是，高端型号主板会采用体积更大的被动散热模组来应对峰值功耗。考虑到多数用户实际仅使用一块独立显卡和两条左右M.2固态硬盘，能够长时间触发14W满载状态的情况相对有限。

DMI总线架构调整方向

在关键I/O架构层面，Z990同样进行了链路代际更新。消息透露，Z990将负责CPU与芯片组之间通信的DMI总线升级为PCIe 5.0 x4规格，Z970则配置为PCIe 5.0 x2。

DMI总线是英特尔平台中连接处理器与平台控制器中枢的专用数据通道，其带宽直接影响存储设备、网络接口等外设与CPU的交换速率。

相比之下，Z890平台此前采用的是PCIe 4.0 x8链路。尽管新平台在通道数量上有所精简，但凭借更高的代际规格，其实际可用带宽仍可与上一代维持大致相当的水平。

英特尔900系列芯片组阵容曝光 Z990提供48条PCIe总通道及完整超频支持

一份泄露的规格表显示，英特尔下一代桌面芯片组900系列将推出Z990、W980、Q970、Z970与B960五款产品，覆盖高端桌面、商用与主流市场。该系列预计于2027年初与Nova Lake-S桌面处理器同步登场。

Z990与W980均提供48条总PCIe通道，PCH侧具备12条PCIe 5.0通道与12条PCIe 4.0通道，支持多达5个USB 3.2 20Gbps接口及10个USB 3.2 10Gbps接口，并保留8个SATA 3.0通道。

五款芯片组形成差异化布局

900系列的五款芯片组在通道数量、超频能力与接口规格上呈现明显分层。Q970对应企业及商用场景，提供44条PCIe通道和8条PCIe 5.0通道，支持ECC内存，但不面向超频用户。

Z970与B960则在PCH侧PCIe 5.0支持上显著收缩。两者均不支持PCH侧PCIe 5.0通道，仅保留14条PCIe 4.0通道。SATA 3.0通道方面，Z970与B960均配置4条，USB 3.2 20Gbps与10Gbps端口数量也较旗舰型号有所降低。

M.2存储接口引入PCIe 5.0通道

在存储配置上，Z890原本通过PCH为M.2提供三条PCIe 4.0 x4通道，这一结构在900系列中发生变化。PCH即平台控制器集线器，是芯片组中负责管理I/O接口、存储及外设通信的核心组件。

Z990将为M.2提供PCIe 5.0 x4通道，而Z970则保留单条PCIe 4.0 x4通道，搭配PCH上更多通用PCIe 4.0/5.0通道进行弹性配置。这一调整意味着旗舰平台在固态硬盘传输速率上将获得翻倍的带宽上限。

USB 2.0原生支持全面取消

900系列的另一项接口变动体现在USB规格上。USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）配置与现有平台保持一致，但整个900系列将彻底取消对USB 2.0的原生支持。

取而代之的是通过更新的CVNi方案和可选的CRF无线模块提供更多扩展能力。CVNi是英特尔定义的一种连接接口规范，用于将Wi-Fi和蓝牙无线模块与平台进行标准化集成。

超频功能按芯片组严格分层

超频支持方面，Z990被定位为完整的“玩家旗舰”，支持核心、BCLK与内存超频功能。BCLK即基础时钟频率，对其进行调节可同步影响CPU核心、缓存及内存等组件的运行频率。

Z970则支持内存超频但不支持BCLK超频，W980与B960在设计上不面向CPU超频。这一功能分层使各芯片组的目标用户群体更加清晰。

高端型号集成Thunderbolt与多屏输出

英特尔900系列仍将支持最多四屏显示输出，高端型号上提供多达两个由CPU直接引出的USB4/Thunderbolt 4接口。Thunderbolt 5也被认为将在900系列平台上扮演重要角色，使其成为最早一批支持该新一代高速I/O标准的桌面平台之一。

Z990定位Nova Lake-S“标配搭档”

在与Nova Lake-S处理器的搭配上，Z990被视作能够充分释放最高端52核处理器性能的“标配搭档”，特别是在供电与超频方面。有主板厂商已经展示了使用三组8针供电接口的Z990主板设计，以满足高核心数处理器在全核高频运行场景下的电力需求。