首页 / 科技 / 闪迪与铠侠BiCS10 3D闪存技术启动交付 堆叠层数达332层

闪迪与铠侠BiCS10 3D闪存技术启动交付 堆叠层数达332层

摸鱼不慌
摸鱼不慌

快科技7月3日消息，闪迪与铠侠联合宣布，第十代BiCS FLASH 3D闪存技术BiCS10正式启动样品交付。首款产品为1Tb TLC型号，采用332层堆叠设计。

核心技术延续BiCS8工艺

BiCS10在技术架构上延续了BiCS8时代就已采用的两大核心工艺。其一是CMOS直接键合到阵列技术，将CMOS逻辑电路与存储阵列分别在不同晶圆上制造，再通过高精度晶圆对晶圆对准键合。CMOS直接键合到阵列技术是一种制造工艺，通过高精度对准键合实现逻辑电路与存储阵列的集成。

其二是间距选择栅极漏极技术，通过优化存储单元的排列布局来提升密度。这项技术的成熟与迭代，为BiCS10实现332层堆叠和4.8Gb/s接口速度提供了底层支撑。

性能参数实现多维度提升

BiCS10的NAND接口速度达到4.8Gb/s，较BiCS8提升了33%。

性能方面，位密度提升59%，实现了超过29Gb/mm²的业界领先存储密度。能效表现方面，输入功耗较BiCS8降低10%，输出功耗降低34%。写入能效提升18%，读取能效提升30%。

技术层面，BiCS10支持Toggle DDR6.0接口标准、SCA协议及PI-LTT低功耗技术。行业分析师指出，这款产品的高密度特性将显著提升数据中心存储能效，减少硬件扩展成本。

  • 首款型号：1Tb TLC
  • 堆叠层数：332层
  • 接口速度：4.8Gb/s
  • 存储密度：29Gb/mm²以上

市场定位与企业应用

铠侠预测2026至2028年NAND市场整体出货容量复合年增长率为22%，其中数据中心领域增速达46%。两家公司均未将BiCS10定位为消费级产品，目前没有公布具体的单颗售价。

该技术将优先应用于企业级与数据中心固态硬盘，专为AI训练、推理及大规模云工作负载设计。企业级固态硬盘通常面向高性能计算场景，对存储密度和能效有更高要求。

闪迪与铠侠BiCS10 3D闪存技术启动交付 堆叠层数达332层 第1张
本文由 摸鱼不慌 发布，转载请注明出处。
文章链接：https://www.moyubuhuang.com/keji/202607/47115.html
0

相关文章