英伟达Kyber NVL144芯片原定2024年交付计划被推迟超12个月

就在黄仁勋于GTC大会上展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品交付计划被大幅推迟，预计将延迟至2028年。

延期详情

根据SemiAnalysis的跟踪分析，原定于2024年交付的Kyber NVL144芯片，现因未披露原因延迟超过12个月。

“这一延期对英伟达高端芯片扩展计划构成明确挑战，尤其在AI算力需求激增的背景下。”

相关定义

Kyber NVL144是英伟达开发的一款高端计算芯片型号，属NVL系列。

市场影响

业内分析指出，如此大幅延期可能影响部分云计算及AI企业的具体部署时间表。

英伟达NVL144延迟因PCB中板制造难度高

NVL144延迟的直接原因触及硬件——PCB中板（英伟达称正交背板）。此板实现计算托盘与交换托盘的90度垂直互联，计算托盘垂直插入后，通过中板与交换托盘直连，替代传统线缆方案。

正交背板制造技术挑战

中板制造难度极高。采用M9级覆铜板加石英布加PTFE混合材料，层数达78层，由三块26层板压合而成，线宽线距不超过25微米，需满足448G以上Serdes速率的信号完整性。

SemiAnalysis指出，正交背板是当前为数不多的可行方案，量产工艺仍不成熟。

Serdes技术是一种串行/解串器技术，用于在芯片之间高速传输数据，减少所需线路数量。

传统方案的局限性

沿用传统铜缆方案，单个规模域需超过2万根线缆，重量增加30%，信号衰减严重。正交背板成为更优选择。

业内人士指出，高性能计算设备中，硬件制造复杂度直接影响产品迭代时间。

英伟达芯片方案接连延迟 云服务商反馈影响设计迭代

英伟达向云服务商和超大规模数据中心运营商提供的过渡性芯片方案出现延迟，核心问题涉及技术设计与实际运维的适配性。

NVL72x2方案因运营商压力被取消

为应对Kyber的制造困境，英伟达曾推出NVL72x2方案，将两台Oberon机架背对背安装，通过铜制NVLink扩展规模域。此设计需依赖纯铜NVLink协议进行信号扩展。

SemiAnalysis称，云服务商和运营商对NVL72x2的设计复杂度和运维负担持反对态度。

共封装光学技术或成NVL576量产瓶颈

除硬件方案外，基于共封装光学技术的NVL576方案同样面临量产挑战。报告指出，该技术需连接8个Oberon机架，而共封装光学目前存在技术限制。

NVSwitch的共封装光学升级计划已推迟至下一代Feynman平台。Oberon机架作为英伟达的计算设备，在此阶段主要用于测试过渡性解决方案。

延迟背后的行业适配性考量

1. 云服务商更倾向于简化运维流程的方案
2. 超大规模中心设备的批量部署需要降低复杂度

业内消息显示，设计方案未能充分吸收市场方的反馈意见，导致在实际测试阶段遭遇阻力。此次技术方案调整凸显了芯片供应商与下游运营方之间的技术沟通成本。

英伟达调整Rubin超算架构 功耗与算力计划修订

英伟达宣布对Rubin超算平台架构进行重大调整，因巨型计算芯片功耗超出预期，导致原定4芯片版本被迫取消。

算力下调与销量应对策略

据公告，Rubin Ultra的4计算芯片版本已被取消，仅保留2芯片版本，实际算力约为预期 mitad。公司计划通过增加Oberon Rubin机架的销量来弥补算力缺口。

“即便Kyber机架最终交付，单机架的算力天花板也已大幅下调。”

规模扩展能力竞争影响

此次调整直接影响到英伟达在大规模训练场景下的竞争地位。SemiAnalysis的分析指出，英伟达目前缺少经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域。

• AMD MI500X成为潜在替代方案
• TPUv8i Broadfly在规模扩展能力上可能超越。

SemiAnalysis指出的规模扩展域，是指计算机系统在增加计算单元时，系统整体性能能够随着计算单元增加而线性提升的能力范围。