2026 AMD中国AI论坛聚焦智能体主机 锐龙AI Max+395赋能一周年

2026年7月2日，2026 AMD中国AI应用创新联盟(夏季)论坛在深圳举办。本次论坛以“智能体主机引领端侧AI新浪潮”为主题，汇聚了来自硬件、存储技术、行业智能体解决方案、开发者生态等多个领域的产业链代表与产业专家，围绕智能体主机市场趋势、端侧AI技术演进、行业应用落地与生态协同展开交流。

论坛恰逢AMD锐龙AI Max+395赋能行业创新一周年

据论坛披露，本次会议举行之时，正逢AMD锐龙AI Max+395 Mini AI工作站赋能行业创新行动启动一周年。过去一年间，AMD携手生态伙伴基于锐龙AI Max+395处理器，持续推进技术探索、场景验证与生态连接，推动智能体主机与垂直行业端侧解决方案从技术验证走向商业化落地。

“智能体主机”指集成AI推理能力、可承载智能体（Agent）应用的终端计算设备，通常搭载高性能处理器和专用AI引擎，能够在本地运行AI模型，减少对云端依赖。

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖发表主题分享

在主题分享环节，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖围绕智能体主机行业趋势与AMD生态创新布局进行深度解读。他系统回顾了锐龙AI Max+395赋能行业创新一周年以来，AMD在智能体主机赛道的战略布局、场景探索与产业生态建设成果。

• 论坛重点探讨了端侧AI在行业应用中的落地路径，包括硬件适配、存储优化和开发者工具链完善。
• 与会代表一致认为，智能体主机正成为端侧AI商业化的重要载体，其低延迟、高隐私的特点适合制造业、医疗、教育等垂直场景。

此次论坛通过产业链上下游的深度对话，进一步明确了智能体主机在端侧AI领域的定位与发展方向，为后续生态协同奠定了共识基础。

生态伙伴分享AI落地实践：智能体主机与端侧模型优化成焦点，一短剧播放量逾五亿

在近日一场生态伙伴分享实践成果的环节中，多位代表分别从产品、技术与行业落地等维度展示了AI领域的创新应用与商业化进展。分享内容覆盖硬件增长、智能体主机、内存优化及端云协同等关键方向。

硬件视角下的AI规模化增长

六联智能营销中心总经理丁展以硬件视角出发，分享了AI规模化增长的新机遇。他指出，硬件层面的适配与创新是推动AI落地的底层驱动力，当前行业正面临从算力堆砌向场景化硬件设计的转型窗口。

智能体主机商业化落地洞察

神州数码产品总监陈裕峰带来《AI智能体主机落地场景分享》，详细阐述了智能体主机在具体业务场景中的部署模式与商业变现路径。该方案通过整合计算、存储与推理能力，为企业提供一站式的AI应用承载环境。

端云协同智能体是一种将计算任务在终端设备和云端服务器之间动态分配的技术方案，旨在平衡实时性与算力需求，尤其适合对延迟敏感且数据量大的创作场景。

端侧大模型内存优化进展

江波龙市场总监刘洋分享《AI大模型内存使用优化的思考和实践》，解读端侧大模型高效运行所需的内存架构优化与阶段性验证成果。其核心思路是通过减少模型参数对内存带宽的占用，提升本地推理效率，降低对云端算力的依赖。

端云协同赋能影视创作

首界科技联合创始人郭萌明以《端云协同共赴智能体时代》为题，介绍端云协同智能体解决方案在影视创作领域的落地路径。他透露，基于首界科技开发的影视制作智能体创作平台，已成功赋能AI短剧工作室孵化出播放量逾五亿的爆款短剧，验证了端云协同在内容生产中的规模化能力。

• 多位生态伙伴从硬件、系统、存储、应用等不同层面展示AI落地成果。
• 智能体主机成为商业化落地的核心载体，端侧内存优化则是提升用户体验的关键。
• 端云协同方案在影视创作中取得量化突破，单个短剧播放量超过五亿。

论坛下半场聚焦垂直行业应用，AMD展示AI开源生态与开发者计划

在近日举行的论坛下半场议程中，与会嘉宾围绕垂直行业应用与开发者生态展开分享。AMD AI开发者社区运营及高级产品市场经理郭冰清详细介绍了AMD的开源生态和开发者计划，包括其统一的开源软件平台ROCm，以及面向开发者和生态伙伴就绪的AI开发赋能平台、学习课程与技术资源。

AMD开源平台ROCm：构建统一AI开发基础

ROCm（Radeon Open Compute platform）是AMD推出的开源软件平台，旨在为开发者提供统一的底层计算环境，支持高性能计算与AI工作负载。郭冰清在分享中指出，AMD通过这一平台向开发者社区开放了完整的工具链和资源，以降低AI应用的开发门槛。

赛博物联：基于锐龙AI处理器的智能体主机方案

赛博物联联合创始人吴佳祺分享了公司基于AMD锐龙AI Max+ 395处理器的智能体主机解决方案。该方案聚焦数字化招投标场景，通过将AI能力集成至智能体主机中，实现了招投标流程的智能化创新，并拓展了新的商业模式。

生寰未来：软硬件协同赋能蛋白质设计

生寰未来创始人陈帅华博士展示了AI在生命科学科研中的应用成果。他围绕软硬件协同设计路线，介绍了如何利用AMD平台的计算能力加速蛋白质结构预测与设计，从而助力科研人员提升研发效率。

元行AI：端侧AI的“Skill化”演进

元行AI创始人黄勇针对端侧AI的发展趋势提出“Skill化”概念。他解释，这一方向意味着端侧AI将从底层算力平台逐步演变为可复用的能力体系，通过模块化的AI技能组件，使终端设备能灵活调用多种智能功能，进而释放更大的产业价值。

业内人士指出，AMD正通过构建开源生态与协作平台，联合各垂直领域合作伙伴，推动AI技术在招投标、生命科学、终端智能等场景的落地应用。

AMD中国颁发智能体生态卓越创新奖 表彰端侧AI产业链合作伙伴

在近日举办的论坛期间，AMD中国AI应用创新联盟举行了智能体生态卓越创新奖颁奖仪式。该奖项旨在表彰过去一年中，深度参与AMD智能体主机生态探索、解决方案开发，并积极共建端侧AI产业链的优秀合作伙伴。

奖项覆盖生态建设三个维度

从奖项设置来看，获奖合作伙伴的贡献主要集中在：其一，参与智能体主机生态的早期探索与验证；其二，基于该生态进行完整的解决方案开发；其三，推动端侧AI产业链上下游的协同共建。三者分别对应技术创新、产品落地与产业整合三大环节。

智能体生态概念解析

所谓“智能体生态”，是指以智能体（具备自主决策与执行能力的AI单元）为核心，围绕其开发、部署、运行所构建的技术与商业协作网络。端侧AI则指在设备本地而非云端运行的人工智能推理能力，强调低延迟与隐私保护。

表彰过去一年深度参与AMD智能体主机生态探索、解决方案开发，并积极共建端侧AI产业链的优秀合作伙伴。

此次颁奖意味着AMD中国在端侧AI产业链的布局已进入规模化合作阶段，通过联盟机制将芯片厂商、解决方案商与终端应用方更紧密地连接起来。

AMD中国AI应用创新联盟论坛举办 展示锐龙AI Max+ 395处理器合作成果

近日，AMD中国AI应用创新联盟论坛正式举办。该论坛旨在为AMD AI生态伙伴提供交流与合作机会，并打造深化产业协同的平台。

论坛聚焦端侧AI应用生态

本次论坛全面呈现了AMD与合作伙伴围绕AMD锐龙AI Max+ 395处理器在智能体主机、行业智能体、开发者赋能等方向的最新成果。各方就端侧AI应用的技术创新与行业落地进行了集中展示。

“面向新的发展周期，AMD 将继续依托锐龙 AI Max系列处理器底座，与生态伙伴携手推进端侧技术创新、行业场景深耕与生态互联，共同开拓端侧 AI 应用规模化推广和创新的广阔市场。”

生态协同与产业互联深化

AMD在论坛中强调，将依托锐龙AI Max系列处理器，与合作伙伴共同推进端侧AI应用的技术创新与行业拓展。通过联盟平台，AMD计划进一步巩固与生态伙伴在行业场景深耕与生态互联方面的合作，推动端侧AI应用的规模化推广。

• AMD锐龙AI Max+ 395处理器成为论坛展示的核心硬件底座。
• 成果覆盖智能体主机、行业智能体及开发者赋能等多个关键方向。
• 论坛作为联盟平台，强化了从底层芯片到应用层面的产业协同。