vivo TWS 5 Pro耳机支持4.6Mbps Wi-Fi无损传输

vivo最新发布的旗舰真无线耳机TWS 5 Pro搭载Wi-Fi无损音频传输技术，最高可达4.6Mbps的传输速度。该技术使耳机能通过Wi-Fi网络进行音频传输，但需依赖手机WLAN连接状态和使用频段。

技术规格与性能表现

这款耳机配备圈铁双单元结构，采用独立Hi-Fi DAC芯片，实现60dB降噪功能。其Wi-Fi传输模式突破传统蓝牙传输限制，但仅限于X300系列及X Fold6等指定机型。

• 传输速率：4.6Mbps
• 降噪能力：60dB
• 音频解码：独立Hi-Fi DAC
• 适配设备：X300系列/X Fold6

“Wi-Fi无损能否生效与手机当前WLAN状态直接相关。”vivo技术说明中强调该技术特性。

技术路径差异分析

vivo采用的手机与耳机点对点直连方案，与高通XPAN方案存在本质区别。相比小米Buds 5 Pro Wi-Fi版的4.2Mbps传输速度，vivo的4.6Mbps刷新行业纪录。

该方案不通过家庭或办公Wi-Fi网络传输，而是仅在手机与耳机间建立专用通道。这意味着用户无法通过耳机直接访问互联网，需依赖手机网络连接。

技术实现上采用私有协议架构，区别于标准化的高通XPAN方案。这种设计导致功能覆盖范围受限，仅适用于特定手机型号。

市场影响评估

业内人士指出，该技术将改变无线音频传输标准，但实际普及需解决设备兼容性问题。目前市场仍以蓝牙传输为主，Wi-Fi方案尚未形成统一规范。

由于传输过程占用手机WLAN资源，可能影响其他网络功能使用。这种技术路径的选择，折射出厂商对无线音频技术的不同探索方向。

高通XPAN技术2025年正式落地小米推出首款支持该技术耳机

高通XPAN技术首次在消费级市场应用，小米Buds 5 Pro Wi-Fi版成为全球首款搭载该方案的真无线耳机。此技术通过Wi-Fi替代常规蓝牙传输，解决音频链路带宽不足问题。

双模式传输架构特性解析

XPAN方案采用动态链路切换机制，系统会依据带宽、距离和功耗参数主动选择传输通道。当前版本允许耳机直接连接现有Wi-Fi接入点，兼容原有蓝牙功能。

• 传统蓝牙传输存在带宽瓶颈，无法满足高清音频需求
• XPAN通过PLC-TDMA协议实现音频数据优化传输
• 传输带宽达到4.2Mbps，支持96kHz/24bit无损音频

“小米Buds 5 Pro Wi-Fi版测试数据显示，无线传输延迟低于80ms，音质保持CD级水准。”

该技术基础架构起源于2023年发布的骁龙S7 Pro Gen 1音频平台。除音频传输外，高通同步推进Direct to Cloud方案，使可穿戴设备具备独立IP连接能力。

技术延伸引发行业关注

高通将XPAN技术拓展至个人AI终端领域，意在突破智能手机的中转角色。相关产品研发进度显示，新一代XPAN方案已进入规划阶段。

目前市场尚未出现除小米外的其他XPAN设备。高通在5月确认后续将推出更多支持该技术的产品，具体信息预计在9月的骁龙峰会上披露。

雷科技报道团队受邀参加此次位于美国夏威夷的AI硬科技会议，将追踪XPAN技术在终端设备中的应用场景演变，重点关注云直连功能的实际落地情况。

小米Buds 5 Pro Wi-Fi版单耳机续航达10小时

小米宣布其Buds 5 Pro Wi-Fi版产品实现单耳机10小时续航表现。该技术通过微功耗Wi-Fi连接方案降低能耗，同时保留传统蓝牙功能。系统会根据使用场景自动切换通信方式。

XPAN技术解析

XPAN（Expanded Personal Area Network）是小米研发的混合连接方案。该技术同时支持蓝牙和Wi-Fi协议，并通过智能算法动态选择传输路径。

在通话等低带宽需求场景，系统优先使用蓝牙连接以保证续航；当需要传输高码率无损音乐或超出蓝牙覆盖范围时，会切换至Wi-Fi连接。

小米表示XPAN技术无需专用路由器，可兼容现有2.4GHz/5GHz/6GHz Wi-Fi接入点。

技术应用场景

传统蓝牙连接存在带宽限制和覆盖距离短的痛点，而Wi-Fi连接则面临持续供电难题。XPAN技术通过降低Wi-Fi功耗，尝试解决这一矛盾。

• 蓝牙优势：省电、易用、成熟
• Wi-Fi优势：带宽大、覆盖广
• XPAN突破点：将Wi-Fi功耗控制至可维持数小时连续工作的水平

该技术目前仅适用于小米15、小米17系列及MIX Fold 4等新一代设备。业内人士指出，这种混合连接模式对无线音频传输行业具有参考价值。

高通XPAN技术将解决耳机低延迟与高码率矛盾

高通宣布其XPAN技术可在蓝牙功耗级别下实现Wi-Fi功能。这意味着用户即便远离手机，也能通过蜂窝网络维持智能设备连接。该技术突破将影响个人AI终端的持续在线能力。

技术参数解析

XPAN最高支持24bit/192kHz无损音频传输。以24bit/96kHz无损音频为例，其功耗表现与96kHz有损蓝牙传输相当。在更大数据量场景下，功耗可能进一步降低。

高通CEO安蒙在CES展会上强调，实现Wi-Fi在蓝牙功耗下的运行将是下一代个人AI设备的关键特性。

行业挑战与解决方案

• 耳机领域存在传输带宽与覆盖范围的矛盾
• 现有技术需在低延迟与高码率间权衡
• XPAN通过优化功耗解决这一长期行业难题
• 兼容性问题源于生态尚未完善

小米首款搭载该技术的产品尚未完全展现其性能潜力。但高通指出，XPAN的核心价值在于平衡传输质量与能耗，这将重塑可穿戴设备的连接模式。

连接技术变革

传统蓝牙与Wi-Fi在功耗和传输效率上存在显著差异。XPAN通过创新架构设计，使设备在保持Wi-Fi连接能力的同时，能耗控制在蓝牙水平。这种突破对需要持续在线的智能终端尤为重要。

技术实现需解决信号穿透力与数据传输速率的矛盾。高通在 CES 展会上展示的核心方案，将直接影响个人AI设备的使用场景与体验边界。

高通安蒙详解可穿戴设备新连接模式：IP地址获取技术实现独立云端通信

高通公司高管安蒙在近期技术研讨中强调，小型可穿戴设备可通过IP地址获取技术实现独立云端通信，不再完全依赖手机作为中转。

技术基础与场景适配

IP地址是互联网协议地址，用于唯一标识网络设备，使数据传输更精准。在Wi-Fi覆盖环境中，设备可直接获取IP地址接入云端，无需依赖手机热点。

传统方式要求设备通过蓝牙连接手机，再借由手机网络访问云端。这种模式存在断连风险，且限制了设备自主性。

网络协作机制

微功耗Wi-Fi填补了蓝牙与蜂窝网络间的空白。当设备脱离Wi-Fi环境时，可切换至蓝牙、手机或低功耗蜂窝网络。

• 蓝牙：短距离传输
• 手机热点：移动网络中转
• 蜂窝模块：独立通信但功耗更高

设备功能升级路径

个人AI终端需具备环境感知与意图理解能力。该技术允许设备在用户授权下持续保存情境数据，实现即时响应。

云端模型处理复杂任务，端侧设备负责唤醒与初步推理。当前方案已验证IP地址获取技术对设备独立性的提升作用。

行业影响分析

可穿戴设备厂商需重新评估网络架构设计。IP直连将改变应用场景，例如家庭、办公室等固定场所可获得更稳定连接。

这一技术革新为设备续航与功能扩展提供新思路，但需平衡功耗与通信稳定性。市场预计未来产品将呈现多模式协同发展趋势。

高通微功耗 Wi-Fi 技术拓展至耳机平台，实现 2mW 级别功耗场景应用

高通在 COMPUTEX 2026 展示的可穿戴设备连接方案，将微功耗 Wi-Fi 能力延伸至低于 2mW 的耳机平台。该技术通过集成 5G RedCap、蓝牙 6.0、UWB、GNSS 和窄带卫星通信，构建多维连接网络。

技术架构解析

骁龙可穿戴平台至尊版搭载的连接技术组合形成分级体系：蓝牙处理近距离交互，Wi-Fi 管理室内高速传输，5G RedCap 负责户外广域连接。各方技术协同构成完整生态系统。

“微功耗 Wi-Fi 可以以接近蓝牙的能耗维持设备在线”，安蒙在 COMPUTEX 2026 表示。

设备协同新范式

个人 AI 终端将呈现三重进化特征：1）独立性提升；2）连续性增强；3）形态自由度扩展。这些变化源于连接技术的突破性进步。

• AI 眼镜可直接与云端智能体交互
• 耳机摆脱手机中转实现直连智能体
• 更小佩戴形态具备自主连接能力

技术落地挑战

尽管技术方案已成形，但实际应用仍需解决多重难题：1）隐私与数据安全机制 2）Wi-Fi 覆盖范围限制 3）跨品牌设备互联标准 4）智能体服务生态构建。

持续在线需求将重新定义用户数据授权边界，其价值取决于实际产品使用场景的可行性。

行业影响评估

该技术或推动可穿戴设备从手机外设转向独立终端，改变人机交互的底层逻辑。但需验证产品能否提供可靠使用场景，才能实现技术价值转化。