华为发布两款新麒麟CPU

7月29日，华为在鸿蒙电脑新品技术沟通会上公布了全新的CPU产品线，包括麒麟X90 Plus和麒麟XE90两款处理器。

产品概述

麒麟X90 Plus和麒麟XE90均搭载在华为最新的鸿蒙电脑上，具体性能参数需参考后续官方信息披露。

补充说明

处理器（CPU），即中央处理器，是计算机的核心部件，负责执行指令和处理数据。

麒麟XE90处理器发布：23%性能与25%能效提升将由华为MateBook Pro S首发搭载

麒麟XE90处理器正式发布，定位高能效，将在华为史上最轻的笔记本MateBook Pro S上首发搭载。官方数据显示，该处理器在性能、能效及AI算力方面均有显著提升。

性能与能效同步优化

据官方信息，麒麟XE90相较前代芯片麒麟X90在单核性能上提升23%，能效提升25%，NPU（神经网络处理单元）算力则跃升40%。这一优化旨在提升终端设备在处理器性能与电池续航之间的平衡。

麒麟XE90采用了新一代制程工艺，在同等功耗下实现了性能和能效的双重突破。

麒麟XE90的技术特点

神经网络处理单元（NPU）是一种专用于加速AI计算硬件单元。与通用中央处理器（CPU）或图形处理器（GPU）相比，NPU针对向量和矩阵乘法等运算进行了优化，能够在较低功耗下执行图像处理、语音识别等AI任务。

首发机型华为MateBook Pro S

作为麒麟XE90的首发终端，华为MateBook Pro S据称是该公司迄今为止最轻薄的笔记本电脑机型。该产品将借助处理器升级带来的性能与能效优势，强化其移动办公市场的竞争力。

• 单核性能提升23%
• 运行能效比提升25%
• AI计算能力（NPU算力）提升40%

该款处理器的发布，将进一步推动高性能与长续航在笔记本产品中的融合，适应专业用户对移动办公体验日益增长的需求。

麒麟X90系列芯片发布 打造20W整机性能与小站首发折叠电脑

新一代麒麟X90系列芯片正式发布，其中XE90型号采用全新散热技术，整机性能释放达20W。另一款X90 Plus定位高性能PC级处理器，将应用于折叠电脑MateBook Fold非凡大师。

散热技术突破 芯片自散热提升70%

芯片采用全新陶瓷复合散热封装与基板微孔导热工艺。所谓陶瓷复合散热封装是一种结合陶瓷材料与芯片封装的技术，通过陶瓷的高导热特性增强散热能力。微孔导热工艺则是在基板中设置微小散热通道，提升散热效率。两者结合使芯片自散热能力提升70%。

通过全新散热封装与导热工艺，XE90芯片自散热能力较前代提升70%。

软硬芯云协同 性能提升25%

X90 Plus芯片定位高性能PC处理器，将与XE90形成性能互补。官方介绍，通过软硬芯云协同技术，整机性能可提升25%。此技术将软件优化、硬件设计和云端资源整合，提升芯片运行效率。

折叠电脑MateBook Fold非凡大师将首发搭载X90 Plus芯片。该设备是一款折叠形态的笔记本电脑，凭借X90 Plus的强大性能，为用户提供更流畅的操作体验。

• XE90芯片：应用于移动终端，整机性能20W，自散热提升70%。
• X90 Plus芯片：定位高性能PC处理器，整机性能提升25%。
• MateBook Fold非凡大师：首款搭载X90 Plus的折叠电脑。

业内人士指出，这对性能提升有利于终端设备在高负载场景下的稳定运行，满足专业用户对性能的需求。

华为发布新款MateBook Pro S：搭载麒麟XE90芯片，全球最轻14英寸笔记本

华为今日发布新款MateBook Pro S笔记本电脑，首发搭载麒麟XE90芯片，整机重量仅798克，厚度11.9毫米，成为全球最轻的14英寸金属笔记本。

核心参数概览

新款MateBook Pro S采用4+4+2架构，10核20线程设计，支持超线程技术，最高主频4.2GHz。该机型集成自研GPU和双达芬奇架构NPU，AI算力达到40TOPS，此前已搭载于MateBook Pro。

“华为MateBook Pro S是全球最轻的14英寸全金属笔记本，整机重量仅798克，厚度仅11.9毫米。”

麒麟XE90芯片解析

麒麟XE90芯片采用4+4+2三丛集架构，10核20线程设计，支持超线程。其包含4个高性能大核、4个高能效中核及2个高能效小核，最高主频达4.2GHz，可根据任务需求智能调度，平衡性能与功耗。集成自研GPU与双达芬奇架构NPU（神经网络处理单元），AI算力为40TOPS。

达芬奇架构是华为自研的AI计算架构，每颗芯片内置两个NPU，由不同规模的Tensor核心构成。该架构支持矩阵计算和稀疏运算加速，可显著提升AI任务效率。

硬件与设计亮点

MateBook Pro S采用全金属机身，厚度控制在11.9毫米，重量为798克。该机型配备14英寸屏幕，结合高能效芯片设计，优化了能效比，延长了续航表现。业内指出，重量低于800克的14英寸笔记本在散热与结构强度方面面临更大挑战。

• 重量：798克（全球最轻14英寸全金属笔记本）
• 厚度：11.9毫米
• 主频：最高4.2GHz
• AI算力：40TOPS

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金属、复合材料应用削减电子产品重量的具体技术与效果

采用铜钢复合VC的设计使产品重量减少17克，超薄二强CG盖板减重6克，散热鳍片减重6.2克，复合材料扬声器减重4克，超薄高强铝键盘减重6克，还有屏幕驱动板减重3克的具体效果。

材料技术应用概述

铜钢复合VC是利用铜和钢的复合层理，通过VC工艺进行电池内部散热结构设计，使产品产品减重的技术。

多种材料效果分析

采用铜钢复合VC的工艺可实现减重17克，超薄二强CG盖板可减重6克，散热鳍片可减重6.2克，复合材料扬声器可减减重4克，通过超薄高强铝键盘实现减重6克，采用超薄CG盖板实现减重6克。

屏幕驱动板型号的优化也使产品重量减轻3克。

请提供原始素材，以便我按照您的要求进行结构化重组和改写。

新款电池采用高硅技术 电子产品续航与充电性能显著提升

最新的电池产品引入了行业首创的10%高硅电池技术，显著提高了能量密度并降低了重量。该技术让产品在连续播放1080P视频时能够达到超过18小时的使用时间，同时还支持左右双66W反向超级快充功能，能在开机、关机及待机状态下为其他移动设备提供紧急电力支持。

高硅电池技术解析

所谓高硅电池，是指在电池的负极材料中加入了硅元素。与传统的石墨负极相比，硅在充电时能够嵌入更多的锂离子，从而显著提升电池的能量密度。当硅的含量达到10%时，电池的能量密度可提升约15%，同时重量可降低10%，为设备减负。

续航与快充性能表现

采用此技术的电池，在1080P视频连续播放场景下表现突出，续航时间超过18小时。这得益于能量密度的提升，减少了充电频率，提升了用户体验。

左右双66W反向超级快充，满足多设备应急电力支持的需求。

反向充电功能全面解读

此电池产品具备在三种状态下为手机、平板等设备进行应急充电的能力：开机状态下，设备正在使用的同时可为其他设备供电；关机状态下，部分电池容量可释放用于紧急充电；待机状态下，维持基础功能的同时支持外部设备充电。

• 开机状态下的原始负载分配
• 关机状态下的安全协议
• 待机状态下的电力管理策略

这一功能的实现，使该电池成为便携电子设备的理想电力解决方案，尤其是在无传统电源环境下的应急情况。

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Huawei发布Fold非凡大师：搭载麒麟X90 Plus芯片及全球最大双层OLED屏幕

MateBook Fold非凡大师正式发布，主打轻薄与高端屏幕体验。

核心配置

首款搭载麒麟X90 Plus处理器，展开态厚7.3mm，重1.16kg。

配备18英寸双层OLED柔性屏，屏占比达92%。支持1600nits HDR峰值亮度、3.3K分辨率、200万比1对比度及P3广色域自适应色彩管理。

技术解析

双层OLED柔性屏指将两层OLED显示屏叠加在同一基板上，实现高分辨率与曲面设计的结合。

“屏占比指的是屏幕可视区域占整个正面面积的比例，92%意味着极窄边框设计。”

市场定位

产品定位于高端移动办公设备，强调轻薄与屏幕素质，适合需要大屏便携的场景。

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华为两款新款笔记本8月5日发布 鸿蒙电脑生态应用超19000款

华为将于8月5日正式发布两款新款笔记本，并首次支持手写笔提供全局批注等功能。鸿蒙电脑生态应用数量已突破19000款。

新款笔记本支持双形态创新交互

这两款笔记本在交互方面支持双屏便捷记录和大屏沉浸创作两种形态，满足不同用户场景需求。

手写笔支持全局批注、提笔即写、小艺圈选等功能，结合华为笔记App的无界笔记和天生会画App的18英寸超大画板，为用户提供更丰富的创作工具。

这两款笔记本将于8月5日正式发布，届时将公布更多细节。

鸿蒙电脑生态持续扩大

华为宣布，目前鸿蒙电脑生态应用数量已突破19000款，覆盖办公、娱乐、创作、游戏等核心场景。

键盘鼠标等通用外设设备达1700+，打印机扫描仪等专业设备1600+，生态丰富性持续提升。

• 办公类应用支持高效协同
• 娱乐类应用提供沉浸体验
• 创作类应用激发用户灵感
• 游戏类应用优化娱乐场景

业内指出，随着应用数量和专业设备支持的不断增加，鸿蒙电脑生态正逐步完善用户使用场景。

华为朱懂东：鸿蒙系统将覆盖平板电脑全用户场景

华为终端BG平板与PC产品线总裁朱懂东近日表示，鸿蒙系统将成为产品统一底座，覆盖鸿蒙平板、鸿蒙商用平板、鸿蒙电脑和鸿蒙商用电脑等全用户场景。

鸿蒙系统打造统一生态

朱懂东强调，鸿蒙系统将作为核心技术底座，连接不同场景下的用户需求。

“鸿蒙系统将通过统一底座，覆盖终端用户的全场景需求。”

产品线阵容

根据透露，华为将推出以下四类产品：

• 面向普通消费者的鸿蒙平板
• 针对商用市场的鸿蒙商用平板
• 面向消费者的鸿蒙电脑
• 面向商用场景的鸿蒙商用电脑

生态覆盖方式

鸿蒙系统的统一底座将通过标准化兼容接口，实现不同设备间的功能互通。所谓统一底座指的是操作系统层面的技术整合方案，使各类型设备共享统一的应用和服务生态。

市场定位

此举旨在满足不同用户群体的使用需求，形成覆盖个人消费与商用两大市场的完整产品阵列。