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B站博主张哥展示RTX 5060 Ti显卡车祸变形修复成功

摸鱼不慌
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8月2日,一名B站博主张哥发布视频展示了一张遭遇车祸后严重变形的RTX 5060 Ti显卡,该卡在物理形态近乎弯折成90度的情况下成功完成修复。

车祸导致显卡严重变形

据了解,该显卡此前存放在轿车后备箱中,因遭遇严重的追尾事故,导致显卡的散热器、金属背板和挡片发生了严重弯曲变形。

短PCB设计保护核心电路

但由于该型号显卡采用了短PCB设计,显卡的核心电路区域并未处于弯折的受力支点上,因此显卡的PCB主体仅出现了轻微的物理形变。

物理形态近乎弯折成90度

该显卡在车祸后,物理形态近乎弯折成90度,但最终成功完成修复。

短PCB(印刷电路板)是一种电路板设计,通常用于尺寸较小的电子设备或特定应用场景中。这种设计通过减少电路板长度来降低材料成本、提高生产效率和便于安装。

这次事件表明,短PCB设计在特定情况下能够保护核心电路不受严重物理损伤。

B站博主张哥展示RTX 5060 Ti显卡车祸变形修复成功  第1张

显卡显存颗粒经重焊处理后通过烤机稳定性测试

博主对某显卡PCB进行检查,发现弯折处的显存颗粒存在故障问题。对靠近形变位置的一颗三星显存颗粒进行重焊处理后,显卡成功识别出8GB显存容量及PCIe 4.0 x8接口规格。在烤机测试中,核心温度维持在67℃,最终成绩为98.9%。

故障排查与修复过程

该博主在对该显卡PCB进行检查后发现,PCB本身无明显短路,小心校直后可以开机亮屏,但安装官方驱动后会出现黑屏死机。经过排查,博主认为弯折处的显存颗粒存在故障问题。

因此,博主对靠近形变位置的一颗三星显存颗粒进行了重焊(植球)处理。重焊是指通过植球工艺重新焊接显存颗粒,修复可能存在的接触不良问题。

稳定性测试结果

经过重焊处理后,该显卡成功识别出8GB显存容量及PCIe 4.0 x8接口规格。在随后的烤机测试中,尽管原装散热器已报废,但在使用临时简易散热装置的情况下,该显卡核心温度依然能维持在67℃。

软件监测显示其通过了稳定性测试,最终成绩为98.9%。

业内人士指出,稳定性测试成绩达到98.9%表明该显卡在经过修理后,其性能表现已经接近正常状态。

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