SK海力士与闪迪联合发布高带宽闪存首个标准,容量/性能对标HBM
SK 海力士与闪迪近日联合在闪存峰会 2026期间共同发布了高带宽闪存(High Bandwidth Flash,简称 HBF)首个标准规范。
革命性突破:突破传统存储性能瓶颈
高带宽闪存(HBF)是一种新型存储层级,按照规划将首次实现兼具高频带宽与扩展容量的存储方案。该技术既不同于当前主流的 NAND 闪存固态硬盘,又区别于高带宽内存(HBM),并且获得了业内主要存储企业的支持。
技术定位:双重标准下的灵活性方案
HBF 技术可基于现有 NAND 芯片大幅提升容量,同时具备与 HBM 类似的大规模数据传输能力。其核心优势在于以下两个方面:在带宽层面,设置了三个不同的性能等级;在容量设计上,国际合作伙伴计划制造两个等级的产品。
共同探索:新型存储解决方案的前沿布局
根据联盟公布的最新数据,在经历了约六个月的技术磨合与标准化建设后,SK 海力士继续扩大与闪迪的深度合作。最新成果是推出了两种采用不同堆叠层数的 NAND 芯片方案,每一项规范都对应明确的性能指标要求。

SK 海力士在 FMS 2026 展出 HBF 联盟与 NAND 技术进展
SK 海力士宣布将参加 FMS 2026 展会,并公开其开发中的 HBF 联盟与新型 NAND 闪存技术,展示了公司在 AI 存储领域的标准化努力。
UCIe 标准实现灵活互联
HBF 与处理器通过行业标准 UCIe 规范进行连接,这是一种开放的通信接口,允许不同处理器类型如 GPU 和 CPU 在 HBF 环境中互操作,无需企业私有方案。
HBF 联盟扩展生态体系
SK 海力士利用 OCP 合作框架,推动 HBF 在 AI 存储市场的规模化,目前联盟包含谷歌和 Tenstorrent 等合作伙伴,旨在通过开放标准加速技术普及。
FMS 2026 展台亮点:NAND 闪存升级
SK 海力士将在展示会上首次展出第十代 V10 375 层 4D NAND 闪存晶圆,此项技术的性能功耗比较上一代提升 2.5 倍,适用于 AI 基础设施,如数据中心。
AI 应用前景与市场影响
SK 海力士计划明年初基于此闪存量产高性能企业级固态硬盘,此举可能增强对高能效 AI 环境的适应力,提升整体行业效能。
