英伟达测试Rubin Ultra低配版本，显存容量或下调至192GB/256GB

英伟达正在测试较低内存配置的Rubin Ultra加速器，原因为高带宽内存供应紧张。

高带宽内存供应紧张影响产品布局

受限于高带宽内存供应紧张，英伟达正对Rubin Ultra加速器进行规格调整。部分版本显存容量从原计划的更高规格降至192GB或256GB，同时内存技术可能从原计划的HBM4E调整为HBM4。

“这意味着Rubin Ultra在正式量产前，硬件配置仍存在进一步变动的可能。”

Rubin Ultra加速器简介

Rubin Ultra是英伟达正在开发的一款加速器产品，原计划采用更高规格的显存配置和技术。

行业影响

显存配置的调整可能影响产品的性能潜力，进而对竞品布局和市场预期产生影响。

英伟达Rubin Ultra芯片因HBM供应紧张或推迟发布

英伟达计划于2027年推出的Rubin Ultra芯片面临延期风险。该产品原采用Kyber NVL144架构，集成了四个计算芯粒并配备1TB HBM4E内存，但受限于内存供应压力，英伟达已启动多款简化版设计方案评估。

HBM供应瓶颈致方案调整

原定配置中，Rubin Ultra的HBM4E内存采用16层堆栈技术，总容量达1TB。随着产能压力增加，英伟达已开发至少三款低内存原型，包括容量低于1TB、堆栈层数少于16层的简化版本。

“目前至少已有三个低内存原型进入测试阶段。”行业消息指出。

Kyber NVL144架构简介

Kyber NVL144架构是英伟达新一代芯片设计方案，核心特点为通过四个独立的计算芯粒模块共同工作，大幅提升数据处理能力。每个芯粒的内存配置最初计划使用HBM4E高速显存技术，可实现超高带宽与算力协同。

内存规格困境

低内存版本的测试显示，部分原型不仅容量下调，堆栈层数也减少了。业内人士指出，这种调整可能影响芯片整体性能表现，但具体性能衰减情况尚未披露。

• HBM4E内存原计划堆栈达16层，现部分方案已降至更少层数。
• 简化版设计包括容量缩水，但具体数据尚未确定。
• 推出时间表可能推迟，以等待HBM产能改善。

行业影响

芯片内存规格的调整直接影响高性能计算、人工智能训练等领域应用。若Rubin Ultra被迫降低内存配置，需重新校准与其配套的算法模型和系统架构。

高通Rubin Ultra内存规格调整：容量下探及类型变更

高通Rubin Ultra的内存配置近日曝光出现调整，原计划选用的HBM4E内存或将让位于HBM4，同时显存容量较前期预期有所下调。

HBM4E与HBM4的技术差异

HBM4E内存支持可定制的基础逻辑层，允许客户根据设计需求进行调整。但由于其复杂度较高，供应端面临产能压力，相关厂商短期内难以满足产品推进速度。

改用HBM4被认为是更现实的备选方案。

显存容量调整与双GPU方案

根据信息显示，Rubin Ultra原先计划采用的四芯粒设计也因制造复杂度可能调整。若后续转向双GPU方案，则192GB和256GB的显存配置在设计上更为合理，但实际容量仍低于市场预期。相比之下，目前基础版Rubin GPU已配备288GB的HBM4。

HBM供给的行业性问题

从行业角度看，HBM（高带宽内存）供给紧张已成为普遍现象，尤其对依赖HBM的企业级系统影响显著。主要存储厂商的HBM产能据称已提前售罄至2027年，据业内预测，2027年可能成为内存短缺压力最明显的节点，供应约束甚至可能持续至2030年。

在此背景下，英伟达近期已加强同存储厂商的长期合作，以保障下一代HBM及相关内存的稳定供应。