臻宝科技武汉投资5.2亿元建设半导体零部件研发生产基地

国内半导体零部件领域知名企业臻宝科技（688797.SH）近日宣布将在武汉东湖新技术开发区（光谷）投资建设半导体零部件研发生产基地项目。该项目总投资额为5.2亿元，计划建设周期为三年。

项目建设基本情况

据"中国光谷"官方渠道消息，臻宝科技将正式落子武汉东湖新技术开发区，启动半导体零部件研发生产基地项目的建设工作。该项目旨在加强公司在半导体零部件领域的产品研发与生产能力，预计将推动地方半导体产业链的完善和升级。

投资规模及战略考量

项目总投资5.2亿元的资金规划，充分体现了臻宝科技对其主营业务板块的资源倾斜。本次投资包含了厂区建设、关键设备引进以及技术团队扩充三项主营业务支出，将有助于公司提升其在细分市场的竞争力。

项目时间规划

根据项目初步计划，施工将在【月份】启动，整个建设周期覆盖三年规划时间。公司方面未透露具体施工开始和结束日期，仅表示将依照相关行政审批程序有序推进建设计划。

臻宝科技新建生产基地选址落定 全面布局半导体材料前沿领域

近日，国内半导体材料龙头企业臻宝科技宣布其新建产业基地按计划推进，此次布局将聚焦于碳化硅零部件、高纯硅精密零部件等三大核心品类的生产制造能力，这与当前晶圆制造工艺的关键环节需求高度契合。总部基地的建设投产将进一步完善公司在华中区域的产业链布局。

三位一体产品布局 打造半导体材料全方位解决方案

该项目规划的核心产品布局包含三大方向：碳化硅零部件、高纯硅精密零部件及氮化铝陶瓷材料制品。这些产品直击芯片制造过程中最关键的刻蚀工艺与薄膜沉积工序所需的耗材痛点，具有不可替代性。

根据最新产业规划显示，该基地建成后将带动公司产能实现量级提升，尤其在满足深陷晶圆制造领域的客户需求方面将发挥关键作用。

技术实力全维度突破 树立行业创新标杆

臻宝科技作为行业领军者，在超硬脆材料精密加工领域保持技术优势，形成贯穿单晶硅棒制备到表面处理技术的完整产业链布局。核心技术竞争力涵盖大直径单晶硅棒、碳化硅超厚材料等七个关键领域。

通过多年的持续研发投入，公司已建立起可靠的"原材采购-精密加工-表面处理"三位一体业务体系，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等国家级重点项目建设，成功实现与国内主要晶圆厂的工艺验证全覆盖。

区域经济联动效应 塑造产业集群竞争优势

与传统晶圆制造企业的地理布局高度契合，新基地将形成完整的配套能力，这一战略举措有效缩短了交付周期，显著降低物流综合成本。基地的分阶段投建规划正在稳步推进当中，目前已取得关键阶段性成果。

该项目作为区域重点投资计划，预计将创造数千个工作岗位，示范效应已在当地制造业转型升级中显现。

根据战略规划时间节点安排，新基地将于本年度内达产60%以上产能，内部分工布局已实现全流程衔接。

随着项目正式揭牌，全方位技术转化能力有望在下一阶段集中释放，华中地区的半导体材料产业生态格局将就此发生质变。

臻宝科技6月24日科创板上市 首日股价暴涨905.39%

2026年6月24日，臻宝科技正式在上海证券交易所科创板挂牌交易，发行价为44.56元/股，开盘价即达448元/股，涨幅达905.39%

集成电路设备制造商再获融资

专注于集成电路及显示面板关键设备真空腔零部件制造的企业——臻宝科技，今日正式登陆科创板。该公司成立于2016年，主营业务涵盖刻蚀设备、薄膜沉积设备及蒸镀设备的精密零部件研制，定位高端制造业装备细分领域。

本次上市募集资金总额超过75亿元，将主要用于华中光电真空制造项目扩产。该项目计划落户武汉光谷，新增8条超大规模洁净生产线，年处理能力将突破12万片8英寸晶圆。

高精度表面处理获市场认可

• 主营业务中，真空腔零部件加工业务占据营收主体，毛利率达42.6%
• 2025年公司集成电路业务实现营收42.3亿元，同比增长21.8%
• 显示面板制造设备订单同比增长达87%，主要客户包括京东方、华星光电等国内头部厂商

值得注意的是，公司最新财报显示其已获得国家高新技术企业认证，并取得三项核心技术专利。这些专业资质获得了机构投资者的高度评价，上市首日获逾67家基金公司追捧。

当前集成电路国产化进程加速背景下，此类专注于高端制造装备核心环节的企业获得资本市场强力支持，将助力自主可控产业链建设。