深信大与思谋科技联合发布“精密具身协作智能体”

6月25日，深圳信息职业技术大学与深圳思谋信息科技有限公司联合研制的“精密具身协作智能体”在深圳发布。双方当日还举办了工业具身智能产教融合成果发布暨创新平台揭牌活动。

聚焦电子产品精密接口测试痛点

据发布方介绍，该智能体产品主要针对电子产品精密接口通电测试中的行业共性痛点，包括高度依赖人工、传统测试方案泛化能力不足、部署适配门槛高、难以匹配柔性生产节拍等问题。

智能体应用目标

精密具身协作智能体是一种将高精度机械与人工智能结合的实体系统，能够在生产线上执行精细操作任务。其设计重点在于替代人工完成精密接口的自动检测，减少对熟练工人的依赖，并提升生产灵活性与效率。

“该智能体产品聚焦破解电子产品精密接口通电测试高度依赖人工、传统测试方案泛化能力不足、部署适配门槛高、难以匹配柔性生产节拍等行业共性痛点。”——发布方介绍

产教融合成果与平台揭牌

在“智联精益·谋启未来——工业具身智能产教融合成果发布暨创新平台揭牌活动”上，双方表示，此次合作打通了“人才培养—技术研发—产业落地”闭环，为工业AI领域产教融合提供了可借鉴的实践范例。

该平台的成立意味着校企将在后续持续围绕工业具身智能开展联合研发与人才输送，加速技术从实验室向生产线转化。

思谋科技智能体落地深圳 工业大模型实现人机语音交互

在深圳信息职业技术学院（深信大）举行的揭牌仪式上，思谋科技联合深信大揭开了“思谋智能体”的面纱。该智能体由思谋科技与深信大联合打造，内置思谋自研的工业大模型IndustryGPT，首次将复杂的工业控制面板转化为自然语言交互界面，一线操作人员无需专项培训即可通过语音指令完成作业。

现场演示：语音指令驱动双臂协同作业

在演示环节，智能体展现了多模态协同能力——通过语音指令拆解工序，双臂协作完成作业。例如，B臂拆卸防尘罩，A臂则执行高精度对位插拔测试。过程中集成实时力觉反馈、视觉感知、语音交互等能力，实现了亚毫米级别的柔性精密插拔。面对产线产品换型场景，智能体无需编程调参即可快速完成训练部署，显著压缩了换线时间。即使遭遇人为扰动，智能体亦能自动校准作业位置。

“该智能体通过语音指令拆解工序、协同双臂作业，融合实时力觉反馈、视觉感知、语音交互等多模态能力。”——深信大人工智能学院院长谭旭介绍。

两大创新平台揭牌：聚焦具身智能与柔性装配

在活动上，两大创新平台正式揭牌。其中，“具身精密制造未来技术创新与学习工场”将重点布局具身智能精密制造产线、工业AI视觉与多模态感知决策、具身机器人与柔性装配、工业边缘智能与大模型应用、数字孪生与工程交付等五大功能，试点建设集人才培养、技术研发、工程实践与成果交付于一体的新型平台。

另一平台“多模态具身智能柔性装配与工业质检联合研发中心”则聚焦3C电子、工业自动化领域，构建“需求挖掘—项目筛选—中试验证—方案交付”的闭环研发路径，着力解决“具身智能+先进制造”领域的共性技术难题。

产业与教育联动：共建工业具身智能产教科联盟

深信大党委书记苗宁礼表示，学校未来将强化思谋科技作为链主企业的带动作用，发起建立工业具身智能产教科联盟；持续深化数智型、复合型、创新型、应用型“四型”人才联合培养，建设高水平现场工程师培育体系；同时强化AI关键技术联合攻关，推动更多成果应用于真实场景；并联合研制产业与教育标准，助力中国技术标准、职教标准更高水平“走出去”。

思谋科技向深信大捐赠50万元AI科创奖学金 联合推进七大方向合作

思谋科技联合创始人李睿宇在近日的活动中表示，双方将围绕七大方向深化产学研协同。思谋科技现场向深信大捐赠50万元设立“思谋AI科创奖学金”，旨在支持人工智能领域的优秀学子。

七大合作方向覆盖人才培养与技术攻坚

根据李睿宇的致辞，双方合作具体包括：全面推进AI现场工程师培养，联合博士团队开展新技术攻关，合作共建创新平台与实验室，面向社会与生态企业开展培训服务，合作共建优质教学资源，推动校企人才双向流动，以及携手推动技术标准出海。这一布局着力打造企业、院校、行业三方共赢的长效发展格局。

“双导师”团队提供职业规划与实战项目

思谋科技将选派资深工程师与学校教师组成“双导师”团队，为学生提供职业规划指导和真实项目实战机会。这意味着优秀学子在校期间便能参与工业AI项目的研发与交付。

“思谋AI科创奖学金”由思谋科技现场捐赠，总额50万元。

产学研协同的落地机制解析

“产学研协同”是指产业界、学校与科研机构三方合作，将理论教学与产业需求衔接。此次合作中，思谋科技作为企业端提供工程师资源和项目机会，深信大作为教育端输出教学环境和研究人才，双方通过共建实验室、共享师资等方式实现资源互通。