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香港特区政府与工信部签署合作协议共建制造业创新中心

摸鱼不慌
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香港特区政府与工业和信息化部于7月28日在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》，深化内地和香港产业合作。

协议背景与实施路径

该协议基于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，明确推动香港建设首个境外的国家制造业创新中心。创新科技及工业局局长孙东指出，特区政府财政预算案已预留资金用于此项目。

“此举旨在促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才，配合国家的技术与产业规划重点。”

核心主体与运作机制

制造业创新中心指专注于制造业技术研发、成果转化及产业应用的联合平台，其运作依托香港原有产业基础。香港微电子研发院作为香港半导体领域研究机构，将承担牵头营运任务，利用现有技术积累推动中心落地。

  • 合作协议明确要求深化部港合作，融入国家发展大局
  • 创新中心聚焦关键技术攻关与产业转化实践
  • 资金支持主要源自特区政府财政预算案指定额度

此架构设计强调国际人才集聚与成果产业化，对香港制造业升级产生直接影响，有望强化其在全球技术创新网络中的协调作用。

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