希捷宣布50TB级HAMR平台Mozaic 5将于2027年底启动客户认证

希捷技术公司CEO戴夫·莫斯利在2026财年第四季度财报电话会上透露，Mozaic 5平台将作为其第三代HAMR驱动器在2027年底开启客户认证流程，预计2028年正式投放市场。这标志着存储行业朝着更高容量迈进。

产能需求强劲

根据现有长期供应协议，希捷估计其2028年近线硬盘产能已获得初步预订，部分企业正在提前商讨2029年供货名额，反映出终端用户对基础设施扩张的战略投资。

Mozaic 5延续了希捷HAMR技术路线，单碟容量突破5TB，通过十碟堆叠设计支持超过50TB的聚变容量容量，并适配两种记录模式：CMR（传统方式）强调性能通用性需，SMR（叠瓦式）优化空间利用率针对高能密度需求。

HAMR技术基本原理

HAMR（热辅助磁记录）是一种硬盘技术创新，HAMR，其核心机制是运用激光热脉冲辅助数据写入过程，增强高密度存储稳定性，避免传统磁力干扰。

对存储市场的潜在影响

此平台推进将直接推动数据中心升级，缓解存储瓶颈，EMREMR从而提升整体数据处理效率与可靠性。

希捷HAMR硬盘产量占比达四成 已进入规模化量产阶段

最新行业数据显示，HAMR（热辅助磁记录）技术正在实现规模化商业化，在希捷产品线中占据重要份额。根据耶舍夫斯基最新披露信息，当季HAMR硬盘产量已达近线出货总量的40%。

技术平台演进路线明确

据报道，希捷公司正系统推进HAMR技术平台迭代计划。CFO罗马诺强调，到2026年底，预估有50%HAMR硬盘将采用Mozaic 4高密度存储平台，存储容量突破40TB关键技术门槛。这一表述标志着企业在超高密度存储领域的战略深化。

企业营收策略转向

随着HAMR产品进入量产阶段，希捷管理层展现出新的定价策略调整。公司总裁耶舍夫斯基公开表示，正实施"基于价值的定价策略"，在市场需求旺盛背景下，通过合理调控供应链协同实现长期盈利目标。

值得注意的是，对于未被长期协议锁定的HAMR供应，公司首席财务官罗马诺特别指出可获得"远优于成本水平"的销售收益，此举暗示企业正在逐步实施产品价格重置计划。

技术研发进程清晰可见

HAMR技术通过高能飞秒激光实现纳米级尖峰写入，突破传统磁记录存储性能瓶颈，可支持数据密度达到每平方英寸200吉比特记录水平，代表了下一代硬盘发展的关键方向。

2026年技术迭代预期

• 2026年底：50%HAMR产品将基于Mozaic 4平台
• 2027年7月前：使用率提升至70%
• 容量指标：稳定实现40TB级存储密度

市场份额的稳步攀升与技术平台演进速度的同步推进，表明HAMR存储技术已越过实验室阶段，进入商业化落地关键瓶颈期。这一发展轨迹对全球数据存储行业形成了实质性的技术路线影响。